Semasa proses pematerian papan OSP, keseluruhan masa tinggal barisan pengeluaran dari apabila PCB melengkapkan pembentukan filem kimia OSP hingga sebelum ia memasuki ketuhar aliran semula mesti dikawal dengan ketat. Oleh kerana filem OSP pada asasnya adalah lapisan kompleks organik yang terjerap pada permukaan kuprum, ambang kestabilan habanya hanya kira-kira 150°C dan rintangan lembapannya amat lemah. Setelah terdedah kepada udara terlalu lama, terutamanya dalam persekitaran bengkel dengan turun naik suhu dan kelembapan yang kerap, lapisan filem akan mengalami tindak balas hidrolisis dan pengoksidaan yang tidak dapat dipulihkan. Proses degradasi ini benar-benar tidak dapat dilihat dari segi rupa, dan hanya semasa peringkat pematerian aliran semula akan fenomena tertumpu seperti penghitaman pad, pembasahan yang lemah, dan peningkatan penyambungan akan terdedah. Kami mendapati bahawa barisan pengeluaran pelanggan JiaJinYuan pernah mengalami kelewatan penjadualan pertukaran talian, menyebabkan papan OSP berada di stesen penempatan SMT selama purata 36 jam. Hasilnya, pengesahan artikel pertama serta-merta menunjukkan bahawa ketinggian pendakian pateri pada hujung perintang 0402 adalah kurang daripada 0.15mm, dan kadar pemeriksaan terlepas AOI adalah setinggi 8.3%.
In kawalan sebenar, kita tidak boleh hanya menumpukan pada jumlah tempoh, tetapi juga perlu memecahkan jurang sambungan antara setiap nod proses. Sebagai contoh, jika papan OSP disusun terus pada palet tanpa pengatur jarak selepas keluar dari garisan OSP, papan bawah akan mempunyai pelesapan haba yang lebih perlahan dan kelembapan terkumpul, menyebabkan kadar kegagalan lapisan filemnya menjadi 1.8 kali lebih cepat daripada lapisan atas. Jika stesen pemeriksaan visual manual menggunakan lampu LED yang kuat untuk penyinaran berterusan selama lebih daripada 5 minit, kenaikan suhu tempatan akan menyebabkan penuaan pramatang lapisan filem, yang telah berulang kali disahkan oleh ujian FTIR di tapak di JiaJinYuan. Apabila tahap vakum muncung mesin penempatan adalah lebih rendah daripada -75kPa, daya hentaman memetik dan meletakkan papan meningkat, menyebabkan calar mikroskopik pada filem OSP. Apabila jenis kerosakan ini ditindih dengan tekanan terma pematerian aliran semula yang berikutnya, retakan mikro berkemungkinan besar akan muncul di tepi pad, menyebabkan lompatan galangan sentuhan ujian ICT melebihi 2Ω.
Kami menghendaki semua papan OSP dilekatkan dengan label penuaan di pintu keluar baris OSP, dengan label mengandungi masa keluar papan tepat hingga minit, dan dipautkan dengan sistem MES untuk mengunci trajektori laluan setiap papan. Apabila papan kekal selama lebih daripada 12 jam selepas cetakan skrin, atau lebih daripada 8 jam selepas pemeriksaan SPI, atau lebih daripada 6 jam selepas peletakan selesai dan belum masuk ke dalam ketuhar, sistem secara automatik mencetuskan amaran merah dan membekukan kebenaran pelepasan kumpulan ini. JiaJinYuan membenamkan peraturan ini ke dalam logik PLC peralatan di kilang Dongguannya, meningkatkan hasil pas pertama pematerian papan OSP daripada 92.6% kepada 99.1%, dan mengecilkan nilai CV ketebalan IMC bagi sambungan pateri daripada 14.7% kepada 6.3%. In Selain itu, penggunaan kain pengelap yang mengandungi klorin untuk membersihkan papan OSP mesti dilarang sama sekali; walaupun satu lap akan menyebabkan pempasifan filem tempatan, yang membawa kepada pembentukan saluran kakisan elektrokimia antara pad bersebelahan.
Kawasan penampan di hadapan ketuhar aliran semula mesti dilengkapi dengan kabinet suhu dan kelembapan malar bebas, ditetapkan kepada 23±1°C, RH≤40%. Papan bukan OSP dilarang daripada dicampur dalam kabinet untuk mengelakkan pencemaran filem OSP oleh sisa fluks yang meruap daripada papan lain. Kami pernah mendapati bahawa barisan pengeluaran tertentu berkongsi rak penimbal yang sama untuk papan OSP dan papan emas rendaman. Selepas seminggu, pensampelan analisis XPS menunjukkan bahawa keamatan puncak 2p Cu papan OSP menurun sebanyak 22%, membuktikan bahawa lapisan oksida yang ketara telah terbentuk. JiaJinYuan mengesyorkan menggunakan troli pemindahan dengan pengenalan RFID, dengan setiap troli terhad untuk membawa 12 papan OSP. Badan troli dilengkapi dengan modul rakaman suhu dan kelembapan terbina dalam, dengan data dihantar terus ke pangkalan data proses untuk memastikan kebolehkesanan proses penuh, tiada titik putus dan tiada campur tangan manual.
