Cuando manejamos la soldadura de pilas de PCB de alta densidad con seis o más capas, descubrimos que si el BGA de la capa superior y el QFN de la capa inferior usan la misma pasta de soldadura, las uniones de soldadura de la capa inferior son muy propensas Al reflujo secundario durante el proceso de reflujo, lo que resulta en un aumento de las bolas de soldadura y mayores tasas de formación de puentes. La causa principal es que el diseño del punto de fusión de la soldadura en pasta apilada no forma un gradiente de diferencia de temperatura efectivo. In líneas de producción reales, es necesario garantizar que la temperatura máxima de la soldadura en pasta principal sea Al menos 25 °C mayor que la de la soldadura en pasta apilada, y que la diferencia entre sus temperaturas líquidas no sea inferior a 15 °C; de lo contrario, no se puede lograr una solidificación gradual confiable.

La presión de la rasqueta y la velocidad de impresión deben ajustarse sincrónicamente. Cuando se utiliza soldadura en pasta apilada de alta viscosidad (por ejemplo, 450 Pa·s), si todavía se utiliza la presión convencional de la escobilla de goma de 75 N y la velocidad de impresión de 40 mm/s, se producirá un llenado insuficiente de soldadura en pasta, especialmente para las aberturas de la plantilla en la parte inferior de BGA con paso de 0,3 mm. In En este caso, la presión debe reducirse a 55 N y la velocidad aumentarse a 55 mm/s, mientras se mantiene una temperatura constante en el taller a 25 °C y un control de humedad de 45 % HR, para mantener estable el índice tixotrópico de la soldadura en pasta apilada en el rango de 4,8 a 5,2.

El nivel de actividad del fundente debe coincidir estrictamente con el acabado de la superficie de la PCB. Si se utiliza por error una soldadura en pasta apilada de grado RMA para las placas ENIG, a menudo aparecen residuos negros que envuelven las uniones de soldadura después del reflujo; Si se utiliza una soldadura en pasta de grado R altamente activa para las placas OSP, la superficie de cobre se corroe fácilmente. Nuestras pruebas encontraron que para estructuras de apilado de múltiples capas, se debe dar prioridad a la soldadura en pasta apilada con un sistema de ácido orgánico débil y un contenido de halógeno ≤300 PPM. ¿Su prueba de cromatografía iónica muestra que el Cl? El pico es inferior a 0,5 μg/cm2, lo que puede cumplir con los requisitos de humectación y no formará canales de migración electroquímica en los espacios entre capas.

El espesor de la plantilla y el tamaño de la apertura no son parámetros aislados. Cuando el contenido de metal de la soldadura en pasta apilada se establece en 89,5 %, si la plantilla todavía usa un espesor de 120 μm + una relación de apertura de 1:1,2, la desviación del volumen posterior a la impresión se expandirá a ±18 %. La plantilla debe adelgazarse a 100 μm y cambiarse a una apertura de 1:1,05 para estabilizar la cantidad de soldadura de un solo punto en 1,8 ± 0,15 mg. Estos datos provienen de nuestras estadísticas de SPC en 12 líneas de producción durante tres meses consecutivos, con un valor de Cpk que aumentó de 0,93 a 1,41.

La velocidad de la cadena del horno de reflujo y el contenido de oxígeno en nitrógeno deben controlarse de manera coordinada. Cuando la soldadura en pasta apilada se hace refluir en un ambiente con una concentración de oxígeno >200 PPM, el espesor de la película de óxido en la superficie de la junta de soldadura aumenta más de 3 veces. In En este caso, incluso aumentando la temperatura máxima no se puede mejorar el ángulo de humectación. La pureza del nitrógeno debe controlarse de manera estable Al 99,995 % con un contenido de oxígeno ≤50 PPM, y la velocidad de la cadena debe reducirse en un 12 % para extender la ventana de tiempo del líquido, asegurando que la soldadura en pasta apilada permanezca en estado fundido durante 65 a 90 segundos, que es la ventana del proceso.