Khi chúng tôi xử lý việc hàn các ngăn xếp PCB mật độ cao có sáu lớp trở lên, chúng tôi nhận thấy rằng nếu BGA lớp trên cùng và QFN lớp dưới cùng sử dụng cùng một loại kem hàn thì các mối hàn lớp dưới rất dễ bị nóng chảy thứ cấp trong quá trình nóng chảy lại, dẫn đến số lượng Bi hàn tăng lên và tốc độ bắc cầu cao hơn. Nguyên nhân sâu xa là do thiết kế điểm nóng chảy của miếng dán hàn xếp chồng lên nhau không tạo thành độ chênh lệch nhiệt độ hiệu quả. In trong dây chuyền sản xuất thực tế, cần đảm bảo rằng nhiệt độ đỉnh của kem hàn chính cao hơn nhiệt độ của kem hàn xếp chồng lên nhau ít nhất 25°C và chênh lệch nhiệt độ chất lỏng của chúng không dưới 15°C; mặt khác, không thể đạt được sự hóa rắn từng bước đáng tin cậy.
Áp suất vắt và tốc độ In phải được điều chỉnh đồng bộ. Khi sử dụng chất hàn dán xếp chồng có độ nhớt cao (ví dụ: 450Pa·s), nếu vẫn sử dụng áp suất chổi cao su thông thường 75N và tốc độ In 40mm/s, thì chất hàn dán không đủ sẽ xảy ra, đặc Biệt là đối với các khẩu độ stencil ở đáy BGA bước 0,3mm. In trong trường hợp này, áp suất phải giảm xuống 55N và tốc độ tăng lên 55mm/s, đồng thời duy trì nhiệt độ xưởng không đổi ở 25°C và kiểm soát độ ẩm 45%RH, để giữ chỉ số thixotropic của kem hàn xếp chồng ổn định trong khoảng từ 4,8 đến 5,2.
Mức độ hoạt động từ thông phải phù hợp chặt chẽ với bề mặt hoàn thiện của PCB. Nếu dán nhầm chất hàn xếp chồng loại RMA cho bảng ENIG, cặn đen thường xuất hiện quấn quanh các mối hàn sau khi hàn lại; nếu sử dụng chất hàn dán loại R có hoạt tính cao cho bo mạch OSP thì bề mặt đồng sẽ dễ bị ăn mòn. Các thử nghiệm của chúng tôi cho thấy rằng đối với các cấu trúc ngăn xếp nhiều lớp, cần ưu tiên cho miếng dán hàn xếp chồng lên nhau có hệ axit hữu cơ yếu và hàm lượng halogen 300ppm. Thử nghiệm sắc ký ion của nó cho thấy Cl? đỉnh dưới 0,5μg/cm2, có thể đáp ứng yêu cầu làm ướt và sẽ không hình thành các kênh di chuyển điện hóa trong các khoảng trống giữa các lớp.
Độ dày của khuôn tô và kích thước khẩu độ không phải là thông số riêng Biệt. Khi hàm lượng kim loại của miếng dán hàn xếp chồng lên nhau được đặt thành 89,5%, nếu khuôn tô vẫn sử dụng độ dày 120μm + tỷ lệ khẩu độ 1:1,2, độ lệch âm lượng sau In sẽ tăng lên ±18%. Khuôn tô phải được làm mỏng đến 100μm và thay đổi thành khẩu độ 1:1,05 để ổn định lượng chất hàn một điểm ở mức 1,8±0,15mg. Dữ liệu này đến từ số liệu thống kê SPC của chúng tôi trên 12 dây chuyền sản xuất trong ba tháng liên tiếp, với giá trị Cpk tăng từ 0,93 lên 1,41.
Tốc độ chuỗi lò phản xạ và hàm lượng oxy nitơ phải được kiểm soát một cách phối hợp. Khi kem hàn xếp chồng lên nhau được nung lại trong môi trường có nồng độ oxy> 200ppm, độ dày màng oxit trên bề mặt mối hàn tăng hơn 3 lần. In trong trường hợp này, ngay cả khi tăng nhiệt độ cao nhất cũng không thể cải thiện góc làm ướt. Độ tinh khiết của nitơ phải được kiểm soát ổn định ở mức 99,995% với hàm lượng oxy ≤50ppm và tốc độ dây chuyền phải giảm 12% để kéo dài khoảng thời gian lỏng, đảm bảo rằng miếng hàn xếp chồng lên nhau ở trạng thái nóng chảy trong 65 đến 90 giây, đó là cửa sổ quy trình.
