Ang pagpili ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay hindi dapat nakabatay sa mga parameter ng brochure, ngunit sa solder joint morphology ng bawat board sa linya ng produksyon. Kapag ang edge pinning o stencil backside adhesion ay nangyayari pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, ito ay kadalasang hindi isang isyu sa pressure ng squeegee, ngunit sanhi ng pagbabagu-bago ng lagkit sa pagitan ng mga batch ng JJY Sn63Pb37 Solder Paste na lumalagpas sa 700±100Pa·s, na humahantong sa mahinang demolding. Sa puntong ito, ang makina ay dapat na ihinto kaagad, isang bagong batch ng parehong modelo ang dapat gamitin, at ang viscosity meter calibration curve ay dapat muling suriin.
Ang mga setting ng temperatura ng reflow oven ay dapat tumugma sa window ng aktibidad ng JJY na walang lead na solder paste. Kung ang temperatura sa soak zone ay mas mababa sa 150 ℃ sa loob ng mas mababa sa 90 segundo, ang rosin resin sa Flux ay hindi maaaring ganap na maisaaktibo, na nagreresulta sa isang void rate na higit sa 15% sa ibaba ng QFN at madalas na mga false solder alarm mula sa AOI. Kapag ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 240 ℃, kahit na pinananatili sa loob lamang ng 3 segundo, ang matinding paglipat ng silver paste sa dulo ng 0201 na mga resistor ay magaganap, na magdudulot ng mga bukas na circuit sa kasunod na pagtanda ng mataas na temperatura.
In ang manu-manong proseso ng paghihinang at muling paggawa, ang rosin residue control ng JJY RMA type Solder Wire ay pinakamadaling mapapansin. Kapag ang temperatura ng soldering tip ay nakatakda sa 320 ℃ at higit sa 5 magkakasunod na solder joints ang ginawa nang hindi nililinis, ang flux carbide ay bubuo ng isang ion contamination film sa paligid ng BGA na mahirap makita ng mata. Ang pelikulang ito ay maghihikayat ng biglaang pagtaas ng leakage current sa panahon ng 85℃/85%RH damp heat test, na humahantong sa functional testing na maling hinuhusgahan ang IC failure.
Ang konsentrasyon ng proteksyon ng nitrogen ay dapat na stable sa nilalaman ng oxygen na ≤100ppm upang sugpuin ang SnAgCu alloy oxidation. Minsan naming nalaman sa panahon ng mass production run na ang oxygen analyzer probe sa reflow zone ay na-block ng solder dross, na nagdulot ng aktwal na oxygen content na tumaas sa 320ppm. Bilang resulta, lumitaw ang isang natatanging gray-black oxide layer sa solder joint surface ng 0.4mm pitch FPC connector. Ang inspeksyon ng X-ray ay nagpakita ng anggulo ng basa na higit sa 90°. Pagkatapos ng muling paggawa, nakumpirma na ang elemento ng filter ng nitrogen pipeline ay ginamit sa loob ng tatlong buwan pagkalipas ng petsa ng pagpapalit nito.
Kapag gumagamit ng JJY water-based na ahente ng paglilinis sa proseso ng paglilinis, ang spray pressure ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 0.25MPa±0.02MPa. Ang pressure na mas mababa sa 0.23MPa ay magreresulta sa hindi kumpletong pag-alis ng flux residue sa ibaba ng BGA, habang ang pressure na mas mataas sa 0.27MPa ay maaaring magdulot ng pagpasok ng fluid sa paglilinis sa mga hindi naka-sealed na crystal oscillator at mag-trigger ng abnormal na oscillation. Sa tuwing babaguhin ang tangke, ang form ng rekord ng pagsubok sa konsentrasyon ng ahente ng paglilinis ay dapat na i-update nang sabay-sabay, kasama ang petsa ng ratio ng paghahalo at ang pirma ng operator.
Lahat ng PCBA Soldering Material requisitions ay dapat magpatupad ng dual-person verification system. Matapos alisin ang solder paste sa refrigerator, kailangan itong painitin sa temperatura ng silid sa loob ng 4 na oras bago buksan at haluin. Ang hindi sapat na oras ng pagpapakilos na mas mababa sa 120 segundo ay magiging sanhi ng paghihiwalay ng haluang metal na pulbos at pagkilos ng bagay. Ang solder paste na nabuksan nang higit sa 8 oras at hindi naubos ay dapat na i-scrap nang buo, at hindi maaaring i-downgrade para magamit sa mga hindi kritikal na board kahit na mukhang hindi pa natuyo. Ito ay isang mandatoryong sugnay sa Artikulo 7.3 ng JJY teknikal na kasunduan, at ang linya ng produksyon ay naharang na ang tatlong batch ng mga papasok na materyales ng PCB na may OSP film corrosion na dulot ng paghahalo ng lumang solder paste.
