Nalaman namin na ang mga BGA void ay puro sa ilalim ng dalawang uri ng device: QFN-48 at BGA-324. Ipinapakita ng inspeksyon ng X-ray na ang mga void ay kadalasang ipinamamahagi sa itaas na gitnang bahagi ng mga bolang panghinang, at nagpapakita ng regular na pamamahagi sa halip na mga random na nakakalat na mga punto sa loob ng parehong Panel. Ipinapahiwatig nito na ang ugat ng problema ay hindi indibidwal na chip o mounting offset, ngunit malakas na nauugnay sa pag-uugali ng pagtunaw ng Solder Paste at landas ng pagtakas ng gas.
Mga Nakatagong Panganib na Ipinakilala Sa Pag-iimbak at Pag-thawing ng Solder Paste
JJY Ang SG-8800 series solder paste ay nangangailangan ng malamig na imbakan sa 2 ℃~10 ℃, ngunit ang aktwal na pagbabagu-bago ng temperatura ng freezer ng workshop ay umabot sa ±3.5 ℃, na nagiging sanhi ng maagang pagtanda ng Flux system sa ilang mga batch ng solder paste. Ang temperatura ng decomposition ng rosin resin nito ay nagbabago mula sa orihinal na 155℃ hanggang sa itaas ng 162℃, na nagreresulta sa pagkaantala ng solvent volatilization sa panahon ng reflow phase at gas na nakulong sa loob ng molten solder na hindi ma-discharge sa oras.
Synergistic Mismatch sa pagitan ng Stencil Aperture at Squeegee Parameter
Ang orihinal na disenyo ay gumagamit ng 0.12mm makapal na laser stencil na tumutugma sa 85μm square apertures, ngunit pagkatapos ng 3000 magkakasunod na production board, ang sinusukat na aperture wear ay umabot sa 9.2μm. Kasama ang anggulo ng squeegee na natural na umaanod mula 55° hanggang 58.3°, nagdudulot ito ng 11.7% na pagbaba sa kahusayan ng paglipat ng solder paste, at ang average na kapal ng pag-print ay bumababa mula 125μm hanggang 110μm, na pumipigil sa mga BGA solder ball na makabuo ng sapat na dami ng likidong metal sa panahon ng reflow upang pigain at paalisin ang panloob na mga bula.
Mga Dalawahang Pagkagambala mula sa Reflow Oven Temperature Zone Settings at Nitrogen Environment
Ang sinusukat na heating slope sa ikatlong temperature zone ng five-zone reflow oven ay bumaba mula 2.1℃/s hanggang 1.6℃/s, habang ang oxygen content sa nitrogen generator outlet ay tumataas mula 120ppm hanggang 380ppm. Ang kumbinasyon ng dalawang salik na ito ay binabawasan ang pagbabawas ng kakayahan ng pagkilos ng bagay, na humahantong sa hindi kumpletong pag-alis ng oxide film at tumaas na pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang, na lalong humahadlang sa pataas na pagsasama at pagtakas ng mga voids.
Kino-lock ng Cross-Validation ang Root Cause Pathway
Sabay-sabay naming pinalitan ang solder paste ng bagong batch at na-calibrate ang anggulo ng squeegee sa 55.5°, na binabawasan ang void rate mula 31.4% hanggang 19.6%. Pagkatapos ng higit pang pagbabawas ng nitrogen oxygen content pabalik sa ibaba 100ppm, ang void rate ay na-stabilize sa 8.3%, na nagkukumpirma na ang materyal na pagtanda at kontrol sa kapaligiran ang nangingibabaw na mga salik, habang ang stencil wear ay isang nagpapabilis na kondisyon ng pagkasira at hindi maaaring maiugnay lamang sa isang parameter ng prosesong wala sa kontrol.
