El tamaño del cuerpo de un componente 01005 es de solo 0,4 mm × 0,2 mm y el espacio entre almohadillas es generalmente inferior a 0,15 mm. Durante la colocación del SMT, si la presión negativa de la boquilla cae por debajo de ?65 kPa, se producirá una falla en la captación del componente; si supera los 90 kPa, es probable que se produzcan microfisuras en el borde del componente. Los datos de SPC de la fábrica de Dongguan de JiaJinYuan muestran que después de que la misma máquina de colocación funciona continuamente durante 4 horas, la atenuación del vacío alcanza el 12 %, por lo que el circuito de aire de vacío debe limpiarse a la fuerza y ​​reemplazarse el elemento filtrante cada 2,5 horas.

El posicionamiento visual debe equilibrar la velocidad y la compensación de subpíxeles.

Cuando utilizamos el sistema de visión JiaJinYuan V5200 para el reconocimiento de puntos Mark, descubrimos que cuando la PCB sufre una deformación de 0,08 mm debido a cambios de temperatura y humedad, incluso si la calibración de la cámara es correcta, si el algoritmo de compensación del eje X-Y no habilita la función de corrección dinámica de la cuadrícula, el desplazamiento de la posición de colocación 01005 excederá el umbral de 30 μm. En este momento, se debe dividir todo el tablero en áreas de 6 × 6 y cargar la matriz de compensación de deformación correspondiente; de lo contrario, la tasa de aprobación de la reinspección del AOI caerá drásticamente del 99,2% Al 83,6%.

La presión de colocación del BGA y la rigidez de la plataforma de soporte son indispensables

El diámetro de las bolas de soldadura en la parte inferior de los dispositivos BGA es principalmente de 0,3 a 0,45 mm, y la profundidad de la indentación durante la colocación del SMT debe controlarse estrictamente entre el 12 y el 15 % del diámetro de la bola de soldadura. Las mediciones reales de JiaJinYuan muestran que cuando el retardo de respuesta del servo del eje Z del cabezal de colocación excede los 8 ms, o la planitud de la plataforma de soporte excede los 0,02 mm/100 mm, provocará que las bolas de soldadura de las esquinas no entren en contacto con la pasta de soldadura, formando juntas de soldadura en frío. Estos defectos muestran una distribución regular en forma de abanico bajo los rayos X, en marcado contraste con la fusión total de las bolas de soldadura centrales.

El estado de impresión de la pasta de soldadura es el preamplificador de la precisión de la colocación SMT

01005 y BGA son extremadamente sensibles a la consistencia del volumen de soldadura en pasta. Cuando la relación del área de apertura de la plantilla es inferior a 0,62, incluso si la posición de colocación es completamente precisa, todavía existe un 21 % de probabilidad de que la tasa de vacío de la junta de soldadura sea excesiva después del reflujo. JiaJinYuan en el sitio cambió a una plantilla de acero inoxidable de 0,08 mm de espesor tratada con corte por láser + electropulido, fijó el ángulo de la escobilla de goma en 58° y ajustó la presión a 6,2 kgf, para estabilizar el valor CV del espesor de la pasta de soldadura dentro del 8,3 %.

Para la primera pieza de cada turno, se deben tomar muestras de 3 dispositivos 01005 bajo un microscopio metalográfico de 100 × para verificar el desplazamiento posterior a la colocación, mientras que se utilizan RAYOS X para inspeccionar completamente las dos filas más externas de bolas de soldadura del BGA. Los datos se cargan en el sistema MES en tiempo real para comparar las tendencias históricas de CPK. Una vez que se encuentra un aumento repentino de 0,007 mm en la desviación estándar de compensación de un solo día, la línea se detiene inmediatamente para solucionar problemas con la holgura del rodamiento del cabezal de colocación y el estado de lubricación del riel guía.