Pemeriksaan AOI bergantung pada pengimejan pantulan cahaya yang boleh dilihat dan hanya boleh menangkap ciri morfologi tampal pateri permukaan antara pad PCB dan pin komponen. Sebaik sahaja pateri melengkapkan pengaliran semula dan membentuk lapisan logam yang padat, kecacatan seperti lompang, penjembatan dan pengimbangan di bawahnya berada di luar julat pengecaman optik sepenuhnya. Masalah sebegini amat berleluasa dalam BGA pic 0.4mm dan pakej QFN tanpa dasar. Data analisis kegagalan daripada barisan pengeluaran JiaJinYuan dalam tempoh tiga tahun yang lalu menunjukkan bahawa kegagalan litar terbuka awal yang disebabkan oleh lompang menyumbang 68% daripada kegagalan berkaitan pateri, yang mana 92% ditunjukkan sebagai layak dalam pemeriksaan AOI.
Kami sebenarnya telah menyahpepijat 37 talian SMT dan mendapati bahawa apabila kadar penggera AOI berada di bawah 0.15%, pemeriksaan semula X Ray secara berterusan mendedahkan kadar lompang sambungan pateri sebanyak 2.3% hingga 4.7%. Terutamanya pada peranti QFN dengan kawasan pad haba lebih besar daripada 8mm², lompang tertumpu di kawasan tengah pad. Ini adalah kerana gas fluks meruap terperangkap oleh pateri logam cair semasa pengaliran semula dan tidak boleh terlepas, manakala sistem AOI tidak dapat mengecam rongga dalaman yang tertutup sepenuhnya itu sama sekali.
Papan induk T-Box automotif pelanggan yang dikeluarkan secara besar-besaran mengalami gangguan komunikasi yang terputus-putus dalam tiga kelompok berturut-turut. Kadar lulus pemeriksaan penuh AOI ialah 99.98%, tetapi kadar kegagalan ujian berfungsi mencapai 1.2%. Akhirnya, menggunakan peralatan X Ray JiaJinYuan dalam pengimbasan 100% sebelum ujian MTBF, kelompok lompang sfera dengan diameter purata 120μm terletak di bahagian bawah cip pengurusan kuasa U5, dengan nisbah void void 31%, jauh melebihi had atas 15% yang dinyatakan dalam piawaian IPC-A-610G. Jika hanya bergantung pada pemeriksaan AOI, papan ini akan gagal secara berkelompok selepas tiga bulan beroperasi di tapak pelanggan.
Sistem X Ray JiaJinYuan menggunakan sumber sinar-X mikrofokus 130kV yang dipasangkan dengan pengesan piksel 12μm, yang boleh menyelesaikan dengan jelas tepi lompang aras 25μm pada pembesaran 150×. Operator hanya perlu menetapkan ROI kawasan sambungan pateri dan klik pengecaman automatik, dan sistem akan mengira nisbah kawasan lompang dalam masa nyata mengikut piawaian IPC dan menandakan amaran merah. Keseluruhan proses tidak memerlukan pengalaman tafsiran imej manual. Sebaliknya In, pemeriksaan AOI hanya boleh mengeluarkan nilai padanan kontur untuk sambungan pateri yang sama dan tidak boleh mewujudkan hubungan pemetaan dengan void void sama sekali.
Apabila kami menjalankan pengesahan perbandingan di sebuah kilang di Dongguan, kami mempunyai kumpulan pengendali yang sama memeriksa kumpulan 500 papan induk kawalan industri yang sama dengan BGA menggunakan AOI dan X Ray masing-masing. AOI mengambil masa 21 minit dan tidak membimbangkan sebarang keabnormalan sendi pateri, manakala X Ray mengesan 39 cip dengan lompang yang berlebihan dalam 47 minit, yang mana 17 lompang terletak di barisan kedua bola pateri BGA dan ditutup sepenuhnya oleh bola pateri atas. Oklusi fizikal struktur ini menentukan bahawa tidak kira berapa banyak algoritma dinaik taraf, pemeriksaan AOI tidak boleh menembusi had pembelauan optik.
