Размер корпуса компонента 01005 составляет всего 0,4 × 0,2 мм, а расстояние между контактными площадками обычно составляет менее 0,15 мм. Если во время установки SMT отрицательное давление в сопле упадет ниже ?65 кПа, произойдет сбой захвата компонента; если оно превышает ?90 кПа, вероятно появление микротрещин на краях детали. Данные SPC с завода JiaJinYuan в Дунгуане показывают, что после непрерывной работы одной и той же машины для укладки в течение 4 часов затухание вакуума достигает 12%, поэтому вакуумный воздушный контур необходимо принудительно очищать и заменять фильтрующий элемент каждые 2,5 часа.
Визуальное позиционирование должно балансировать между скоростью и субпиксельной компенсацией.
Когда мы использовали систему машинного зрения JiaJinYuan V5200 для распознавания точек маркировки, мы обнаружили, что когда печатная плата подвергается деформации на 0,08 мм из-за изменений температуры и влажности, даже если калибровка камеры правильна, если алгоритм компенсации оси X-Y не включает функцию динамической коррекции сетки, смещение положения размещения 01005 превысит порог 30 мкм. В это время вся плата должна быть разделена на области 6×6 и загружена соответствующая матрица компенсации деформации; в противном случае процент прохождения повторной проверки AOI резко упадет с 99,2% до 83,6%.
Давление при размещении BGA и жесткость опорной платформы незаменимы.
Диаметр шариков припоя в нижней части устройств BGA обычно составляет 0,3～0,45 мм, а глубина отпечатка при размещении SMT должна строго контролироваться и составлять 12%～15% от диаметра шариков припоя. Фактические измерения JiaJinYuan показывают, что когда задержка реакции сервопривода установочной головки по оси Z превышает 8 мс или плоскостность опорной платформы превышает 0,02 мм/100 мм, это приводит к тому, что угловые шарики припоя не могут контактировать с паяльной пастой, образуя холодные паяные соединения. Такие дефекты под рентгеновским излучением имеют равномерное веерообразное распределение, что резко контрастирует с полным плавлением центральных шариков припоя.
Статус печати паяльной пасты является предварительным усилителем точности размещения SMT.
01005 и BGA чрезвычайно чувствительны к консистенции паяльной пасты. Когда коэффициент площади отверстия трафарета ниже 0,62, даже если положение размещения абсолютно точное, все равно существует 21% вероятность чрезмерного образования пустот в паяном соединении после оплавления. ЦзяцзиньЮань на месте перешел на трафарет из нержавеющей стали толщиной 0,08 мм, обработанный лазерной резкой + электрополировкой, зафиксировал угол ракеля на 58° и отрегулировал давление до 6,2 кгс, чтобы стабилизировать значение CV толщины паяльной пасты в пределах 8,3%.
В течение первой детали каждой смены необходимо отбирать образцы из 3 устройств 01005 под металлографическим микроскопом с увеличением 100× для проверки смещения после размещения, а рентгеновский снимок используется для полного контроля двух крайних рядов шариков припоя BGA. Данные загружаются в систему MES в режиме реального времени для сравнения исторических тенденций CPK. Как только обнаруживается внезапное увеличение однодневного стандартного отклонения смещения на 0,007 мм, линия немедленно останавливается для проверки зазора подшипника установочной головки и состояния смазки направляющей.
