Ang laki ng katawan ng isang bahagi ng 01005 ay 0.4mm × 0.2mm lamang, at ang spacing ng pad ay karaniwang mas mababa sa 0.15mm. Sa panahon ng paglalagay ng SMT, kung ang negatibong presyon ng nozzle ay bumaba sa ibaba ?65kPa, magaganap ang pagkabigo sa pickup ng bahagi; kung ito ay lumampas sa ?90kPa, ang mga microcrack sa gilid ng bahagi ay malamang na mangyari. Ang data ng SPC mula sa pabrika ng Dongguan ng JiaJinYuan ay nagpapakita na matapos ang parehong placement machine ay patuloy na tumatakbo sa loob ng 4 na oras, ang vacuum attenuation ay umabot sa 12%, kaya ang vacuum air circuit ay dapat na puwersahang linisin at ang elemento ng filter ay palitan tuwing 2.5 oras.
Dapat balansehin ng visual positioning ang bilis at sub-pixel na kompensasyon
Noong ginamit namin ang JiaJinYuan V5200 vision system para sa Mark point recognition, nalaman namin na kapag ang PCB ay sumasailalim sa 0.08mm deformation dahil sa mga pagbabago sa temperatura at halumigmig, kahit na tama ang pagkakalibrate ng camera, kung ang X-Y axis compensation algorithm ay hindi na-enable ang dynamic na grid correction function, ang 01005 na posisyon ng pagkakalagay ay lalampas sa 30μm na posisyon sa pagkakalagay. Sa oras na ito, ang buong board ay dapat na nahahati sa 6 × 6 na mga lugar at ang kaukulang pagpapapangit ng kompensasyon matrix load; kung hindi, ang AOI re-inspection PASS rate ay bababa nang husto mula 99.2% hanggang 83.6%.
Ang presyon ng paglalagay ng BGA at ang katigasan ng platform ng suporta ay parehong kailangang-kailangan
Ang diameter ng mga solder ball sa ibaba ng BGA device ay halos 0.3～0.45mm, at ang lalim ng indentation sa panahon ng paglalagay ng SMT ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 12%～15% ng diameter ng solder ball. Ang aktwal na mga sukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang Z-axis servo response delay ng placement head ay lumampas sa 8ms, o ang flatness ng support platform ay lumampas sa 0.02mm/100mm, ito ay magiging sanhi ng corner solder balls na hindi makontak ang Solder Paste, na bumubuo ng malamig na solder joints. Ang ganitong mga depekto ay nagpapakita ng isang regular na pamamahagi na hugis fan sa ilalim ng X-RAY, sa matinding kaibahan sa buong pagkatunaw ng mga central solder ball.
Ang status ng pag-print ng solder paste ay ang pre-amplifier ng katumpakan ng paglalagay ng SMT
Ang 01005 at BGA ay lubhang sensitibo sa pagkakapare-pareho ng dami ng solder paste. Kapag ang ratio ng lugar ng pagbubukas ng stencil ay mas mababa sa 0.62, kahit na ang posisyon ng pagkakalagay ay ganap na tumpak, mayroon pa ring 21% na posibilidad ng labis na solder joint void rate pagkatapos ng reflow. Ang JiaJinYuan on-site ay lumipat sa isang 0.08mm makapal na hindi kinakalawang na asero na stencil na ginagamot ng laser cutting + electropolishing, naayos ang anggulo ng squeegee sa 58°, at inayos ang presyon sa 6.2kgf, upang patatagin ang halaga ng CV sa kapal ng solder paste sa loob ng 8.3%.
Para sa unang piraso ng bawat shift, 3 01005 na device ang dapat na ma-sample sa ilalim ng 100× metallographic microscope upang masuri ang post-placement offset, habang ang X-RAY ay ginagamit upang ganap na suriin ang dalawang pinakalabas na hanay ng mga solder ball ng BGA. Ang data ay ina-upload sa MES system sa real time upang ihambing ang mga dating trend ng CPK. Kapag nakita ang biglaang pagtaas ng 0.007mm sa solong araw na offset na standard deviation, agad na ihihinto ang linya para i-troubleshoot ang bearing clearance ng placement head at ang lubrication status ng guide rail.
