Penyolderan PCBA bukanlah sesuatu yang dapat dicapai hanya dengan pasta solder dan suhu reflow. Pemilihan bahan pembantu penyolderan yang tidak tepat akan secara langsung menyebabkan masalah umum pada lini produksi frekuensi tinggi seperti penghubung solder, sambungan solder dingin, dan hasil pengujian TIK yang salah. Misalnya, minggu lalu kami menemukan bahwa tingkat kekosongan pada BGA melebihi standar sebesar 12% pada lini produksi pelanggan. Akar penyebabnya adalah aktivitas fluks yang tidak mencukupi, sehingga tegangan permukaan bola solder cair tidak dapat dilepaskan sepenuhnya. Meskipun fluks awalnya dinilai sebagai tingkat aktivitas RMA, nilai asamnya diukur untuk meluruh terlalu cepat dalam kisaran suhu puncak. Di bawah kondisi bukaan stensil 0,3 mm yang sama, fluks berbasis rosin JJY JY-608 mengurangi sudut pembasahan sambungan solder dari 56° menjadi 32°, sekaligus menghindari pengelupasan PAD yang disebabkan oleh korosi berlebihan pada lapisan OSP.
Pelarut pembersih bukan tentang menjadi sekuat mungkin; itu harus benar-benar disesuaikan dengan parameter polaritas, titik didih, dan kelarutan residu fluks. Nilai KB pelarut pembersih bebas halogen JJY XBS-205 adalah 29, yang secara tepat menutupi jendela disolusi turunan rosin dan garam asam organik dalam residu JY-608. Jika digunakan pelarut dengan nilai KB di atas 35, pelarut tersebut tidak hanya akan melarutkan tepi tinta masker solder yang menyebabkan perbedaan warna, tetapi juga meningkatkan laju penyerapan air pada substrat FR4 sebesar 0,17%, sehingga mempengaruhi daya rekat lapisan konformal berikutnya. Selama verifikasi komparatif di sebuah pabrik di Dongguan, kami menemukan bahwa tingkat kegagalan papan tunggal yang dibersihkan dengan pelarut pembersih yang tidak cocok mencapai 23% selama uji penuaan suhu tinggi dan kelembaban tinggi.
Metode penerapan fluks menentukan tingkat cakupan sebenarnya. Memilih antara aplikasi semprotan atau busa tidak hanya bergantung pada konfigurasi peralatan, tetapi juga pada kepadatan tata letak komponen PCB dan perbedaan kapasitas panas. Ketika resistor 0402 dan pin dua baris QFN hidup berdampingan di area yang sama, jika tinggi busa melebihi 12mm, fluks akan terakumulasi di bawah QFN, membentuk residu kaca yang sulit dibersihkan setelah pendinginan. JJY JY-608, dalam mode busa, mengontrol waktu stabilisasi busa pada 8~10 detik dan mempertahankan diameter busa dalam kisaran 0,8~1,2 mm, yang memenuhi persyaratan cakupan seragam untuk jenis papan rakitan campuran ini.
Stabilitas batch bahan pembantu penyolderan lebih penting daripada lembaran parameter. Kami pernah secara terus menerus mengambil sampel dan menguji penyimpangan kandungan padat dari batch JJY JY-608. Ketiga hasil tersebut adalah 28,3%, 28,1%, dan 28,4%, dengan fluktuasi kurang dari 0,3%. Sedangkan kandungan padat produk pesaing dengan model yang sama berkisar antara 25,6% hingga 29,7%. Fluktuasi ini secara langsung tercermin dalam tingkat penghubungan sambungan solder pasca-reflow. Deviasi standar tingkat bridging antar-batch untuk JJY adalah 0,018%, jauh di bawah tingkat industri umum sebesar 0,042%.
Kondisi penyimpanan mempunyai pengaruh yang signifikan terhadap kinerja bahan pembantu penyolderan. Semua fluks JJY memerlukan penyimpanan di tempat sejuk dan gelap dan digunakan dalam waktu 30 hari setelah dibuka. Pelarut pembersih harus disegel untuk melindungi kelembapan dan dijauhkan dari permukaan kontak logam. Kami pernah menemukan kumpulan JY-608 yang belum dibuka di gudang Shenzhen selama musim panas, dengan kelembapan sekitar melebihi 75%RH, menyebabkan jejak kristalisasi di dalam botol. Meskipun dilarutkan kembali dalam penangas air bersuhu konstan 45℃, cacat pencetakan intermiten terjadi setelah pencetakan stensil. Di bawah mikroskop, distribusi ukuran partikel fluks diamati bergeser, dengan D90 meningkat dari 8,2μm menjadi 11,6μm. Hal ini menunjukkan bahwa bahan pembantu penyolderan bukanlah bahan habis pakai yang dapat digunakan segera setelah dibeli, melainkan variabel proses utama yang perlu dimasukkan dalam pengendalian SPC.
