การบัดกรี PCBA ไม่ใช่สิ่งที่สามารถทำได้โดยการบัดกรีและอุณหภูมิการรีโฟลว์เพียงอย่างเดียว การเลือกวัสดุเสริมการบัดกรีที่ไม่เหมาะสมจะนำไปสู่ปัญหาสายการผลิตความถี่สูงทั่วไปโดยตรง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น และผลการทดสอบ ICT ที่ผิดพลาด ตัวอย่างเช่น สัปดาห์ที่แล้วเราพบว่าอัตราการเป็นโมฆะภายใต้ BGA เกินมาตรฐาน 12% ในสายการผลิตของลูกค้า สาเหตุที่แท้จริงคือกิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ ซึ่งทำให้แรงตึงผิวของลูกโลหะบัดกรีหลอมเหลวหลุดออกจนหมด แม้ว่าฟลักซ์จะได้รับการจัดอันดับเป็นเกรดกิจกรรม RMA แต่ค่ากรดของมันถูกวัดว่าสลายตัวเร็วเกินไปภายในช่วงอุณหภูมิสูงสุด ภายใต้เงื่อนไขรูรับแสงสเตนซิล 0.3 มม. เดียวกัน JJY ฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน JY-608 ช่วยลดมุมเปียกของรอยประสานจาก 56° เป็น 32° ในขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงการหลุดลอกของ PAD ที่เกิดจากการกัดกร่อนที่มากเกินไปของชั้น OSP
ตัวทำละลายในการทำความสะอาดไม่ได้ขึ้นอยู่กับความแข็งแรงเท่าที่จะเป็นไปได้ จะต้องจับคู่อย่างเคร่งครัดกับพารามิเตอร์ขั้ว จุดเดือด และความสามารถในการละลายของฟลักซ์ตกค้าง ค่า KB ของ JJY XBS-205 ตัวทำละลายทำความสะอาดไร้ฮาโลเจนคือ 29 ซึ่งครอบคลุมหน้าต่างการละลายของอนุพันธ์ของโรซินและเกลือของกรดอินทรีย์ในสารตกค้าง JY-608 อย่างแม่นยำ หากใช้ตัวทำละลายที่มีค่า KB สูงกว่า 35 แทน ไม่เพียงแต่จะละลายขอบของหมึกหน้ากากประสานซึ่งทำให้เกิดความแตกต่างของสี แต่ยังเพิ่มอัตราการดูดซึมน้ำของซับสเตรต FR4 0.17% ซึ่งส่งผลต่อการยึดเกาะของการเคลือบตามโครงสร้างที่ตามมา ในระหว่างการตรวจสอบเปรียบเทียบที่โรงงานในตงกวน เราพบว่าอัตราความล้มเหลวล่วงหน้าของบอร์ดเดี่ยวที่ทำความสะอาดด้วยตัวทำละลายในการทำความสะอาดที่ไม่ตรงกันสูงถึง 23% ในระหว่างการทดสอบการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง
วิธีการสมัครฟลักซ์จะกำหนดอัตราการครอบคลุมที่แท้จริง การเลือกระหว่างการใช้สเปรย์หรือโฟมไม่ควรขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของอุปกรณ์เท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับความหนาแน่นของโครงร่างส่วนประกอบ PCB และความแตกต่างของความจุความร้อนด้วย เมื่อตัวต้านทาน 0402 และพินสองแถว QFN อยู่ร่วมกันในพื้นที่เดียวกัน หากความสูงของโฟมเกิน 12 มม. ฟลักซ์จะสะสมอยู่ใต้ QFN ทำให้เกิดสารตกค้างที่เป็นแก้วซึ่งยากต่อการทำความสะอาดหลังระบายความร้อน JJY JY-608 ในโหมดโฟม ควบคุมเวลาคงตัวของโฟมที่ 8~10 วินาที และรักษาเส้นผ่านศูนย์กลางของโฟมให้อยู่ในช่วง 0.8~1.2 มม. ซึ่งตรงตามข้อกำหนดความครอบคลุมที่สม่ำเสมอสำหรับบอร์ดประกอบผสมประเภทนี้
ความคงตัวของแบตช์ของวัสดุเสริมในการบัดกรีมีความสำคัญมากกว่าเอกสารพารามิเตอร์ ครั้งหนึ่งเราสุ่มตัวอย่างและทดสอบค่าเบี่ยงเบนปริมาณของแข็งของชุด JJY JY-608 อย่างต่อเนื่อง ผลลัพธ์ทั้งสามรายการคือ 28.3%, 28.1% และ 28.4% โดยมีความผันผวนน้อยกว่า 0.3% ในขณะเดียวกัน ปริมาณของแข็งของผลิตภัณฑ์คู่แข่งที่มีรุ่นเดียวกันอยู่ระหว่าง 25.6% ถึง 29.7% ความผันผวนนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการเชื่อมรอยต่อประสานหลังการรีโฟลว์ ค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานของอัตราการเชื่อมโยงระหว่างชุดสำหรับ JJY คือ 0.018% ซึ่งต่ำกว่าระดับอุตสาหกรรมทั่วไปที่ 0.042% มาก
สภาพการเก็บรักษามีผลกระทบอย่างมากต่อประสิทธิภาพของวัสดุเสริมการบัดกรี ฟลักซ์ JJY ทั้งหมดต้องเก็บไว้ในที่เย็นและมืด และใช้ภายใน 30 วันหลังจากเปิด ตัวทำละลายทำความสะอาดจะต้องปิดผนึกเพื่อป้องกันความชื้น และเก็บให้ห่างจากพื้นผิวสัมผัสโลหะ ครั้งหนึ่งเราพบ JY-608 จำนวนหนึ่งที่ยังไม่ได้เปิดในคลังสินค้าที่เซินเจิ้นในช่วงฤดูร้อน ซึ่งมีความชื้นโดยรอบเกิน 75%RH ทำให้เกิดการตกผลึกภายในขวด แม้ว่าจะถูกละลายอีกครั้งในอ่างน้ำอุณหภูมิคงที่ 45°C แต่ข้อบกพร่องในการพิมพ์เป็นระยะๆ เกิดขึ้นหลังจากการพิมพ์ลายฉลุ ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ พบว่าการกระจายขนาดอนุภาคของฟลักซ์มีการเปลี่ยนแปลง โดย D90 เพิ่มขึ้นจาก 8.2μm เป็น 11.6μm สิ่งนี้แสดงให้เห็นว่าวัสดุเสริมการบัดกรีไม่ใช่วัสดุสิ้นเปลืองที่สามารถใช้งานได้ทันทีที่ซื้อ แต่เป็นตัวแปรกระบวนการหลักที่ต้องรวมอยู่ในการควบคุม SPC
