PCBA 솔더링은 솔더 페이스트와 리플로우 온도만으로 달성할 수 있는 것이 아닙니다. 납땜 보조 재료를 부적절하게 선택하면 납땜 브리징, 냉납 접합 및 잘못된 ICT 테스트 결과와 같은 일반적인 고주파 생산 라인 문제가 직접적으로 발생합니다. 예를 들어, 지난 주 우리는 BGA의 보이드율이 고객의 생산 라인에서 표준을 12% 초과한 것으로 나타났습니다. 근본 원인은 플럭스 활동이 불충분하여 용융된 솔더 볼의 표면 장력이 완전히 해제되지 않는 것이었습니다. 플럭스는 원래 RMA 활성 등급으로 평가되었지만 산가는 최고 온도 범위 내에서 너무 빠르게 붕괴되는 것으로 측정되었습니다. 동일한 0.3mm 스텐실 애퍼처 조건에서 JJY JY-608 로진 기반 플럭스는 솔더 조인트 젖음 각도를 56°에서 32°로 줄이는 동시에 OSP 층의 과도한 부식으로 인한 PAD 박리를 방지했습니다.

세척 용제는 가능한 한 강력해야 하는 것이 아닙니다. 이는 플럭스 잔류물의 극성, 끓는점 및 용해도 매개변수와 엄격하게 일치해야 합니다. JJY XBS-205 할로겐 프리 세척 용제의 KB 값은 29로, 이는 JY-608 잔류물에 있는 로진 유도체 및 유기산염의 용해 범위를 정확하게 커버합니다. KB 값이 35보다 큰 용제를 대신 사용하면 솔더 마스크 잉크의 가장자리가 용해되어 색상 차이가 발생할 뿐만 아니라 FR4 기판의 수분 흡수율이 0.17% 증가하여 후속 컨포멀 코팅의 접착력에 영향을 미칩니다. 동관 공장에서의 비교 검증 과정에서 일치하지 않는 세척 용제로 세척된 단일 보드의 고온 및 고습 노화 테스트에서 불량 진행률이 23%에 도달한 것으로 나타났습니다.

플럭스 적용 방법에 따라 실제 적용률이 결정됩니다. 스프레이 또는 폼 적용 중에서 선택하는 것은 장비 구성뿐만 아니라 PCB 구성요소 레이아웃 밀도 및 열용량 차이에 따라 달라져야 합니다. 0402 저항기와 QFN 2열 핀이 동일한 영역에 공존할 때 폼 높이가 12mm를 초과하면 플럭스가 QFN 아래에 축적되어 냉각 후 청소하기 어려운 유리질 잔류물을 형성합니다. JJY JY-608은 폼 모드에서 폼 안정화 시간을 8~10초로 제어하고 폼 직경을 0.8~1.2mm 범위로 유지하여 이러한 유형의 혼합 조립 보드에 대한 균일한 커버리지 요구 사항을 충족합니다.

납땜 부자재의 배치 안정성은 매개변수 시트보다 더 중요합니다. 우리는 JJY JY-608 배치의 고형분 함량 편차를 지속적으로 샘플링하고 테스트했습니다. 세 가지 결과는 28.3%, 28.1%, 28.4%로 변동폭은 0.3% 미만이었다. 반면, 동일모델 경쟁제품의 고형분 함량은 25.6%~29.7%로 나타났다. 이러한 변동은 리플로우 후 솔더 조인트 브리징 속도에 직접적으로 반영됩니다. JJY의 배치 간 브리징 비율의 표준 편차는 0.018%로, 이는 일반적인 업계 수준인 0.042%보다 훨씬 낮습니다.

보관 조건은 납땜 보조 재료의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 모든 JJY 플럭스는 서늘하고 어두운 곳에 보관해야 하며 개봉 후 30일 이내에 사용해야 합니다. 세척 용제는 습기 보호를 위해 밀봉되어야 하며 금속 접촉 표면에 닿지 않도록 보관해야 합니다. 우리는 여름 동안 심천 창고에서 미개봉 JY-608 배치를 발견한 적이 있는데, 그 곳에서는 주변 습도가 75%RH를 초과하여 병 내부에 미량 결정이 형성되었습니다. 45℃ 항온수조에서 재용해하였지만 스텐실 프린팅 후 간헐적인 프린팅 불량이 발생하였다. 현미경으로 살펴보면, 플럭스의 입자 크기 분포가 이동하는 것으로 관찰되었으며, D90은 8.2μm에서 11.6μm로 증가했습니다. 이는 납땜부자재가 구입하자마자 사용할 수 있는 소모품이 아니라 SPC 관리에 포함되어야 하는 핵심 공정 변수임을 보여준다.