Kích thước thân của thành phần 01005 chỉ là 0,4mm × 0,2mm và khoảng cách giữa các miếng đệm thường nhỏ hơn 0,15mm. Trong quá trình đặt SMT, nếu áp suất âm của vòi phun giảm xuống dưới ?65kPa, sẽ xảy ra lỗi nạp linh kiện; nếu nó vượt quá ?90kPa, các vết nứt nhỏ ở cạnh thành phần có thể xảy ra. Dữ liệu SPC từ nhà máy Đông Quan của JiaJinYuan cho thấy, sau khi cùng một vị trí, máy chạy liên tục trong 4 giờ, độ suy giảm chân không đạt 12%, do đó mạch khí chân không phải được làm sạch cưỡng bức và bộ phận lọc được thay thế sau mỗi 2,5 giờ.

Định vị trực quan phải cân bằng tốc độ và bù pixel phụ

Khi chúng tôi sử dụng hệ thống thị giác JiaJinYuan V5200 để nhận dạng điểm Mark, chúng tôi nhận thấy rằng khi PCB trải qua Biến dạng 0,08mm do thay đổi nhiệt độ và độ ẩm, ngay cả khi hiệu chỉnh máy ảnh chính xác, nếu thuật toán bù trục X-Y không kích hoạt chức năng hiệu chỉnh lưới động, độ lệch vị trí vị trí 01005 sẽ vượt quá ngưỡng 30μm. Lúc này, toàn bộ bảng phải được chia thành các khu vực 6×6 và tải ma trận bù Biến dạng tương ứng; nếu không, tỷ lệ đậu tái kiểm tra AOI sẽ giảm mạnh từ 99,2% xuống 83,6%.

Áp lực đặt BGA và độ cứng của nền tảng hỗ trợ đều không thể thiếu

Đường kính của Bi hàn ở đáy thiết bị BGA chủ yếu là 0,3 ~ 0,45mm và độ sâu vết lõm trong quá trình đặt SMT phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 12% ~ 15% đường kính Bi hàn. Các phép đo thực tế của JiaJinYuan cho thấy rằng khi độ trễ phản hồi servo trục Z của đầu vị trí vượt quá 8ms hoặc độ phẳng của bệ đỡ vượt quá 0,02mm/100mm, nó sẽ khiến các viên hàn ở góc không tiếp xúc được với miếng dán hàn, tạo thành các mối hàn lạnh. Những khiếm khuyết như vậy cho thấy sự phân bố hình quạt đều đặn dưới X-RAY, trái ngược hoàn toàn với sự tan chảy hoàn toàn của các quả bóng hàn trung tâm.

Trạng thái In dán hàn là tiền khuếch đại cho độ chính xác của vị trí SMT

01005 và BGA cực kỳ nhạy cảm với độ đặc của khối lượng kem hàn. Khi tỷ lệ diện tích mở của khuôn tô thấp hơn 0,62, ngay cả khi vị trí đặt hoàn toàn chính xác, vẫn có 21% xác suất tỷ lệ trống của mối hàn quá mức sau khi hàn lại. JiaJinYuan tại chỗ đã chuyển sang khuôn thép không gỉ dày 0,08mm được xử lý bằng cắt laser + đánh bóng điện, cố định góc vắt ở 58 ° và điều chỉnh áp suất thành 6,2kgf, để ổn định giá trị CV độ dày miếng hàn trong vòng 8,3%.

Đối với phần đầu tiên của mỗi ca, 3 thiết bị 01005 phải được lấy mẫu dưới kính hiển vi kim loại 100× để kiểm tra độ lệch sau vị trí, trong khi X-RAY được sử dụng để kiểm tra toàn bộ hai hàng Bi hàn ngoài cùng của BGA. Dữ liệu được tải lên hệ thống MES theo thời gian thực để so sánh xu hướng CPK lịch sử. Sau khi phát hiện thấy độ lệch chuẩn bù trong một ngày tăng đột ngột 0,007mm, dây chuyền sẽ dừng ngay lập tức để khắc phục sự cố về khe hở vòng Bi của đầu vị trí và trạng thái bôi trơn của ray dẫn hướng.