La soldadura de PCBA no es algo que se pueda lograr únicamente mediante soldadura en pasta y temperatura de reflujo. La selección inadecuada de materiales auxiliares de soldadura conducirá directamente a problemas comunes en la línea de producción de alta frecuencia, como puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío y resultados falsos de pruebas de TIC. Por ejemplo, la semana pasada descubrimos que la tasa de anulación según BGA excedía el estándar en un 12 % en la línea de producción de un cliente. La causa fundamental fue una actividad insuficiente del fundente, lo que impidió que la tensión superficial de las bolas de soldadura fundidas se liberara por completo. Si bien el fundente se clasificó originalmente como grado de actividad RMA, se midió que su valor de acidez decaía demasiado rápidamente dentro del rango de temperatura máxima. Bajo las mismas condiciones de apertura de plantilla de 0,3 mm, el fundente a base de resina JJY JY-608 redujo el ángulo de humectación de la junta de soldadura de 56° a 32°, Al mismo tiempo que evitó el pelado de la PAD causado por la corrosión excesiva de la capa OSP.
El disolvente de limpieza no se trata de ser lo más fuerte posible; debe coincidir estrictamente con los parámetros de polaridad, punto de ebullición y solubilidad del residuo del fundente. El valor KB del disolvente de limpieza sin halógenos JJY XBS-205 es 29, lo que cubre con precisión la ventana de disolución de los derivados de colofonia y las sales de ácidos orgánicos en los residuos de JY-608. Si en su lugar se usa un solvente con un valor KB superior a 35, no solo disolverá los bordes de la tinta de la máscara de soldadura causando una diferencia de color, sino que también aumentará la tasa de absorción de agua del sustrato FR4 en un 0,17%, lo que afectará la adhesión de los recubrimientos conformales posteriores. Durante la verificación comparativa en una fábrica en Dongguan, descubrimos que la tasa de avance de fallas de tableros individuales limpiados con un solvente de limpieza no compatible alcanzó el 23 % durante las pruebas de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad.
El método de aplicación del fundente determina su tasa de cobertura real. La elección entre aplicación por pulverización o espuma no sólo debe depender de la configuración del equipo, sino también de la densidad del diseño de los componentes de la PCB y de las diferencias en la capacidad calorífica. Cuando coexisten resistencias 0402 y pines de doble fila QFN en la misma área, si la altura de la espuma excede los 12 mm, el flujo se acumulará debajo del QFN, formando residuos vítreos que son difíciles de limpiar después del enfriamiento. JJY JY-608, en modo espuma, controla el tiempo de estabilización de la espuma en 8~10 segundos y mantiene el diámetro de la espuma en el rango de 0,8~1,2 mm, lo que cumple con los requisitos de cobertura uniforme para este tipo de tablero de ensamblaje mixto.
La estabilidad de los lotes de materiales auxiliares de soldadura es más importante que las hojas de parámetros. Una vez tomamos muestras y probamos continuamente la desviación del contenido de sólidos de un lote de JJY JY-608. Los tres resultados fueron 28,3%, 28,1% y 28,4%, con una fluctuación inferior Al 0,3%. Mientras tanto, el contenido sólido de un producto competidor del mismo modelo osciló entre el 25,6% y el 29,7%. Esta fluctuación se refleja directamente en la tasa de puenteo de juntas de soldadura posterior Al reflujo. La desviación estándar de la tasa puente entre lotes para JJY es del 0,018%, muy por debajo del nivel común de la industria del 0,042%.
Las condiciones de almacenamiento tienen un impacto significativo en el rendimiento de los materiales auxiliares de soldadura. Todos los fundentes JJY requieren almacenamiento en un lugar fresco y oscuro y uso dentro de los 30 días posteriores a su apertura. Los disolventes de limpieza deben sellarse para protegerlos contra la humedad y mantenerse alejados de las superficies de contacto con metales. Una vez encontramos un lote de JY-608 sin abrir en un almacén de Shenzhen durante el verano, donde la humedad ambiental excedía el 75% de HR, lo que provocó trazas de cristalización dentro de la botella. Aunque se volvió a disolver en un baño de agua a temperatura constante a 45 ℃, se produjeron defectos de impresión intermitentes después de la impresión de la plantilla. Bajo un microscopio, se observó que la distribución del tamaño de partículas del flujo cambiaba, con D90 aumentando de 8,2 μm a 11,6 μm. Esto muestra que los materiales auxiliares de soldadura no son consumibles que puedan usarse tan pronto como se compren, sino variables clave del proceso que deben incluirse en el control SPC.
