Kapag pinangangasiwaan namin ang paghihinang ng mga high-density na PCB stack na may anim o higit pang mga layer, nalaman namin na kung ang top-layer na BGA at bottom-layer na QFN ay gumagamit ng parehong Solder Paste, ang bottom-layer solder joints ay lubhang madaling kapitan ng pangalawang reflow sa panahon ng proseso ng reflow, na nagreresulta sa pagtaas ng mga solder ball at mas mataas na bridging rate. Ang pangunahing dahilan ay ang disenyo ng melting point ng stacked solder paste ay hindi bumubuo ng isang epektibong gradient ng pagkakaiba sa temperatura. In aktwal na mga linya ng produksyon, kinakailangang tiyakin na ang peak temperature ng main solder paste ay hindi bababa sa 25°C na mas mataas kaysa sa stacked solder paste, at ang pagkakaiba sa pagitan ng kanilang liquidus temperature ay hindi bababa sa 15°C; kung hindi, hindi makakamit ang maaasahang stepwise solidification.

Ang presyon ng squeegee at bilis ng pag-print ay dapat na ayusin nang sabay-sabay. Kapag gumagamit ng high-viscosity stacked solder paste (hal., 450Pa·s), kung ginagamit pa rin ang conventional 75N squeegee pressure at 40mm/s printing speed, hindi sapat ang solder paste filling, lalo na para sa mga stencil aperture sa ilalim ng 0.3mm pitch BGAs. In sa kasong ito, ang presyon ay dapat na bawasan sa 55N at ang bilis ay tumaas sa 55mm/s, habang pinapanatili ang isang pare-parehong pagawaan ng temperatura sa 25°C at 45%RH humidity control, upang mapanatiling matatag ang thixotropic index ng stacked solder paste sa hanay na 4.8 hanggang 5.2.

Ang antas ng aktibidad ng Flux ay dapat na mahigpit na tumugma sa ibabaw ng PCB finish. Kung ang isang RMA grade stacked solder paste ay maling ginamit para sa ENIG boards, ang itim na nalalabi ay madalas na lumilitaw na bumabalot sa mga solder joint pagkatapos ng reflow; kung ang isang mataas na aktibong R grade solder paste ay ginagamit para sa OSP boards, ang tanso na ibabaw ay madaling corroded. Nalaman ng aming mga pagsusuri na para sa mga multi-layer stack structure, dapat bigyan ng priyoridad ang stacked solder paste na may mahinang organic acid system at halogen content na ≤300ppm. Ang ion chromatography test nito ay nagpapakita na ang Cl? Ang peak ay mas mababa sa 0.5μg/cm2, na maaaring matugunan ang mga kinakailangan sa basa at hindi bubuo ng mga electrochemical migration channel sa mga interlayer gaps.

Ang kapal ng stencil at laki ng aperture ay hindi nakahiwalay na mga parameter. Kapag ang metal na nilalaman ng stacked solder paste ay nakatakda sa 89.5%, kung ang stencil ay gumagamit pa rin ng 120μm na kapal + 1:1.2 aperture ratio, ang post-printing volume deviation ay lalawak sa ±18%. Ang stencil ay dapat thinned sa 100μm at baguhin sa isang 1:1.05 aperture upang patatagin ang single-point solder halaga sa 1.8±0.15mg. Ang data na ito ay nagmula sa aming mga istatistika ng SPC sa 12 linya ng produksyon sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan, na ang halaga ng Cpk ay tumataas mula 0.93 hanggang 1.41.

Ang reflow oven chain speed at nitrogen oxygen content ay dapat kontrolin sa isang coordinated na paraan. Kapag ang nakasalansan na solder paste ay na-reflow sa isang kapaligiran na may konsentrasyon ng oxygen >200ppm, ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng solder joint ay tataas ng higit sa 3 beses. In sa kasong ito, kahit na ang pagtaas ng peak temperature ay hindi makakabuti sa anggulo ng basa. Ang nitrogen purity ay dapat na stably controlled sa 99.995% na may oxygen content ≤50ppm, at ang chain speed ay dapat bawasan ng 12% para pahabain ang liquid time window, na tinitiyak na ang stacked solder paste ay mananatili sa molten state sa loob ng 65 hanggang 90 segundo, na siyang window ng proseso.