Việc lựa chọn vật liệu hàn PCBA không nên dựa trên các thông số trong tài liệu quảng cáo mà dựa trên hình thái mối hàn của mỗi bảng trên dây chuyền sản xuất. Khi xảy ra hiện tượng ghim cạnh hoặc bám dính mặt sau của giấy nến sau khi In miếng dán hàn, đó thường không phải là vấn đề về áp suất của chổi cao su mà gây ra bởi sự dao động độ nhớt giữa các lô miếng dán hàn JJY SN63Pb37 vượt quá 700±100Pa·s, dẫn đến việc tháo khuôn kém. Lúc này, phải dừng máy ngay lập tức, sử dụng lô mới cùng loại và kiểm tra lại đường cong hiệu chuẩn của máy đo độ nhớt.

Cài đặt nhiệt độ lò nung lại phải phù hợp với cửa sổ hoạt động của miếng dán hàn không chì JJY. Nếu nhiệt độ trong vùng ngâm dưới 150oC trong thời gian dưới 90 giây, nhựa thông trong chất trợ dung không thể được kích hoạt hoàn toàn, dẫn đến tỷ lệ khoảng trống trên 15% ở đáy QFN và thường xuyên có cảnh báo hàn sai từ AOI. Khi nhiệt độ cao nhất vượt quá 240oC, ngay cả khi chỉ duy trì trong 3 giây, sự di chuyển nghiêm trọng của lớp dán bạc ở Cuối điện trở 0201 sẽ xảy ra, gây ra hở mạch trong quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao tiếp theo.

In quy trình hàn và làm lại thủ công, kiểm soát cặn nhựa thông của dây hàn loại RMA JJY dễ bị bỏ qua nhất. Khi nhiệt độ đầu hàn được đặt thành 320oC và thực hiện hơn 5 mối hàn liên tiếp mà không làm sạch, cacbua từ thông sẽ tạo thành màng nhiễm ion xung quanh BGA mà mắt thường khó nhìn thấy. Lớp màng này sẽ gây ra sự gia tăng đột ngột dòng điện rò rỉ trong quá trình thử nghiệm nhiệt độ ẩm 85oC/85%RH, Cuối cùng dẫn đến việc thử nghiệm chức năng đánh giá sai lỗi IC.

Nồng độ bảo vệ nitơ phải ổn định ở hàm lượng oxy 100ppm để ngăn chặn quá trình oxy hóa hợp kim SnAgCu. Chúng tôi từng phát hiện trong quá trình sản xuất hàng loạt rằng đầu dò của máy phân tích oxy trong vùng phản xạ nhiệt bị chặn bởi xỉ hàn, khiến hàm lượng oxy thực tế tăng lên 320ppm. Kết quả là, một lớp oxit màu xám đen rõ rệt xuất hiện trên bề mặt mối hàn của đầu nối FPC bước 0,4mm. Kiểm tra bằng tia X cho thấy góc làm ướt lớn hơn 90°. Sau khi làm lại, người ta xác nhận rằng bộ phận lọc đường ống nitơ đã được sử dụng trong ba tháng trước ngày thay thế.

Khi sử dụng chất tẩy rửa gốc nước JJY trong quá trình làm sạch, áp suất phun phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 0,25MPa±0,02MPa. Áp suất dưới 0,23MPa sẽ dẫn đến việc loại bỏ hoàn toàn dư lượng từ thông ở đáy BGA, trong khi áp suất trên 0,27MPa có thể khiến chất lỏng làm sạch thấm vào bộ dao động tinh thể không kín và gây ra dao động bất thường. Mỗi lần thay bể phải cập nhật đồng thời phiếu kiểm tra nồng độ chất tẩy rửa, có ghi ngày tỷ lệ pha trộn và chữ ký của người vận hành.

Tất cả các yêu cầu vật liệu hàn PCBA phải triển khai hệ thống xác minh hai người. Sau khi kem hàn được lấy ra khỏi tủ lạnh, nó cần được làm ấm đến nhiệt độ phòng trong 4 giờ trước khi mở và khuấy. Thời gian khuấy không đủ dưới 120 giây sẽ gây ra sự tách bột hợp kim và chất trợ dung. Miếng dán hàn đã mở hơn 8 giờ và không dùng hết phải được loại bỏ toàn bộ và không thể hạ cấp để sử dụng trên các bảng không quan trọng ngay cả khi nó có vẻ chưa khô. Đây là điều khoản bắt buộc trong Điều 7.3 của thỏa thuận kỹ thuật JJY và dây chuyền sản xuất đã chặn ba lô vật liệu PCB đến có hiện tượng ăn mòn màng OSP do trộn kem hàn cũ.