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Materiales de soldadura PCBA: pasta de soldadura, alambre de soldadura, barra de soldadura y fundente, todos disponibles en un solo paso

Materiales de soldadura PCBA: pasta de soldadura, alambre de soldadura, barra de soldadura y fundente, todos disponibles en un solo paso

Al seleccionar materiales de soldadura PCBA, nunca debemos comprar pasta de soldadura, alambre de soldadura, barra de soldadura y fundente como materiales aislados. En cambio, debemos realizar una selección colaborativa basada en la ventana de proceso de toda la línea de producción. Por ejemplo, el contenido de metal, la viscosidad y el índice tixotrópico de la soldadura en pasta JiaJinYuan deben formar un circuito cerrado que coincida con el grosor de la plantilla, el tamaño de las aberturas y la presión de la espátula utilizada. De lo contrario, se producirán puentes de soldadura o una soldadura insuficiente en dispositivos SOIC con un paso de 0,4 mm después de la impresión a alta velocidad. Si el mismo modelo de soldadura en pasta se combina con un fundente con un nivel de actividad incorrecto, quedarán residuos blancos o corrosivos en la superficie de la junta de soldadura después del reflujo.

La soldadura en pasta JiaJinYuan ha verificado los límites de aplicación de varios sistemas de aleaciones en líneas de producción reales. Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 puede completar de manera estable la formación de juntas de soldadura de relleno inferior en la parte inferior de BGA bajo la condición de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 3 ℃, mientras que Sn99.3/Cu0.7 es más adecuado para la soldadura de reparación manual de dispositivos disipadores de calor de almohadilla grande. Sin embargo, la premisa es que el diámetro del alambre de soldadura debe controlarse dentro de 0,8 mm ± 0,05 mm. De lo contrario, la conducción desigual del calor provocará que las almohadillas se deformen o se suelden en frío. Una vez mezclamos cables de soldadura de diferentes lotes, lo que provocó la fractura de la capa IMC en 3 de los 12 MOSFET soldados continuamente por el mismo operador. La causa principal fue que la fluctuación del contenido de oxígeno del alambre de soldadura excedió el ancho de banda del proceso del 0,001%.

La selección de barras de soldadura no debe depender únicamente de los parámetros del punto de fusión. Cuando las barras de soldadura JiaJinYuan se utilizan en el tanque de soldadura por ola durante un período prolongado, se debe garantizar que el contenido de plomo sea inferior Al 0,0005%. De lo contrario, la escoria de óxido gris-negro precipitará en el borde de la boquilla dentro de tres días, lo que bloqueará aún más el canal de flujo del gas de protección de nitrógeno, lo que provocará picos y puentes en las uniones de soldadura. Si la gravedad específica del fundente correspondiente se desvía de 1,02 g/cm3 ± 0,005, se volatilizará insuficientemente en la zona de precalentamiento, lo que provocará residuos iónicos blancos en la parte posterior de la PCB. Este fenómeno es particularmente prominente en las líneas de producción del sur con una humedad superior Al 65% RH, y la relación de dilución del fundente y la velocidad de la cadena deben ajustarse sincrónicamente para que coincidan.

La estabilidad del lote de todos los materiales es más importante que los datos de prueba individuales. Antes de que cada lote de soldadura en pasta JiaJinYuan salga de fábrica, proporciona la curva de retardo de impresión real y el informe de prueba de empuje del ciclo térmico. Importamos directamente estos datos a la plantilla de calibración de equipos de SPI, lo que reduce la tasa de falsos positivos de AOI del 12,7 % Al 3,2 %. El código láser en el embalaje exterior de cada rollo de alambre de soldadura debe coincidir completamente con el número del horno, el tiempo de fundición y el contenido de oxígeno medido en el sistema MES. De lo contrario, el encargado del almacén puede no hacer coincidir dos rollos de alambres de soldadura con la misma apariencia con órdenes de trabajo de diferentes modelos durante el proceso de preparación del material, lo que en última instancia provocará que el ángulo de humectación de la unión de soldadura por lotes exceda el estándar.

La depuración en sitio nunca se basa en la toma de decisiones basada en la experiencia, sino en comparar la curva de cambio de viscosidad de la pasta de soldadura con la tabla de registro de temperatura y humedad ambiental, inferir el ciclo de reemplazo del líquido del tanque de soldadura por ola a partir de la tendencia de atenuación de la gravedad específica del flujo y evaluar la fluctuación de la pureza del nitrógeno a partir de la tasa de generación de escoria de la barra de soldadura. Lo que JiaJinYuan proporciona no es un solo material, sino un paquete de parámetros de proceso de cadena completa que puede integrarse en el sistema SPC existente. Siempre que los datos de inspección de lotes se comparen con los parámetros del equipo de nuestra fábrica, el riesgo de impresión offset o la tendencia creciente de la tasa de vacíos de las juntas de soldadura se pueden predecir con 48 horas de anticipación.

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