Việc làm lại thủ công bằng chất hàn eutectic mang lại khoảng nhiệt độ rộng, làm ướt nhanh và tỷ lệ hao hụt thấp trong vận hành dây chuyền sản xuất thực tế. Khi kết hợp với mỏ hàn có nhiệt độ không đổi và bệ gia nhiệt trước, nhiệt độ cao nhất có thể được kiểm soát ổn định ở 183°C±5°C, giảm đáng kể rủi ro về mối hàn nguội BGA và sự tách lớp PCB, khiến nó đặc Biệt phù hợp với các tình huống phản ứng nhanh liên quan đến các lô nhỏ và nhiều loại sản phẩm.

JiaJinYuan đã vượt qua Cuộc kiểm tra nhà máy ISO đối với vật liệu hàn và có thể cung cấp chứng chỉ hệ thống ISO xác thực và hợp lệ, bao gồm kiểm soát quy trình sản xuất của toàn bộ các sản phẩm bao gồm kem hàn, dây hàn và chất trợ dung, đảm bảo rằng mỗi lô vật liệu hàn ISO đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn như IPC-J-STD-005 và JIS Z3197, đồng thời đáp ứng nhu cầu kiểm tra của bên thứ hai đối với khách hàng thiết bị y tế và thiết bị điện tử ô tô.

Để đáp ứng nhu cầu xuất khẩu vật liệu hàn cho ngoại thương ASEAN, Jia Jinyuan cung cấp đầy đủ các giải pháp cung cấp hỗ trợ cho kem hàn, dây hàn và thanh hàn, bao gồm các quy trình của dây chuyền sản xuất SMT chính thống ở Việt Nam, Thái Lan, Malaysia và các nước khác. Độ nhớt, hàm lượng kim loại và hoạt tính phản xạ của kem hàn đã vượt qua xác minh kép của ASTM F2389-22 và JEDEC J-STD-005, đảm bảo hoạt động In và hàn ổn định cho các bộ phận từ 01005 đến QFN48.

In Lựa chọn hàn xếp chồng PCB nhiều lớp, lựa chọn dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và năng suất của mối hàn. Cần phải xem xét toàn diện độ dốc điểm nóng chảy, khả năng kết hợp thixotropy và dư lượng từ thông của các chất hàn dán xếp chồng lên nhau. Đặc Biệt là khi BGA bước 0,3mm và QFN bước mịn cùng tồn tại, phải chọn miếng dán hàn tương thích vùng nhiệt độ kép, với nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại của miếng hàn chính cao hơn ít nhất 25°C so với miếng dán hàn xếp chồng bên dưới, để tránh các mối hàn lạnh hoặc bóng hàn gây ra bởi sự nóng chảy thứ cấp.

Hàn các tấm đồng dày trực tiếp quyết định khả năng mang dòng điện cao và độ ổn định hoạt động lâu dài của các mối hàn trong các bảng điện năng lượng mới. Bằng cách tối ưu hóa sức mạnh tổng hợp giữa thiết kế miếng đệm, lựa chọn kem hàn và cấu hình phản xạ lại, JJY đảm bảo rằng các mối hàn trên các lớp đồng dày 2 mm duy trì mức tăng nhiệt độ trong khoảng 35°C dưới dòng điện liên tục 150A, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng quá mức và nứt do ứng suất nhiệt.

Vật liệu hàn PCBA bao gồm đầy đủ các vật liệu phụ trợ bao gồm kem hàn, dây hàn, chất trợ dung, chất tẩy rửa và nitơ. Sự lựa chọn và kiểm soát của họ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của vị trí SMT và độ tin cậy lâu dài. Dòng JiaJinYuan hoạt động ổn định trong các thông số nghiêm ngặt như nhiệt độ đỉnh hàn nóng chảy lại là 235oC±5oC, độ nhớt của kem hàn là 700±100Pa·s và hàm lượng chất rắn từ thông là 18,5%.

Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.

Việc tối ưu hóa kem hàn tương ứng với cơ chế tạo ra các viên Bi hàn cực nhỏ tập trung vào mối quan hệ ghép động giữa kem hàn, kem hàn bóng và phản xạ kem hàn. Bằng cách điều chỉnh sự phân bố kích thước hạt và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn, độ dốc bay hơi của từ thông và đường cong phân rã độ nhớt, việc tạo ra các quả cầu hàn nhỏ 0,1 ~ 0,3mm được giảm thiểu đáng kể mà không làm giảm độ chính xác In và giảm lỗi ở mức PPM đã đạt được trong nhiều dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử ô tô.

Tận dụng kinh nghiệm thực tế nhiều năm trong dây chuyền sản xuất SMT, nhà máy hàn ngoại thương ASEAN cung cấp ổn định các sản phẩm hàn có độ ổn định cao cho khách hàng toàn cầu. Nó cũng có thể cung cấp các báo cáo tài liệu MSDS tuân thủ REACH, RoHS và các yêu cầu hải quan của nhiều quốc gia khác nhau, đáp ứng nhu cầu khắt khe của người hàn ngoại thương ASEAN trong thủ tục hải quan xuất khẩu, kiểm tra nhà máy đầu Cuối và truy xuất nguồn gốc quy trình.

Kiểm tra AOI có hiệu quả cao trong việc xác định các khuyết tật bề mặt trên các mối hàn, nhưng do hạn chế của nguyên lý quang học nên nó không thể xuyên qua lớp hàn kim loại, dẫn đến việc phát hiện bỏ sót hoàn toàn các khuyết tật bên trong như lỗ rỗng và mối hàn nguội. Kiểm tra bằng tia X, với khả năng xuyên thấu của nó, đã trở thành phương tiện đáng tin cậy duy nhất để xác định các lỗ rỗng trong mối hàn trong các thiết bị như BGA và QFN.

Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.

Tombstoning là một trong những lỗi hàn dai dẳng nhất trong dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân sâu xa của nó nằm ở việc gia nhiệt không đều ở cả hai đầu của bộ phận bị chôn vùi, dẫn đến sự nóng chảy không đồng bộ của kem hàn ở các đầu hàn và mất cân bằng sức căng bề mặt, sau đó khiến một đầu của bộ phận bị nâng thẳng đứng. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​Jia Jinyuan chỉ ra rằng vấn đề này chiếm hơn 73% ở điện trở và tụ điện chip 0402 và 0603, đồng thời đặc Biệt dễ tái diễn trong quá trình hàn nóng chảy lại trong khí quyển nitơ.

Khi hàn thiết bị BGA trên tấm đồng dày, do nhiệt dung lớn và tốc độ gia nhiệt chậm nên từ thông trong kem hàn không bay hơi đủ và cản trở sự thoát khí nên rất dễ hình thành các khuyết rỗng bên trong mối hàn. Cần phải chọn loại kem hàn đặc Biệt có cặn thấp, hoạt tính cao và cửa sổ phản xạ rộng; mặt khác, tỷ lệ vô hiệu thường vượt quá 25%, vượt xa yêu cầu 15% đối với IPC-A-610 Loại G.

Kem hàn đang đẩy nhanh việc thay thế các hệ thống có chì/không chì truyền thống trong các tình huống hàn ở nhiệt độ thấp. Trong số đó, kem hàn Sn-Bi đã trở thành lựa chọn ưu tiên cho các mạch linh hoạt, thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ và lắp ráp hỗn hợp các vật liệu khác nhau do điểm eutectic 138°C của nó. Tuy nhiên, độ giòn vốn có của nó và khả năng chống mỏi nhiệt không đủ dẫn đến nứt mối hàn thường xuyên, đặc Biệt là dưới ứng suất kết hợp của chu kỳ nhiệt độ và rung động cơ học, trong đó những thiếu sót về độ tin cậy của nó trở nên nổi bật. Các kỹ sư cần đánh giá đồng thời loại gói thiết bị, phân bố độ dày đồng PCB và mức độ phù hợp của độ dốc Biên dạng phản xạ lại trong quá trình lựa chọn.

Việc lựa chọn thanh hàn sóng chọn lọc phải cân bằng độ ổn định của điểm nóng chảy, sức căng bề mặt và tốc độ hình thành màng oxit; Kiểm soát xỉ hàn bị ảnh hưởng trực tiếp bởi độ tinh khiết của thanh hàn, hàm lượng tạp chất đồng và sắt cũng như khả năng tương thích từ thông. Dòng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 có tỷ lệ xỉ đo được dưới 1,2% khi hàn bảng mật độ cao mẻ vừa và nhỏ, vượt trội đáng kể so với các thanh hàn thông thường.

In Dây chuyền sản xuất thực tế, vật liệu phụ hàn phải được lựa chọn linh hoạt giữa quy trình không rửa hoặc rửa bằng nước theo yêu cầu về độ tin cậy của sản phẩm Cuối cùng. Dòng vật liệu phụ trợ hàn JiaJinYuan đạt được sự thích ứng với nhu cầu kép của sản xuất điện tử tiêu dùng nhịp độ nhanh và tiêu chuẩn độ sạch cao cho thiết bị điện tử ô tô mà không cần thay thế thiết bị bằng cách điều chỉnh hàm lượng nhựa thông, tỷ lệ chất kích hoạt và phân bổ điểm sôi dung môi.

Các lỗ rỗng có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật nghiêm trọng như mối hàn nguội, cầu nối và vết nứt BGA trong quy trình SMT của các sản phẩm điện tử truyền thông, y tế và năng lượng mới. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ hỏng hóc của thiết bị BGA có tỷ lệ khoảng trống vượt quá 8% tăng 3,2 lần. Kiểm soát vòng kín phải đạt được thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và giám sát độ tinh khiết nitơ theo thời gian thực.

Sử dụng chất hàn không chì trong quy trình nhúng thiếc có thể cải thiện đáng kể khả năng hàn và khả năng chống ăn mòn của các đầu nối của bộ dây điện, đáp ứng các yêu cầu bảo vệ môi trường RoHS. Chất hàn không chì dòng JiaJinYuan SAC305 đạt được khả năng kiểm soát độ dày lớp phủ đồng nhất từ ​​8-12 μm ở điểm nóng chảy 183°C, thích ứng với thời gian chu kỳ của dây chuyền sản xuất nhúng thiếc liên tục cho các thiết bị đầu Cuối có đường kính dây 0,3 mm-1,2 mm.

Hoạt động từ thông không đủ trong kem hàn sẽ làm suy yếu đáng kể khả năng loại bỏ màng oxit, dẫn đến việc làm ướt miếng đệm kém sau khi In kem hàn và chất hàn không đủ lan rộng trong quá trình hàn lại, Cuối cùng gây ra các mối hàn lạnh trong kem hàn. Vấn đề này đặc Biệt nổi bật trong các thành phần vi mô 0201/01005, PCB được xử lý bề mặt OSP và các quy trình nóng chảy lại ở nhiệt độ thấp, yêu cầu xác minh phối hợp từ ba khía cạnh: giá trị axit thông lượng, hàm lượng halogen và cửa sổ nhiệt độ kích hoạt.

Nhà máy hàn SGS có thể cung cấp bản sao giấy chứng nhận kiểm tra cùng với hàng hóa, rút ​​ngắn đáng kể chu kỳ chấp nhận nguyên liệu đầu vào cho dây chuyền sản xuất của JJY và trì hoãn việc lập kế hoạch SMT do chờ báo cáo của bên thứ ba. Tất cả các lô hàn của SGS tương ứng với một số nhà máy duy nhất và các chứng chỉ bao gồm hàm lượng thiếc, các nguyên tố tạp chất, phạm vi điểm nóng chảy và dữ liệu về độ ẩm được đo, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu tuân thủ đối với hợp kim hàn được quy định trong IPC-J-STD-006C.