Kapag pumipili ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA, hindi tayo dapat bumili ng Solder Paste, Solder Wire, Solder Bar at Flux bilang mga nakahiwalay na materyales. Sa halip, dapat tayong magsagawa ng collaborative na pagpili batay sa window ng proseso ng buong linya ng produksyon. Halimbawa, ang nilalamang metal, lagkit at thixotropic index ng JiaJinYuan solder paste ay dapat bumuo ng isang closed-loop na tugma na may kapal ng stencil, ang laki ng mga openings at ang squeegee pressure na ginamit. Kung hindi, ang solder bridging o hindi sapat na solder ay magaganap sa mga SOIC device na may 0.4mm pitch pagkatapos ng high-speed na pag-print. Kung ang parehong modelo ng solder paste ay ipinares sa flux ng maling antas ng aktibidad, ang mga puti o corrosive na residu ay mananatili sa solder joint surface pagkatapos ng reflow.
Na-verify ng JiaJinYuan solder paste ang mga hangganan ng aplikasyon ng iba't ibang mga sistema ng haluang metal sa aktwal na mga linya ng produksyon. Matatagpuan ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 ang underfill solder joint formation sa ilalim ng BGA sa ilalim ng kondisyon ng peak temperature na 235℃±3℃, habang ang Sn99.3/Cu0.7 ay mas angkop para sa manual repair soldering ng large-pad heat sink device. Gayunpaman, ang saligan ay ang diameter ng solder wire ay dapat na kontrolado sa loob ng 0.8mm±0.05mm. Kung hindi, ang hindi pantay na pagpapadaloy ng init ay magdudulot ng pad warping o malamig na paghihinang. Minsan naming pinaghalo ang mga solder wire mula sa iba't ibang batch, na humantong sa IMC layer fracture sa 3 sa 12 MOSFET na patuloy na ibinebenta ng parehong operator. Ang ugat na dahilan ay ang pagbabagu-bago ng nilalaman ng oxygen ng solder wire ay lumampas sa 0.001% na bandwidth ng proseso.
Ang pagpili ng mga solder bar ay hindi dapat umasa lamang sa mga parameter ng melting point. Kapag ang JiaJinYuan solder bar ay ginagamit sa wave soldering tank sa mahabang panahon, ang lead content ay dapat na garantisadong mas mababa sa 0.0005%. Kung hindi man, ang gray-black oxide slag ay mamumuo sa gilid ng nozzle sa loob ng tatlong araw, na higit pang haharang sa nitrogen protection gas flow channel, na magreresulta sa solder joint spike at bridging. Kung ang tiyak na gravity ng katugmang flux ay lumihis mula sa 1.02g/cm3±0.005, ito ay hindi sapat na mag-volatilize sa preheating zone, na hahantong sa mga puting ionic residues sa likod ng PCB. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa katimugang mga linya ng produksyon na may halumigmig na mas mataas sa 65%RH, at ang ratio ng pagbabanto ng pagkilos ng bagay at ang bilis ng kadena ay dapat na isaayos nang sabay-sabay upang tumugma.
Ang batch stability ng lahat ng mga materyales ay mas mahalaga kaysa sa solong data ng pagsubok. Bago umalis sa pabrika ang bawat batch ng JiaJinYuan solder paste, nagbibigay ito ng aktwal na curve ng delay sa pagpi-print at ang thermal cycle thrust test REPORT. Direkta naming ini-import ang data na ito sa template ng pag-calibrate ng kagamitan ng SPI, na binabawasan ang AOI false positive rate mula 12.7% hanggang 3.2%. Ang laser code sa panlabas na packaging ng bawat roll ng solder wire ay dapat na ganap na pare-pareho sa numero ng furnace, smelting time at sinusukat na oxygen content sa MES system. Kung hindi, ang warehouse keeper ay maaaring hindi magkatugma ng dalawang rolyo ng solder wire na may parehong hitsura upang gumana ang mga order ng iba't ibang mga modelo sa panahon ng proseso ng paghahanda ng materyal, na sa huli ay nagiging sanhi ng batch solder joint wetting angle na lumampas sa pamantayan.
Ang on-site na pag-debug ay hindi kailanman nakabatay sa paggawa ng desisyon na nakabatay sa karanasan, ngunit sa paghahambing ng curve ng pagbabago ng lagkit ng solder paste sa talaan ng talaan ng temperatura at halumigmig sa kapaligiran, na hinuhusgahan ang pagpapalit ng cycle ng wave soldering tank liquid mula sa attenuation trend ng flux specific gravity, at pagsusuri sa pagbabago ng nitrogen purity mula sa generation rate ng solder bar slag. Ang ibinibigay ng JiaJinYuan ay hindi isang materyal, ngunit isang full-chain process parameter package na maaaring i-embed sa umiiral na SPC system. Hangga't ang kanilang data ng inspeksyon ng batch ay cross-compared sa mga parameter ng kagamitan ng aming pabrika, ang panganib ng pag-print ng offset o ang pagtaas ng trend ng solder joint void rate ay maaaring mahulaan 48 oras nang maaga.
