การตรวจสอบ AOI อาศัยการถ่ายภาพสะท้อนของแสงที่มองเห็นได้ และสามารถบันทึกเฉพาะลักษณะทางสัณฐานวิทยาของสารบัดกรีบนพื้นผิวระหว่างแผ่น PCB และหมุดส่วนประกอบเท่านั้น เมื่อโลหะบัดกรีเสร็จสิ้นการรีโฟลว์และสร้างชั้นโลหะหนาแน่น ข้อบกพร่อง เช่น ช่องว่าง การเชื่อมต่อ และออฟเซ็ตด้านล่างจะอยู่นอกช่วงการรับรู้แสงโดยสิ้นเชิง ปัญหาดังกล่าวพบได้ทั่วไปโดยเฉพาะอย่างยิ่งใน BGA ระดับพิทช์ 0.4 มม. และแพ็คเกจ QFN แบบไร้จุดต่ำสุด ข้อมูลการวิเคราะห์ความล้มเหลวจากสายการผลิตของ JiaJinYuan ในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา แสดงให้เห็นว่าความล้มเหลวในวงจรเปิดในช่วงต้นที่เกิดจากช่องว่างคิดเป็น 68% ของความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรี โดย 92% ถือว่าผ่านการรับรองในการตรวจสอบ AOI
เราได้แก้ไขจุดบกพร่องของ SMT ไปแล้ว 37 เส้น และพบว่าเมื่ออัตราการเตือน AOI ต่ำกว่า 0.15% การตรวจสอบ X Ray อีกครั้งจะเผยให้เห็นอัตราช่องว่างของรอยประสานที่ 2.3% ถึง 4.7% อย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะอย่างยิ่งบนอุปกรณ์ QFN ที่มีพื้นที่แผ่นระบายความร้อนขนาดใหญ่กว่า 8 มม.² ช่องว่างจะกระจุกตัวอยู่ที่พื้นที่ส่วนกลางของแผ่น เนื่องจากก๊าซฟลักซ์ที่ระเหยได้จะถูกดักจับโดยโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการรีโฟลว์ และไม่สามารถหลบหนีออกมาได้ ในขณะที่ระบบ AOI ไม่สามารถรับรู้ถึงโพรงภายในที่ถูกปกคลุมอย่างสมบูรณ์ดังกล่าวได้เลย
มาเธอร์บอร์ดสำหรับยานยนต์ T-Box ที่ผลิตจำนวนมากของลูกค้าประสบปัญหาการสื่อสารหยุดชะงักเป็นระยะๆ ในสามชุดติดต่อกัน อัตราการผ่านการตรวจสอบเต็มรูปแบบของ AOI อยู่ที่ 99.98% แต่อัตราความล้มเหลวในการทดสอบการทำงานอยู่ที่ 1.2% สุดท้ายนี้ การใช้อุปกรณ์เอ็กซ์เรย์ของ JiaJinYuan ในการสแกน 100% ก่อนการทดสอบ MTBF คลัสเตอร์โมฆะทรงกลมที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเฉลี่ย 120μm ตั้งอยู่ที่ด้านล่างของชิปการจัดการพลังงาน U5 โดยมีอัตราส่วนปริมาตรโมฆะ 31% ซึ่งเกินขีดจำกัดบน 15% ที่ระบุไว้ในมาตรฐาน IPC-A-610G มาก หากอาศัยเพียงการตรวจสอบ AOI บอร์ดเหล่านี้คงจะล้มเหลวเป็นชุดหลังจากการดำเนินงานที่ไซต์ของลูกค้าเป็นเวลาสามเดือน
ระบบเอ็กซ์เรย์ของ JiaJinYuan ใช้แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์ไมโครโฟกัส 130kV จับคู่กับเครื่องตรวจจับพิกเซล 12μm ซึ่งสามารถแก้ไขขอบโมฆะระดับ 25μm ได้อย่างชัดเจนที่กำลังขยาย 150 เท่า ผู้ปฏิบัติงานเพียงแค่ต้องตั้งค่า ROI ของพื้นที่รอยต่อประสาน และคลิกการรับรู้อัตโนมัติ จากนั้นระบบจะคำนวณอัตราส่วนพื้นที่ว่างแบบเรียลไทม์ตามมาตรฐาน IPC และทำเครื่องหมายคำเตือนสีแดง กระบวนการทั้งหมดไม่จำเป็นต้องมีประสบการณ์ในการตีความภาพด้วยตนเอง ในทางตรงกันข้าม In การตรวจสอบ AOI สามารถส่งออกค่าการจับคู่รูปร่างสำหรับข้อต่อบัดกรีเดียวกันเท่านั้น และไม่สามารถสร้างความสัมพันธ์ในการแมปกับปริมาตรโมฆะได้เลย
เมื่อเราทำการตรวจสอบเปรียบเทียบที่โรงงานในตงกวน เรามีผู้ปฏิบัติงานกลุ่มเดียวกันตรวจสอบมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมชุดเดียวกันจำนวน 500 ตัวที่มี BGA โดยใช้ AOI และ X Ray ตามลำดับ AOI ใช้เวลา 21 นาทีและไม่แจ้งเตือนความผิดปกติของข้อต่อบัดกรีใดๆ ในขณะที่ X Ray ตรวจพบชิป 39 ชิ้นที่มีช่องว่างมากเกินไปใน 47 นาที โดย 17 ช่องว่างอยู่ในแถวที่สองของลูกบอลบัดกรี BGA และปิดทับด้วยลูกบอลบัดกรีด้านบนทั้งหมด การบดบังทางกายภาพเชิงโครงสร้างนี้กำหนดว่าไม่ว่าอัลกอริธึมจะได้รับการอัพเกรดมากเพียงใด การตรวจสอบ AOI ก็ไม่มีทางทะลุขีดจำกัดการเลี้ยวเบนของแสงได้
