ขนาดตัวเครื่องของส่วนประกอบ 01005 มีเพียง 0.4 มม. × 0.2 มม. และโดยทั่วไประยะห่างของแผ่นจะน้อยกว่า 0.15 มม. ในระหว่างการวางตำแหน่ง SMT หากแรงดันลบของหัวฉีดลดลงต่ำกว่า 65kPa การดึงส่วนประกอบล้มเหลวจะเกิดขึ้น หากเกิน ?90kPa อาจเกิดรอยแตกขนาดเล็กที่ขอบส่วนประกอบ ข้อมูล SPC จากโรงงาน Dongguan ของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากที่เครื่องวางตำแหน่งเดิมทำงานอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 4 ชั่วโมง การลดทอนสูญญากาศจะถึง 12% ดังนั้นจึงต้องบังคับทำความสะอาดวงจรอากาศสูญญากาศและเปลี่ยนไส้กรองทุกๆ 2.5 ชั่วโมง

การวางตำแหน่งภาพต้องรักษาสมดุลของความเร็วและการชดเชยพิกเซลย่อย

เมื่อเราใช้ระบบวิชันซิสเต็ม JiaJinYuan V5200 สำหรับการจดจำจุดมาร์ก เราพบว่าเมื่อ PCB ผ่านการเสียรูป 0.08 มม. เนื่องจากอุณหภูมิและความชื้นเปลี่ยนแปลง แม้ว่าการสอบเทียบกล้องจะถูกต้องก็ตาม หากอัลกอริธึมการชดเชยแกน X-Y ไม่เปิดใช้งานฟังก์ชันการแก้ไขกริดแบบไดนามิก การชดเชยตำแหน่งตำแหน่ง 01005 จะเกินเกณฑ์ 30μm ในเวลานี้ คณะกรรมการทั้งหมดจะต้องแบ่งออกเป็นพื้นที่ 6 × 6 และโหลดเมทริกซ์ชดเชยการเสียรูปที่สอดคล้องกัน มิฉะนั้นอัตราการผ่านการตรวจสอบซ้ำของ AOI จะลดลงอย่างรวดเร็วจาก 99.2% เป็น 83.6%

ความกดดันในการวางตำแหน่ง BGA และความแข็งแกร่งของแพลตฟอร์มรองรับเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้

เส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบอลบัดกรีที่ด้านล่างของอุปกรณ์ BGA ส่วนใหญ่อยู่ที่ 0.3 ~ 0.45 มม. และความลึกของการเยื้องระหว่างการวาง SMT จะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 12% ~ 15% ของเส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบอลบัดกรี การวัดจริงของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อความล่าช้าในการตอบสนองเซอร์โวแกน Z ของหัวตำแหน่งเกิน 8ms หรือความเรียบของแพลตฟอร์มรองรับเกิน 0.02 มม./100 มม. จะทำให้ลูกบอลบัดกรีที่มุมล้มเหลวในการสัมผัสกับสารบัดกรี ทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็น ข้อบกพร่องดังกล่าวแสดงการกระจายตัวของรูปพัดอย่างสม่ำเสมอภายใต้การเอ็กซ์เรย์ ซึ่งแตกต่างอย่างมากกับการหลอมละลายของลูกบอลบัดกรีตรงกลาง

สถานะการพิมพ์แบบวางประสานเป็นตัวขยายสัญญาณล่วงหน้าของความแม่นยำในการวางตำแหน่ง SMT

01005 และ BGA มีความไวอย่างยิ่งต่อความสม่ำเสมอของปริมาตรของสารบัดกรี เมื่ออัตราส่วนพื้นที่เปิดของลายฉลุต่ำกว่า 0.62 แม้ว่าตำแหน่งการวางตำแหน่งจะแม่นยำอย่างสมบูรณ์ แต่ก็ยังมีความน่าจะเป็น 21% ที่อัตราโมฆะของรอยต่อประสานที่มากเกินไปหลังจากการรีโฟลว์ JiaJinYuan ในสถานที่เปลี่ยนมาใช้ลายฉลุสแตนเลสหนา 0.08 มม. ที่ผ่านการตัดด้วยเลเซอร์ + การขัดเงาด้วยไฟฟ้า แก้ไขมุมปาดน้ำที่ 58° และปรับความดันเป็น 6.2kgf เพื่อรักษาเสถียรภาพค่า CV ความหนาของการบัดกรีให้อยู่ภายใน 8.3%

สำหรับชิ้นแรกของแต่ละกะ จะต้องสุ่มตัวอย่างอุปกรณ์ 01005 จำนวน 3 ชิ้นภายใต้กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาขนาด 100× เพื่อตรวจสอบออฟเซ็ตหลังการวางตำแหน่ง ในขณะที่ใช้ X-RAY เพื่อตรวจสอบบอลบัดกรีแถวนอกสุดสองแถวของ BGA อย่างครบถ้วน ข้อมูลจะถูกอัปโหลดไปยังระบบ MES แบบเรียลไทม์เพื่อเปรียบเทียบแนวโน้ม CPK ในอดีต เมื่อพบการเพิ่มขึ้นอย่างฉับพลันที่ 0.007 มม. ของค่าเบี่ยงเบนมาตรฐานออฟเซ็ตในวันเดียว ไลน์จะหยุดทันทีเพื่อแก้ไขปัญหาระยะห่างตลับลูกปืนของหัวตำแหน่งและสถานะการหล่อลื่นของรางนำ