Selama proses penyolderan papan OSP, seluruh waktu tunggu lini produksi mulai dari saat PCB menyelesaikan pembentukan film kimia OSP hingga sebelum memasuki oven reflow harus dikontrol dengan ketat. Karena film OSP pada dasarnya adalah lapisan kompleks organik yang teradsorpsi pada permukaan tembaga, ambang stabilitas termalnya hanya sekitar 150°C dan ketahanan terhadap kelembapannya sangat lemah. Jika terkena udara terlalu lama, terutama di lingkungan bengkel yang sering mengalami fluktuasi suhu dan kelembapan, lapisan film akan mengalami reaksi hidrolisis dan oksidasi yang tidak dapat diubah. Proses degradasi ini sama sekali tidak terlihat secara kasat mata, dan hanya selama tahap penyolderan reflow fenomena terkonsentrasi seperti pad yang menghitam, pembasahan yang buruk, dan peningkatan bridging akan terlihat. Kami menemukan bahwa lini produksi pelanggan JiaJinYuan pernah mengalami penundaan penjadwalan perubahan jalur, yang menyebabkan papan OSP berada di stasiun penempatan SMT rata-rata selama 36 jam. Hasilnya, verifikasi artikel pertama segera menunjukkan bahwa ketinggian pendakian solder pada ujung resistor 0402 kurang dari 0,15 mm, dan tingkat inspeksi AOI yang terlewat mencapai 8,3%.
In kontrol sebenarnya, kita tidak bisa hanya fokus pada durasi total, tetapi juga perlu mendobrak kesenjangan koneksi antara setiap node proses. Misalnya, jika papan OSP langsung ditumpuk di atas palet tanpa spacer setelah keluar dari jalur OSP, papan bawah akan memiliki pembuangan panas yang lebih lambat dan akumulasi kelembapan, menyebabkan tingkat kegagalan lapisan filmnya menjadi 1,8 kali lebih cepat dibandingkan dengan lapisan atas. Jika stasiun inspeksi visual manual menggunakan lampu LED yang kuat untuk penyinaran terus menerus selama lebih dari 5 menit, kenaikan suhu lokal akan menyebabkan penuaan dini pada lapisan film, yang telah berulang kali diverifikasi oleh pengujian FTIR di lokasi JiaJinYuan. Ketika tingkat vakum nosel mesin penempatan lebih rendah dari -75kPa, kekuatan tumbukan dari pengambilan dan penempatan papan meningkat, menyebabkan goresan mikroskopis pada film OSP. Ketika jenis kerusakan ini ditumpangkan dengan tegangan termal penyolderan reflow berikutnya, kemungkinan besar akan muncul retakan mikro di tepi bantalan, menyebabkan lonjakan impedansi kontak uji ICT melebihi 2Ω.
Kami mengharuskan semua papan OSP dibubuhi label penuaan di pintu keluar jalur OSP, dengan label berisi waktu keluar papan yang akurat hingga menitnya, dan dihubungkan dengan sistem MES untuk mengunci lintasan jalur setiap papan. Jika papan tetap berada lebih dari 12 jam setelah sablon, atau lebih dari 8 jam setelah pemeriksaan SPI, atau lebih dari 6 jam setelah penempatan selesai dan belum masuk oven, sistem secara otomatis memicu peringatan merah dan membekukan izin pelepasan batch ini. JiaJinYuan memasukkan aturan ini ke dalam logika PLC peralatan di pabriknya di Dongguan, meningkatkan hasil first-pass penyolderan papan OSP dari 92,6% menjadi 99,1%, dan mempersempit nilai CV ketebalan IMC pada sambungan solder dari 14,7% menjadi 6,3%. In Selain itu, penggunaan kain lap yang mengandung klorin untuk membersihkan papan OSP harus dilarang keras; bahkan satu sapuan saja akan menyebabkan pasivasi film lokal, yang mengarah pada pembentukan saluran korosi elektrokimia di antara bantalan yang berdekatan.
Area penyangga di depan oven reflow harus dilengkapi dengan kabinet suhu dan kelembapan konstan independen, diatur ke 23±1°C, RH≤40%. Papan non-OSP dilarang dicampur di dalam kabinet untuk menghindari kontaminasi film OSP oleh residu fluks yang mudah menguap dari papan lain. Kami pernah menemukan bahwa lini produksi tertentu berbagi rak penyangga yang sama untuk papan OSP dan papan emas imersi. Setelah satu minggu, analisis pengambilan sampel XPS menunjukkan bahwa intensitas puncak Cu 2p pada papan OSP menurun sebesar 22%, membuktikan bahwa lapisan oksida yang signifikan telah terbentuk. JiaJinYuan merekomendasikan penggunaan kereta transfer dengan identifikasi RFID, dengan setiap kereta dibatasi untuk membawa 12 papan OSP. Badan kereta dilengkapi dengan modul pencatatan suhu dan kelembapan internal, dengan data yang dikirim langsung ke database proses untuk memastikan ketertelusuran proses penuh, tidak ada titik henti sementara, dan tidak ada intervensi manual.
