Durante el proceso de soldadura de placas OSP, se debe controlar estrictamente todo el tiempo de permanencia de la línea de producción desde que la PCB completa la formación de la película química OSP hasta antes de ingresar Al horno de reflujo. Debido a que la película de OSP es esencialmente una capa de complejo orgánico adsorbida sobre la superficie de cobre, su umbral de estabilidad térmica es sólo de aproximadamente 150°C y su resistencia a la humedad es extremadamente débil. Una vez expuesta Al aire durante demasiado tiempo, especialmente en entornos de taller con frecuentes fluctuaciones de temperatura y humedad, la capa de película sufrirá reacciones irreversibles de hidrólisis y oxidación. Este proceso de degradación es completamente invisible en apariencia, y sólo durante la etapa de soldadura por reflujo quedarán expuestos fenómenos concentrados como el ennegrecimiento de la almohadilla, la mala humectación y el aumento de los puentes. Descubrimos que una línea de producción de un cliente de JiaJinYuan alguna vez sufrió un retraso en la programación de cambios de línea, lo que provocó que las placas OSP permanecieran en la estación de colocación SMT durante un promedio de 36 horas. Como resultado, la verificación del primer artículo mostró inmediatamente que la altura de ascenso de la soldadura en el extremo de las resistencias 0402 era inferior a 0,15 mm, y la tasa de inspección fallida del AOI llegó Al 8,3%.

In control real, no solo podemos centrarnos en la duración total, sino que también debemos romper las brechas de conexión entre cada nodo del proceso. Por ejemplo, si los tableros de OSP se apilan directamente en paletas sin espaciadores después de salir de la línea de OSP, los tableros inferiores tendrán una disipación de calor y humedad acumulada más lenta, lo que provocará que la tasa de falla de la capa de película sea 1,8 veces más rápida que la de la capa superior. Si la estación de inspección visual manual utiliza luces LED potentes para una irradiación continua durante más de 5 minutos, el aumento de temperatura local provocará el envejecimiento prematuro de la capa de película, lo que ha sido verificado repetidamente mediante pruebas FTIR en el sitio de JiaJinYuan. Cuando el grado de vacío de la boquilla de la máquina colocadora es inferior a -75 kPa, la fuerza de impacto Al recoger y colocar las tablas aumenta, provocando arañazos microscópicos en la película OSP. Cuando este tipo de daño se superpone con el estrés térmico posterior de la soldadura por reflujo, es muy probable que aparezcan microfisuras en los bordes de la almohadilla, lo que provoca que el salto de impedancia del contacto de prueba de ICT supere los 2 Ω.

Requerimos que a todas las placas OSP se les coloque una etiqueta antigua en la salida de la línea OSP, con la etiqueta que contenga el tiempo de salida de la placa con precisión de minuto y vinculada con el sistema MES para bloquear la trayectoria de cada placa. Cuando una placa permanece más de 12 horas después de la serigrafía, o más de 8 horas después de la inspección SPI, o más de 6 horas después de que se completa la colocación y aún no ha ingresado Al horno, el sistema activa automáticamente una advertencia roja y congela el permiso de liberación de este lote. JiaJinYuan incorporó esta regla en la lógica PLC del equipo en su fábrica de Dongguan, aumentando el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP del 92,6 % Al 99,1 % y reduciendo el valor CV del espesor IMC de las uniones soldadas del 14,7 % Al 6,3 %. In Además, se debe prohibir estrictamente el uso de paños que contengan cloro para limpiar los tableros de OSP; Incluso una sola pasada provocará una pasivación local de la película, lo que provocará la formación de canales de corrosión electroquímica entre las almohadillas adyacentes.

El área de amortiguación frente Al horno de reflujo debe estar equipada con un gabinete independiente de temperatura y humedad constante, configurado en 23 ± 1 ° C, RH ≤ 40 %. Se prohíbe mezclar placas que no sean OSP en el gabinete para evitar la contaminación de la película OSP por residuos de fundente volatilizados de otras placas. Una vez descubrimos que cierta línea de producción compartía el mismo estante de almacenamiento intermedio para placas OSP y placas de oro de inmersión. Después de una semana, el análisis XPS de muestreo mostró que la intensidad máxima Cu 2p de las placas OSP disminuyó en un 22 %, lo que demuestra que se había formado una capa de óxido significativa. JiaJinYuan recomienda utilizar carros de transferencia con identificación RFID, y cada carro se limita a transportar 12 placas OSP. El cuerpo del carro está equipado con un módulo incorporado de registro de temperatura y humedad, con datos transmitidos directamente a la base de datos del proceso para garantizar la trazabilidad de todo el proceso, sin puntos de interrupción y sin intervención manual.