Chúng tôi nhận thấy rằng các khoảng trống BGA tập trung ở dưới cùng của hai loại thiết bị: QFN-48 và BGA-324. Kiểm tra bằng tia X cho thấy các khoảng trống chủ yếu phân bố ở khu vực trung tâm phía trên của các viên hàn và thể hiện sự phân bố đều đặn thay vì các điểm rải rác ngẫu nhiên trong cùng một Bảng. Điều này chỉ ra rằng nguyên nhân cốt lõi của vấn đề không phải là do chip riêng lẻ hoặc phần bù gắn, mà có mối tương quan chặt chẽ với hành vi nóng chảy của kem hàn và đường thoát khí.
Rủi ro tiềm ẩn được đưa ra trong quá trình bảo quản và rã đông miếng dán hàn
Kem hàn dòng JJY SG-8800 yêu cầu bảo quản lạnh ở nhiệt độ 2oC ~ 10oC, nhưng Biến động nhiệt độ thực tế của tủ đông xưởng đạt tới ±3,5oC, khiến hệ thống từ thông bị lão hóa sớm trong một số lô kem hàn. Nhiệt độ phân hủy nhựa thông của nó thay đổi từ 155oC ban đầu lên trên 162oC, dẫn đến sự bay hơi dung môi bị trì hoãn trong giai đoạn nóng chảy lại và khí bị mắc kẹt bên trong chất hàn nóng chảy không thể thải ra kịp thời.
Sự không khớp hiệp đồng giữa các thông số khẩu độ stencil và vắt
Thiết kế ban đầu sử dụng giấy nến laser dày 0,12mm tương ứng với khẩu độ vuông 85μm, nhưng sau 3000 bảng sản xuất liên tiếp, độ mòn khẩu độ đo được đạt tới 9,2μm. Kết hợp với góc chổi cao su trôi tự nhiên từ 55° đến 58,3°, điều này khiến hiệu suất truyền chất hàn dán giảm 11,7% và độ dày In trung bình giảm từ 125μm xuống 110μm, ngăn cản các viên Bi hàn BGA hình thành đủ thể tích kim loại lỏng trong quá trình nóng chảy lại để ép và loại bỏ các bong bóng bên trong.
Nhiễu loạn kép từ cài đặt vùng nhiệt độ của lò Reflow và môi trường nitơ
Độ dốc gia nhiệt đo được ở vùng nhiệt độ thứ ba của lò phản xạ năm vùng giảm từ 2,1oC/s xuống 1,6oC/s, trong khi hàm lượng oxy ở đầu ra của máy tạo nitơ tăng từ 120ppm lên 380ppm. Sự kết hợp của hai yếu tố này làm giảm khả năng khử của từ thông, dẫn đến việc loại bỏ hoàn toàn màng oxit và tăng sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy, càng cản trở quá trình hợp nhất đi lên và thoát ra khỏi các lỗ rỗng.
Xác thực chéo khóa con đường nguyên nhân gốc rễ
Chúng tôi đồng thời thay thế miếng dán hàn bằng một mẻ mới và hiệu chỉnh góc vắt xuống 55,5°, giảm tỷ lệ rỗng từ 31,4% xuống 19,6%. Sau khi tiếp tục giảm hàm lượng oxy nitơ xuống dưới 100ppm, tỷ lệ trống ổn định ở mức 8,3%, xác nhận rằng lão hóa vật liệu và kiểm soát không khí là những yếu tố chi phối, trong khi độ mòn của giấy nến là tình trạng xuống cấp nhanh chóng và không thể chỉ quy cho một tham số quy trình ngoài tầm kiểm soát duy nhất.
