O tamanho do corpo de um componente 01005 é de apenas 0,4 mm × 0,2 mm e o espaçamento das almofadas é geralmente inferior a 0,15 mm. Durante a colocação do SMT, se a pressão negativa do bico cair abaixo de ?65kPa, ocorrerá falha na captação do componente; se exceder 90kPa, é provável que ocorram microfissuras na borda do componente. Os dados SPC da fábrica de JiaJinYuan em Dongguan mostram que após a mesma máquina de colocação funcionar continuamente por 4 horas, a atenuação do vácuo atinge 12%, portanto, o circuito de ar a vácuo deve ser limpo à força e o elemento do filtro substituído a cada 2,5 horas.
O posicionamento visual deve equilibrar velocidade e compensação de subpixel
When we used the JiaJinYuan V5200 vision system for Mark point recognition, we found that when the PCB undergoes 0.08mm deformation due to temperature and humidity changes, even if the camera calibration is correct, if the X-Y axis compensation algorithm does not enable the dynamic grid correction function, the 01005 placement position offset will exceed the 30μm threshold. Neste momento, toda a placa deve ser dividida em áreas 6×6 e a matriz de compensação de deformação correspondente carregada; caso contrário, a taxa de aprovação da reinspeção AOI cairá drasticamente de 99,2% para 83,6%.
A pressão de colocação do BGA e a rigidez da plataforma de suporte são indispensáveis
O diâmetro das esferas de solda na parte inferior dos dispositivos BGA é principalmente de 0,3 ~ 0,45 mm, e a profundidade do recuo durante a colocação do SMT deve ser estritamente controlada em 12% ~ 15% do diâmetro da esfera de solda. As medições reais de JiaJinYuan mostram que quando o atraso de resposta do servo eixo Z da cabeça de colocação excede 8 ms, ou o nivelamento da plataforma de suporte excede 0,02 mm/100 mm, isso fará com que as bolas de solda de canto não entrem em contato com a pasta de solda, formando juntas de solda fria. Tais defeitos mostram uma distribuição regular em forma de leque sob o RAIO-X, em nítido contraste com a fusão completa das esferas de solda centrais.
O status de impressão da pasta de solda é o pré-amplificador da precisão do posicionamento SMT
01005 e BGA são extremamente sensíveis à consistência do volume da pasta de solda. Quando a proporção da área de abertura do estêncil é inferior a 0,62, mesmo que a posição de colocação seja completamente precisa, ainda há uma probabilidade de 21% de taxa excessiva de vazios na junta de solda após o reFluxo. JiaJinYuan no local mudou para um estêncil de aço inoxidável de 0,08 mm de espessura tratado com corte a laser + eletropolimento, fixou o ângulo do rodo em 58 ° e ajustou a pressão para 6,2 kgf, para estabilizar o valor CV da espessura da pasta de solda em 8,3%.
Para a primeira peça de cada turno, 3 dispositivos 01005 devem ser amostrados sob um microscópio metalográfico de 100× para verificar o deslocamento pós-colocação, enquanto o RAIO X é usado para inspecionar completamente as duas fileiras mais externas de bolas de solda do BGA. Os dados são carregados no sistema MES em tempo real para comparar tendências históricas de CPK. Assim que for encontrado um aumento repentino de 0,007 mm no desvio padrão de deslocamento de um dia, a linha é imediatamente interrompida para solucionar problemas de folga do rolamento do cabeçote de posicionamento e do status de lubrificação do trilho-guia.
