A soldagem PCBA não é algo que pode ser alcançado apenas com pasta de solda e temperatura de reFluxo. A seleção inadequada de materiais auxiliares de soldagem levará diretamente a problemas comuns na linha de produção de alta frequência, como pontes de solda, juntas de solda fria e resultados falsos de testes de TIC. Por exemplo, na semana passada descobrimos que a taxa de vazios sob BGA excedia o padrão em 12% na linha de produção de um cliente. A causa raiz foi a atividade insuficiente do fluxo, o que impediu que a tensão superficial das esferas de solda fundidas fosse totalmente liberada. Embora o fluxo tenha sido originalmente classificado como grau de atividade RMA, seu valor ácido foi medido para decair muito rapidamente dentro da faixa de temperatura máxima. Sob as mesmas condições de abertura do estêncil de 0,3 mm, o fluxo à base de resina JJY JY-608 reduziu o ângulo de umedecimento da junta de solda de 56° para 32°, ao mesmo tempo que evitou o descascamento do PAD causado pela corrosão excessiva da camada OSP.

O solvente de limpeza não significa ser o mais forte possível; deve corresponder estritamente à polaridade, ponto de ebulição e parâmetros de solubilidade do resíduo de fluxo. O valor KB do solvente de limpeza sem halogênio JJY XBS-205 é 29, o que cobre com precisão a janela de dissolução para derivados de colofônia e sais de ácidos orgânicos em resíduos JY-608. Se um solvente com valor KB acima de 35 for usado, ele não apenas dissolverá as bordas da tinta da máscara de solda, causando diferença de cor, mas também aumentará a taxa de absorção de água do substrato FR4 em 0,17%, afetando a adesão de revestimentos isolantes subsequentes. Durante a verificação comparativa em uma fábrica em Dongguan, descobrimos que a taxa de avanço de falhas de placas individuais limpas com solvente de limpeza não correspondente atingiu 23% durante testes de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade.

O método de aplicação do fluxo determina sua taxa de cobertura real. A escolha entre aplicação de spray ou espuma não deve depender apenas da configuração do equipamento, mas também da densidade do layout dos componentes da PCB e das diferenças de capacidade térmica. Quando os resistores 0402 e os pinos de duas fileiras QFN coexistem na mesma área, se a altura da espuma exceder 12 mm, o fluxo se acumulará sob o QFN, formando resíduos vítreos que são difíceis de limpar após o resfriamento. JJY JY-608, no modo espuma, controla o tempo de estabilização da espuma em 8 ~ 10 segundos e mantém o diâmetro da espuma na faixa de 0,8 ~ 1,2 mm, o que atende apenas aos requisitos de cobertura uniforme para este tipo de placa de montagem mista.

A estabilidade do lote de materiais auxiliares de soldagem é mais importante do que as folhas de parâmetros. Certa vez, amostramos e testamos continuamente o desvio do conteúdo de sólidos de um lote de JJY JY-608. Os três resultados foram 28,3%, 28,1% e 28,4%, com oscilação inferior a 0,3%. Enquanto isso, o conteúdo sólido de um produto concorrente do mesmo modelo variou de 25,6% a 29,7%. Esta flutuação é refletida diretamente na taxa de ponte da junta de solda pós-refluxo. O desvio padrão da taxa de ponte entre lotes para JJY é de 0,018%, o que está muito abaixo do nível comum da indústria de 0,042%.

As condições de armazenamento têm um impacto significativo no desempenho dos materiais auxiliares de soldagem. Todos os fluxos JJY requerem armazenamento em local fresco e escuro e uso dentro de 30 dias após a abertura. Os solventes de limpeza devem ser selados para proteção contra umidade e mantidos longe de superfícies de contato metálico. Certa vez, encontramos um lote de JY-608 fechado em um armazém de Shenzhen durante o verão, onde a umidade ambiente excedia 75% UR, causando vestígios de cristalização dentro da garrafa. Embora tenha sido redissolvido em banho-maria com temperatura constante de 45°C, ocorreram defeitos de impressão intermitentes após a impressão do estêncil. Sob um microscópio, observou-se que a distribuição do tamanho das partículas do fluxo mudava, com D90 aumentando de 8,2 μm para 11,6 μm. Isso mostra que os materiais auxiliares de soldagem não são consumíveis que podem ser usados ​​assim que são adquiridos, mas sim variáveis-chave do processo que precisam ser incluídas no controle do CEP.