Trong quá trình hàn các bo mạch OSP, toàn bộ thời gian dừng của dây chuyền sản xuất từ ​​khi PCB hoàn thành quá trình tạo màng hóa học OSP cho đến trước khi đưa vào lò nung lại phải được kiểm soát chặt chẽ. Do màng OSP thực chất là một lớp phức chất hữu cơ được hấp phụ trên bề mặt đồng nên ngưỡng ổn định nhiệt chỉ khoảng 150°C và khả năng chống ẩm cực kỳ yếu. Khi tiếp xúc với không khí quá lâu, đặc Biệt là trong môi trường nhà xưởng có nhiệt độ và độ ẩm Biến động thường xuyên, lớp màng sẽ trải qua các phản ứng thủy phân và oxy hóa không thể đảo ngược. Quá trình xuống cấp này hoàn toàn không thể nhìn thấy được và chỉ trong giai đoạn hàn nóng chảy lại, các hiện tượng tập trung như làm đen miếng đệm, làm ướt kém và tăng khả năng bắc cầu mới lộ ra. Chúng tôi nhận thấy rằng một dây chuyền sản xuất của khách hàng của JiaJinYuan đã từng gặp phải tình trạng lập kế hoạch thay đổi dây chuyền bị trì hoãn, khiến các bo mạch OSP nằm ở trạm định vị SMT trong trung bình 36 giờ. Kết quả, bài kiểm tra đầu tiên ngay lập tức cho thấy chiều cao leo lên của vật hàn ở đầu điện trở 0402 nhỏ hơn 0,15mm và tỷ lệ kiểm tra trượt AOI cao tới 8,3%.

In, chúng tôi không thể chỉ tập trung vào tổng thời lượng mà còn cần chia nhỏ khoảng cách kết nối giữa mỗi nút quy trình. Ví dụ, nếu các tấm OSP được xếp trực tiếp lên pallet mà không có miếng đệm sau khi ra khỏi dây chuyền OSP, các tấm phía dưới sẽ có khả năng tản nhiệt và tích tụ độ ẩm chậm hơn, khiến tỷ lệ hỏng lớp màng của chúng nhanh hơn 1,8 lần so với lớp trên. Nếu trạm kiểm tra trực quan thủ công sử dụng đèn LED cường độ mạnh để chiếu xạ liên tục trong hơn 5 phút, thì sự gia tăng nhiệt độ cục bộ sẽ khiến lớp màng bị lão hóa sớm, điều này đã được xác minh nhiều lần bằng thử nghiệm FTIR tại chỗ tại JiaJinYuan. Khi độ chân không của vòi phun của máy định vị thấp hơn -75kPa, lực tác động của việc gắp và đặt ván tăng lên, gây ra những vết xước cực nhỏ trên màng OSP. Khi loại hư hỏng này kết hợp với ứng suất nhiệt hàn nóng chảy lại sau đó, các vết nứt nhỏ rất có thể xuất hiện ở các cạnh của miếng đệm, khiến cho bước nhảy trở kháng tiếp xúc trong thử nghiệm CNTT vượt quá 2Ω.

Chúng tôi yêu cầu tất cả các bảng OSP phải được dán nhãn lão hóa ở đầu ra của dòng OSP, với nhãn chứa thời gian thoát của bảng chính xác đến từng phút và được liên kết với hệ thống MES để khóa quỹ đạo đường đi của mỗi bảng. Khi bảng tồn tại hơn 12 giờ sau khi In lụa, hoặc hơn 8 giờ sau khi kiểm tra SPI, hoặc hơn 6 giờ sau khi hoàn tất việc đặt bảng và chưa đưa vào lò, hệ thống sẽ tự động kích hoạt cảnh báo màu đỏ và đóng băng quyền phát hành lô này. JiaJinYuan đã nhúng quy tắc này vào logic PLC của thiết bị tại nhà máy ở Đông Quan, tăng hiệu suất hàn bảng OSP lần đầu từ 92,6% lên 99,1% và thu hẹp giá trị CV độ dày IMC của các mối hàn từ 14,7% xuống 6,3%. In Ngoài ra, việc sử dụng khăn lau có chứa clo để lau bảng OSP phải bị nghiêm cấm; ngay cả một lần lau cũng sẽ gây ra hiện tượng thụ động màng cục bộ, dẫn đến hình thành các kênh ăn mòn điện hóa giữa các miếng đệm liền kề.

Khu vực đệm phía trước lò phản xạ phải được trang bị tủ nhiệt độ và độ ẩm không đổi độc lập, được đặt ở 23±1°C, RH<40%. Cấm trộn lẫn các bảng không phải OSP trong tủ để tránh làm nhiễm bẩn màng OSP do dư lượng chất trợ dung bay hơi từ các bảng khác. Chúng tôi từng phát hiện ra rằng một dây chuyền sản xuất nào đó dùng chung giá đệm cho bảng OSP và bảng vàng ngâm. Sau một tuần, phân tích XPS lấy mẫu cho thấy cường độ cực đại Cu 2p của bảng OSP giảm 22%, chứng tỏ rằng một lớp oxit đáng kể đã hình thành. JiaJinYuan khuyến nghị sử dụng xe chuyển hàng có nhận dạng RFID, với mỗi xe giới hạn chở 12 bảng OSP. Thân xe đẩy được trang bị mô-đun ghi nhiệt độ và độ ẩm tích hợp, với dữ liệu được truyền trực tiếp đến cơ sở dữ liệu quy trình để đảm bảo truy xuất nguồn gốc toàn bộ quy trình, không có điểm dừng và không cần can thiệp thủ công.