Kami menemukan bahwa rongga BGA terkonsentrasi di bagian bawah dua jenis perangkat: QFN-48 dan BGA-324. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahwa rongga sebagian besar tersebar di area tengah atas bola solder, dan menunjukkan distribusi teratur dibandingkan titik tersebar acak dalam Panel yang sama. Hal ini menunjukkan bahwa penyebab utama masalahnya bukanlah chip individual atau offset pemasangan, namun sangat berkorelasi dengan perilaku peleburan pasta solder dan jalur keluar gas.
Risiko Tersembunyi yang Ditimbulkan Selama Penyimpanan dan Pencairan Pasta Solder
JJY Pasta solder seri SG-8800 memerlukan penyimpanan dingin pada 2℃~10℃, tetapi fluktuasi suhu sebenarnya dari freezer bengkel mencapai ±3,5℃, menyebabkan penuaan dini pada sistem fluks di beberapa batch pasta solder. Suhu dekomposisi resin damarnya bergeser dari 155℃ asli ke di atas 162℃, mengakibatkan tertundanya penguapan pelarut selama fase reflow dan gas terperangkap di dalam solder cair yang tidak dapat dibuang tepat waktu.
Ketidaksesuaian Sinergis Antara Aperture Stensil dan Parameter Squeegee
Desain aslinya menggunakan stensil laser setebal 0,12 mm yang sesuai dengan bukaan persegi 85μm, tetapi setelah 3000 papan produksi berturut-turut, keausan bukaan yang diukur mencapai 9,2μm. Dikombinasikan dengan sudut squeegee yang secara alami menyimpang dari 55° ke 58,3°, hal ini menyebabkan penurunan efisiensi transfer pasta solder sebesar 11,7%, dan ketebalan cetak rata-rata menurun dari 125μm menjadi 110μm, mencegah bola solder BGA membentuk volume logam cair yang cukup selama reflow untuk memeras dan mengeluarkan gelembung internal.
Gangguan Ganda dari Pengaturan Zona Suhu Oven Reflow dan Lingkungan Nitrogen
Kemiringan pemanasan terukur di zona suhu ketiga oven reflow lima zona turun dari 2,1℃/s menjadi 1,6℃/s, sedangkan kandungan oksigen di outlet generator nitrogen meningkat dari 120ppm menjadi 380ppm. Kombinasi kedua faktor ini mengurangi kemampuan reduksi fluks, yang menyebabkan penghilangan lapisan oksida secara tidak sempurna dan peningkatan tegangan permukaan solder cair, yang selanjutnya menghambat penggabungan ke atas dan keluarnya rongga.
Validasi Silang Mengunci Jalur Akar Penyebab
Kami secara bersamaan mengganti pasta solder dengan batch baru dan mengkalibrasi sudut alat pembersih karet menjadi 55,5°, mengurangi tingkat kekosongan dari 31,4% menjadi 19,6%. Setelah kandungan oksigen nitrogen terus dikurangi hingga di bawah 100ppm, laju kekosongan menjadi stabil pada 8,3%, menegaskan bahwa penuaan material dan pengendalian atmosfer merupakan faktor yang dominan, sementara keausan stensil merupakan kondisi degradasi yang semakin cepat dan tidak dapat dikaitkan hanya dengan satu parameter proses yang tidak terkendali.
