Ang paghihinang ng PCBA ay hindi isang bagay na makakamit lamang sa pamamagitan ng Solder Paste at temperatura ng reflow. Ang maling pagpili ng mga pantulong na materyales sa paghihinang ay direktang hahantong sa mga karaniwang isyu sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng solder bridging, cold solder joints, at mga maling resulta ng pagsubok sa ICT. Halimbawa, noong nakaraang linggo nalaman namin na ang void rate sa ilalim ng BGA ay lumampas sa pamantayan ng 12% sa linya ng produksyon ng isang customer. Ang ugat na sanhi ay hindi sapat na aktibidad ng pagkilos ng bagay, na pumigil sa pag-igting sa ibabaw ng mga nilusaw na bolang panghinang na ganap na mailabas. Bagama't orihinal na na-rate ang Flux bilang grado ng aktibidad ng RMA, ang halaga ng acid nito ay sinukat upang masyadong mabilis na mabulok sa loob ng pinakamataas na hanay ng temperatura. Sa ilalim ng parehong 0.3mm stencil aperture na kondisyon, binawasan ng JJY JY-608 rosin-based flux ang solder joint wetting angle mula 56° hanggang 32°, habang iniiwasan din ang pagbabalat ng PAD na dulot ng labis na kaagnasan ng layer ng OSP.
Ang paglilinis ng solvent ay hindi tungkol sa pagiging malakas hangga't maaari; dapat itong mahigpit na itugma sa polarity, boiling point, at mga parameter ng solubility ng flux residue. Ang KB value ng JJY XBS-205 halogen-free cleaning solvent ay 29, na tiyak na sumasaklaw sa dissolution window para sa mga derivatives ng rosin at mga organic acid salt sa JY-608 residues. Kung gagamitin sa halip ang isang solvent na may KB value na higit sa 35, hindi lamang nito matutunaw ang mga gilid ng solder mask na tinta na nagdudulot ng pagkakaiba ng kulay, ngunit tataas din ang rate ng pagsipsip ng tubig ng substrate ng FR4 ng 0.17%, na nakakaapekto sa pagdirikit ng mga kasunod na conformal coatings. Sa panahon ng paghahambing na pag-verify sa isang pabrika sa Dongguan, nalaman namin na ang failure advance rate ng mga single board na nilinis gamit ang non-matching cleaning solvent ay umabot sa 23% sa panahon ng mataas na temperatura at high-humidity aging tests.
Tinutukoy ng paraan ng aplikasyon ng flux ang aktwal na rate ng saklaw nito. Ang pagpili sa pagitan ng spray o foam application ay hindi lamang dapat nakadepende sa configuration ng kagamitan, kundi pati na rin sa densidad ng layout ng bahagi ng PCB at mga pagkakaiba sa kapasidad ng init. Kapag ang 0402 resistors at QFN dual-row pin ay magkakasamang nabubuhay sa parehong lugar, kung ang taas ng foam ay lumampas sa 12mm, ang flux ay maiipon sa ilalim ng QFN, na bumubuo ng malasalamin na residues na mahirap linisin pagkatapos ng paglamig. JJY Ang JY-608, sa foam mode, ay kinokontrol ang oras ng stabilization ng foam sa 8~10 segundo at pinapanatili ang diameter ng foam sa 0.8~1.2mm na hanay, na nakakatugon lamang sa mga kinakailangan sa pare-parehong saklaw para sa ganitong uri ng mixed-assembly board.
Ang batch stability ng paghihinang ng mga pantulong na materyales ay mas mahalaga kaysa sa mga sheet ng parameter. Minsan ay patuloy kaming nagsample at nasubok ang solid content deviation ng isang batch ng JJY JY-608. Ang tatlong resulta ay 28.3%, 28.1%, at 28.4%, na may pagbabagu-bago na mas mababa sa 0.3%. Samantala, ang solidong nilalaman ng isang nakikipagkumpitensyang produkto ng parehong modelo ay mula 25.6% hanggang 29.7%. Ang pagbabagu-bagong ito ay direktang makikita sa post-reflow solder joint bridging rate. Ang standard deviation ng inter-batch bridging rate para sa JJY ay 0.018%, na mas mababa sa karaniwang antas ng industriya na 0.042%.
Ang mga kondisyon ng imbakan ay may malaking epekto sa pagganap ng paghihinang ng mga pantulong na materyales. Ang lahat ng JJY flux ay nangangailangan ng pag-imbak sa isang malamig, madilim na lugar at gamitin sa loob ng 30 araw pagkatapos magbukas. Ang mga panlinis na solvent ay dapat na selyado para sa moisture protection at ilayo sa mga metal contact surface. Minsan ay nakakita kami ng isang batch ng hindi pa nabubuksang JY-608 sa isang bodega ng Shenzhen noong tag-araw, kung saan ang ambient humidity ay lumampas sa 75%RH, na nagdulot ng trace crystallization sa loob ng bote. Bagama't ito ay muling natunaw sa isang 45 ℃ na pare-pareho ang temperatura na paliguan ng tubig, ang mga pasulput-sulpot na depekto sa pag-print ay naganap pagkatapos ng pag-print ng stencil. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang pamamahagi ng laki ng butil ng pagkilos ng bagay ay naobserbahang nagbabago, na ang D90 ay tumataas mula 8.2μm hanggang 11.6μm. Ipinapakita nito na ang paghihinang ng mga auxiliary na materyales ay hindi mga consumable na maaaring gamitin sa sandaling mabili ang mga ito, ngunit ang mga pangunahing variable ng proseso na kailangang isama sa kontrol ng SPC.
