Tận dụng khả năng R&D hàn của mình, Jia Jinyuan đã phát triển một hệ thống hàn tùy chỉnh có tỷ lệ khoảng trống thấp (3%), nhiệt độ nóng chảy tối đa 220°C và tuổi thọ chống oxy hóa kéo dài hơn 72 giờ, giải quyết các điểm yếu như tốc độ trống quá mức trong bao bì BGA, yêu cầu hàn ở nhiệt độ thấp đối với các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ và các lỗi In ấn do quá trình oxy hóa chất hàn gây ra trên dây chuyền sản xuất. Hệ thống này đã được xác nhận hàng loạt trên dây chuyền sản xuất của nhiều khách hàng thiết bị y tế và điện tử ô tô.

Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua PCB và bao bì để quan sát trực tiếp tỷ lệ khoảng trống, cầu nối, mối hàn nguội và các điều kiện bù ở dưới cùng của các thiết bị như BGA và QFN, tránh bỏ sót phán đoán ở các điểm mù mà AOI và ICT truyền thống không thể che phủ được. Đây là phương pháp không phá hủy đáng tin cậy nhất để xác minh chất lượng hàn nóng chảy lại trong quy trình SMT.

Bo mạch PCB mạ vàng ENIG trong dây chuyền sản xuất SMT thường bị mối hàn nguội và khả năng thấm ướt kém do quá trình oxy hóa lớp niken, độ dày lớp vàng bất thường hoặc hoạt động của chất hàn không khớp. Khả năng tương thích của kem hàn phải tính đến cả khoảng thời gian phát triển hợp chất liên kim loại của kem hàn ENIG và tình trạng bề mặt PCB, với sự kiểm soát chính đối với giá trị axit từ thông, phạm vi nhiệt độ hoạt động và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn để tránh sự hòa tan kim loại quá mức hoặc hình thành IMC không đủ.

Chất hàn Eutectic thể hiện sự ổn định hình thành tuyệt vời trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT. Vì nhiệt độ chất rắn và chất lỏng của nó trùng nhau và phạm vi nóng chảy của nó bằng 0, nên nó có thể tránh được các khuyết tật trạng thái bán nóng chảy phổ Biến của chất hàn không eutectic truyền thống, giảm đáng kể nguy cơ mối hàn lạnh, bia mộ và độ ướt kém. Nó đặc Biệt thích hợp cho các quy trình sản xuất hàng loạt các thiết bị có bước cao mật độ cao như QFN 0201 và 0,3mm.

Quy trình hợp kim không chì hàn nhúng bằng pin, bằng cách kiểm soát chính xác nhiệt độ, thời gian và tỷ lệ thành phần hợp kim hàn nhúng, giúp tránh được một cách hiệu quả các rủi ro tuân thủ RoHS của các quy trình chứa chì truyền thống. Nó đã hoạt động ổn định trên nhiều dây chuyền sản xuất xuất khẩu JJY trong hơn ba năm, với khả năng làm ướt mối hàn, khả năng chống mỏi nhiệt và độ bóng bề mặt, tất cả đều đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn IEC61191-2.

Khi lắp các linh kiện chính xác SMT 01005 và BGA, cần có độ chính xác vị trí cực cao. Cần phải kiểm soát đồng thời độ ổn định chân không của vòi phun, lỗi hiệu chuẩn hệ thống hình ảnh, Biến dạng nhiệt PCB và trạng thái sập kem hàn. Bất kỳ sai lệch nhỏ nào cũng sẽ gây ra các khuyết tật hàng loạt như bia mộ, mối hàn nguội và cầu hàn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy độ lệch vị trí vượt quá 25 μm đối với thiết bị 01005 dẫn đến tốc độ mạch hở tăng 37% sau khi chỉnh lại dòng. Độ đồng phẳng kém của bóng hàn BGA có liên quan trực tiếp đến sự dao động áp suất vị trí vượt quá 0,3 N.

Kem hàn có độ bám dính cao giải quyết hiệu quả tình trạng sập kem hàn, sai lệch linh kiện và thậm chí cả các vấn đề rơi rớt linh kiện trên dây chuyền sản xuất SMT do thời gian ngừng hoạt động theo kế hoạch, lỗi thiết bị hoặc thay đổi dây chuyền bằng cách tăng cường cường độ bám dính ban đầu và khả năng duy trì độ bám dính ở nhiệt độ cao của kem hàn gắn trên bề mặt. Nó đặc Biệt thích hợp cho các thành phần siêu nhỏ như 0201 và 01005, cũng như các quy trình chỉnh lại dòng hai mặt. Độ bám dính của nó có thể được duy trì trong hơn 4 giờ ở nhiệt độ phòng và duy trì ổn định trong môi trường 60°C, tránh được sự phân hủy độ bám dính đáng kể xảy ra trong kem hàn truyền thống chỉ sau 1,5 giờ ngừng hoạt động.

Khi khách hàng ngoại thương sàng lọc các nhà cung cấp vật liệu hàn ISO, họ tập trung vào phạm vi chứng nhận hệ thống, truy xuất nguồn gốc lô và khả năng kiểm soát quy trình dây chuyền sản xuất. JiaJinYuan hoạt động theo hệ thống kép IATF 16949+ISO 9001, triển khai giám sát SPC trên tất cả các quy trình và cung cấp các báo cáo thử nghiệm chu kỳ nhiệt dán hàn thực tế, nâng tỷ lệ vượt qua một lần kiểm tra nhà máy của khách hàng lên 92% và trực tiếp rút ngắn chu kỳ giới thiệu dự án mới xuống 11 ngày.

Phương pháp khuấy của chất hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ ổn định độ nhớt và năng suất In của nó. Máy khuấy tái tạo chính xác cửa sổ quy trình thông qua ba thông số: tốc độ quay, thời gian và tải. Độ tương phản In, khuấy thủ công, với lực, tần số và hướng không thể kiểm soát, dễ dẫn đến độ nhớt của kem hàn bị phân tán cao. Đo đạc thực tế cho thấy, đối với kem hàn cùng một mẻ, Biên độ dao động độ nhớt sau khi khuấy máy được kiểm soát trong phạm vi ±150 Pa·s, trong khi sau khi khuấy thủ công có thể đạt tới ±400 Pa·s. Sự khác Biệt này được phản ánh trực tiếp ở tốc độ lấp đầy khẩu độ của stencil và tỷ lệ mắc kẹt của mối hàn.

Hợp đồng OEM hàn sản xuất chủ thương hiệu ngoại thương tập trung vào nhu cầu thực sự của dây chuyền sản xuất SMT, cung cấp dịch vụ cung cấp OEM hàn một cửa từ gỡ lỗi tỷ lệ hợp kim và hoạt động từ thông phù hợp với bao bì tùy chỉnh Cuộn/chai, hỗ trợ chứng nhận tuân thủ RoHS, REACH và xác minh xếp hạng chống cháy UL94 V-0. JiaJinYuan đã hoàn thành việc lấy mẫu nhanh và giao hàng theo lô cho 37 doanh nghiệp định hướng xuất khẩu.

BGA voiding là một lỗi SMT điển hình ảnh hưởng trực tiếp đến độ dẫn nhiệt của thiết bị và độ tin cậy của mối hàn. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​JiaJinYuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống vượt quá 25% sẽ kích hoạt việc làm lại hàng loạt. Dựa trên các trường hợp hồi cứu thực tế, bài viết này tiến hành điều tra hai chiều từ bốn khía cạnh chính: suy giảm hoạt động của chất hàn, sai lệch trong thiết kế khẩu độ stencil, dao động nhiệt độ cao nhất trong cấu hình phản xạ lại và độ tinh khiết nitơ không đủ, làm rõ mối quan hệ ghép nối giữa sự bất thường của lô vật liệu và độ trôi tham số In.

Trong quá trình hàn nhúng chốt, bằng cách kiểm soát chính xác thời gian hàn nhúng, nhiệt độ và hoạt động từ thông, độ dày thiếc nhúng chốt có thể được kiểm soát hiệu quả trong khoảng từ 0,03mm đến 0,08mm, tránh tình trạng bám dính của chốt và các khuyết tật cầu nối do lớp thiếc quá dày gây ra. Dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy sau khi giảm thời gian hàn nhúng từ 5 giây xuống 3,2 giây, tốc độ bắc cầu giảm 67%. Phương pháp này đã được xác minh hàng loạt ở giai đoạn tiền xử lý của quá trình hàn sóng plug-in DIP.

Việc làm ướt miếng đệm phía dưới kém trong quá trình hàn QFN thường dẫn đến các mối hàn hoặc các lỗ rỗng bị lạnh. Bằng cách thay đổi khẩu độ stencil từ thiết kế tỷ lệ hình thang 1:1 thông thường sang thiết kế tỷ lệ hình thang 0,92:1, JJY cải thiện đáng kể tốc độ truyền chất hàn mà không làm tăng lượng chất hàn. Kết hợp với việc điều khiển phối hợp áp suất chổi cao su ở 0,45 MPa và tốc độ 45 mm/s, diện tích làm ướt của miếng đệm đáy hàn QFN được tăng từ 68% lên 91% và tỷ lệ rỗng của mối hàn đo được là dưới 12%.

Để giải quyết vấn đề cong vênh dễ xảy ra trong các bo mạch PCB mỏng trong quá trình hàn dán hàn, bài viết này bắt đầu từ các đặc tính lưu Biến, hàm lượng kim loại, chỉ số thixotropic của kem hàn và hành vi bay hơi của chất trợ dung, đề xuất sơ đồ phối hợp lựa chọn và quy trình thích ứng với chất hàn dán bảng mỏng, đồng thời nhấn mạnh các tác dụng thực tế của chất hàn dán ứng suất thấp, cửa sổ phản xạ nhiệt độ trung bình-thấp và tinh chỉnh các thông số In trong việc ngăn chặn cong vênh.

Nếu từ thông vẫn còn dư thừa sau khi hàn nóng chảy lại bằng kem hàn, đặc Biệt là giữa các PCB mật độ cao hoặc các bộ phận có bước cao, thì ô nhiễm ion có thể dễ dàng hình thành, dẫn đến giảm điện trở cách điện, dòng rò quá mức hoặc thậm chí là hỏng đoản mạch. Mặc dù chất hàn dán không sạch được quy định trên danh nghĩa là không cần làm sạch, nhưng các thành phần hoạt tính của chất trợ dung còn sót lại, khi kết hợp với độ ẩm trên bề mặt bảng mạch, vẫn có thể làm giảm đáng kể hiệu suất cách nhiệt bề mặt.

Chất hàn đầu nối được thiết kế đặc Biệt để hàn các đầu nối điện tử khác nhau, có khả năng thấm ướt tuyệt vời, tỷ lệ khoảng trống thấp và khả năng chống sốc nhiệt mạnh. Nó phù hợp với các tình huống kết nối mật độ cao như FPC, board-to-board và wire-to-board, đồng thời có lực đẩy ổn định và tốc độ hàn nguội thấp trong cả quy trình hàn nóng chảy lại và hàn sóng chọn lọc, khiến nó trở thành vật liệu hàn quan trọng để đảm bảo độ tin cậy khi lắp và loại bỏ lâu dài cũng như tính toàn vẹn tín hiệu của các đầu nối.

Giấy nến SMT thường xuyên phải đối mặt với các khuyết tật về cầu nối và bóng hàn khi In IC bước nhỏ. Giấy nến laser vi lỗ làm giảm đáng kể tốc độ ngắn mạch trên các thiết bị có bước dưới 0,3 mm bằng cách kiểm soát chính xác kích thước khẩu độ, độ nhám của thành và cấu trúc côn. Xác minh sản xuất hàng loạt của JiaJinYuan cho thấy khuyết tật cầu nối giảm 62%, tỷ lệ bóng hàn giảm 78%, trực tiếp cải thiện năng suất vượt qua lần đầu.

Việc kiểm soát thời gian dừng của dây chuyền hàn tấm OSP liên quan trực tiếp đến độ ổn định hóa học và khả năng hàn của lớp màng OSP. Nếu thời gian tiếp xúc của PCB từ quá trình xử lý OSP phun đến trước khi hàn nóng chảy lại vượt quá 48 giờ hoặc nếu nó ở trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm cao (chẳng hạn như RH> 60%, T> 25°C) trong hơn 24 giờ, thì lớp màng dễ bị thủy phân và oxy hóa, điều này sẽ khiến tốc độ rỗng của mối hàn tăng hơn 12% và góc làm ướt tăng lên hơn 45°. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy vấn đề này chiếm tới 67% các khuyết tật bắc cầu hàn trong hàn bảng OSP.

Khi hàn và sửa chữa PCB cũ theo cách thủ công, miếng hàn bị oxy hóa khiến cho mối hàn kém và thường xuyên bị nguội. Dây hàn có hoạt tính cao cải thiện đáng kể tỷ lệ hàn thành công lần đầu thông qua khả năng xuyên qua màng oxit mạnh hơn và nhiệt độ làm ướt thấp hơn, đồng thời đặc Biệt phù hợp với các tình huống hàn lại thủ công của bảng giao tiếp và bo mạch chủ điều khiển công nghiệp đã hoạt động trong hơn 8 năm.

Đánh giá mẫu kem hàn xác minh xem kem hàn mẫu có đáp ứng cửa sổ quy trình của dây chuyền sản xuất hay không thông qua các hạng mục kiểm tra thực tế như khả năng In, độ sụt, độ nhớt và độ thấm ướt. Kết quả đánh giá chất hàn dán trực tiếp xác định tính khả thi của việc giới thiệu hàng loạt. Tất cả các thử nghiệm phải được hoàn thành trong môi trường có nhiệt độ và độ ẩm không đổi để tránh sự dao động về nhiệt độ và độ ẩm ảnh hưởng đến đặc tính lưu Biến và hoạt động oxy hóa của kem hàn.