Saiz badan komponen 01005 hanya 0.4mm × 0.2mm, dan jarak pad biasanya kurang daripada 0.15mm. Semasa penempatan SMT, jika tekanan negatif muncung jatuh di bawah ?65kPa, kegagalan pikap komponen akan berlaku; jika ia melebihi ?90kPa, retakan mikro pada tepi komponen berkemungkinan berlaku. Data SPC dari kilang Dongguan JiaJinYuan menunjukkan bahawa selepas mesin penempatan yang sama berjalan secara berterusan selama 4 jam, pengecilan vakum mencapai 12%, jadi litar udara vakum mesti dibersihkan secara paksa dan elemen penapis diganti setiap 2.5 jam.
Kedudukan visual mesti mengimbangi kelajuan dan pampasan subpiksel
Apabila kami menggunakan sistem penglihatan JiaJinYuan V5200 untuk pengecaman titik Mark, kami mendapati bahawa apabila PCB mengalami ubah bentuk 0.08mm akibat perubahan suhu dan kelembapan, walaupun jika penentukuran kamera adalah betul, jika algoritma pampasan paksi X-Y tidak mendayakan fungsi pembetulan grid dinamik, 01005 thres kedudukan pemegangan offset akan melebihi 30 set. Pada masa ini, seluruh papan mesti dibahagikan kepada 6 × 6 kawasan dan matriks pampasan ubah bentuk yang sepadan dimuatkan; jika tidak, kadar lulus pemeriksaan semula AOI akan menurun secara mendadak daripada 99.2% kepada 83.6%.
Tekanan peletakan BGA dan ketegaran platform sokongan kedua-duanya amat diperlukan
Diameter bola pateri di bahagian bawah peranti BGA kebanyakannya 0.3～0.45mm, dan kedalaman lekukan semasa penempatan SMT mesti dikawal ketat pada 12%～15% daripada diameter bola pateri. Ukuran sebenar JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kelewatan tindak balas servo paksi Z bagi kepala peletakan melebihi 8ms, atau kerataan platform sokongan melebihi 0.02mm/100mm, ia akan menyebabkan bola pateri sudut gagal menghubungi tampal pateri, membentuk sambungan pateri sejuk. Kecacatan sedemikian menunjukkan pengedaran berbentuk kipas biasa di bawah X-RAY, berbeza dengan pencairan penuh bola pateri pusat.
Status cetakan tampal pateri ialah pra-penguat ketepatan peletakan SMT
01005 dan BGA sangat sensitif terhadap ketekalan isipadu tampal pateri. Apabila nisbah kawasan bukaan stensil lebih rendah daripada 0.62, walaupun kedudukan peletakan benar-benar tepat, masih terdapat kebarangkalian 21% kadar lompang sambungan pateri yang berlebihan selepas pengaliran semula. JiaJinYuan di tapak bertukar kepada stensil keluli tahan karat setebal 0.08mm yang dirawat dengan pemotongan laser + penggilap elektro, menetapkan sudut squeegee pada 58°, dan melaraskan tekanan kepada 6.2kgf, untuk menstabilkan nilai CV ketebalan tampal pateri dalam 8.3%.
Untuk bahagian pertama setiap anjakan, 3 01005 peranti mesti diambil sampel di bawah mikroskop metalografi 100× untuk memeriksa offset pasca penempatan, manakala X-RAY digunakan untuk memeriksa sepenuhnya dua baris paling luar bola pateri BGA. Data tersebut dimuat naik ke sistem MES dalam masa nyata untuk membandingkan arah aliran CPK sejarah. Sebaik sahaja peningkatan mendadak sebanyak 0.007mm dalam sisihan piawai mengimbangi satu hari ditemui, talian dihentikan serta-merta untuk menyelesaikan masalah kelegaan galas kepala peletakan dan status pelinciran rel panduan.
