Descubrimos que los huecos BGA se concentran en la parte inferior de dos tipos de dispositivos: QFN-48 y BGA-324. La inspección por rayos X muestra que los huecos se distribuyen principalmente en el área central superior de las bolas de soldadura y exhiben una distribución regular en lugar de puntos dispersos Al azar dentro del mismo panel. Esto indica que la causa raíz del problema no es el chip individual o el desplazamiento del montaje, sino que está fuertemente correlacionado con el comportamiento de fusión de la pasta de soldadura y la ruta de escape del gas.

Riesgos ocultos introducidos durante el almacenamiento y descongelación de la pasta de soldadura

JJY La soldadura en pasta de la serie SG-8800 requiere almacenamiento en frío a entre 2 ℃ y 10 ℃, pero la fluctuación de temperatura real del congelador del taller alcanza ±3,5 ℃, lo que provoca el envejecimiento prematuro del sistema de fundente en algunos lotes de soldadura en pasta. La temperatura de descomposición de la resina de colofonia cambia de los 155 ℃ originales a más de 162 ℃, lo que provoca un retraso en la volatilización del disolvente durante la fase de reflujo y un gas atrapado dentro de la soldadura fundida que no se puede descargar a tiempo.

Desajuste sinérgico entre la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma

El diseño original utiliza una plantilla láser de 0,12 mm de espesor correspondiente a aberturas cuadradas de 85 μm, pero después de 3000 placas de producción consecutivas, el desgaste de la abertura medido alcanza los 9,2 μm. Combinado con el ángulo del rasero que se desplaza naturalmente de 55° a 58,3°, esto provoca una caída del 11,7 % en la eficiencia de transferencia de la pasta de soldadura y el espesor promedio de impresión disminuye de 125 μm a 110 μm, lo que evita que las bolas de soldadura BGA formen suficiente volumen de metal líquido durante el reflujo para exprimir y expulsar las burbujas internas.

Dobles perturbaciones debidas a la configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo y Al entorno de nitrógeno

La pendiente de calentamiento medida en la tercera zona de temperatura del horno de reflujo de cinco zonas cae de 2,1 ℃/s a 1,6 ℃/s, mientras que el contenido de oxígeno en la salida del generador de nitrógeno aumenta de 120 PPM a 380 PPM. La combinación de estos dos factores reduce la capacidad reductora del fundente, lo que lleva a una eliminación incompleta de la película de óxido y a un aumento de la tensión superficial de la soldadura fundida, lo que dificulta aún más la fusión ascendente y el escape de los huecos.

La validación cruzada bloquea el camino de la causa raíz

Simultáneamente reemplazamos la pasta de soldadura con un nuevo lote y calibramos el ángulo de la rasqueta a 55,5°, reduciendo la tasa de vacíos del 31,4% Al 19,6%. Después de reducir aún más el contenido de nitrógeno y oxígeno a menos de 100 PPM, la tasa de vacíos se estabilizó en 8,3 %, lo que confirma que el envejecimiento del material y el control de la atmósfera son los factores dominantes, mientras que el desgaste de la plantilla es una condición de degradación acelerada y no puede atribuirse únicamente a un único parámetro del proceso fuera de control.