Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang buong production line dwell time mula nang makumpleto ng PCB ang OSP chemical film formation hanggang bago ito pumasok sa reflow oven ay dapat na mahigpit na kontrolado. Dahil ang OSP film ay mahalagang layer ng organic complex na na-adsorb sa ibabaw ng tanso, ang threshold ng thermal stability nito ay halos 150°C lamang at ang moisture resistance nito ay napakahina. Kapag na-expose sa hangin nang masyadong mahaba, lalo na sa mga kapaligiran ng workshop na may madalas na pagbabagu-bago ng temperatura at halumigmig, ang layer ng pelikula ay sasailalim sa hindi maibabalik na hydrolysis at mga reaksyon ng oksihenasyon. Ang proseso ng pagkasira na ito ay ganap na hindi nakikita sa hitsura, at sa panahon lamang ng yugto ng paghihinang ng reflow ay malalantad ang mga concentrated phenomena tulad ng pad blackening, mahinang basa, at tumaas na bridging. Nalaman namin na ang isang customer production line ng JiaJinYuan ay minsang dumanas ng pagkaantala ng pag-iskedyul ng pagbabago ng linya, na naging dahilan upang tumira ang mga OSP board sa istasyon ng placement ng SMT sa loob ng average na 36 na oras. Bilang resulta, ang unang pag-verify ng artikulo ay agad na nagpakita na ang solder climbing height sa dulo ng 0402 resistors ay mas mababa sa 0.15mm, at ang AOI missed inspection rate ay kasing taas ng 8.3%.
In aktwal na kontrol, hindi lamang namin tumutok sa kabuuang tagal, ngunit kailangan din upang masira ang koneksyon gaps sa pagitan ng bawat proseso node. Halimbawa, kung ang mga OSP board ay direktang nakasalansan sa mga pallet na walang spacer pagkatapos lumabas sa linya ng OSP, ang mga board sa ibaba ay magkakaroon ng mas mabagal na pagkawala ng init at naiipon na kahalumigmigan, na nagiging sanhi ng kanilang film layer failure rate na 1.8 beses na mas mabilis kaysa sa itaas na layer. Kung ang manual visual inspection station ay gumagamit ng malalakas na LED na ilaw para sa tuluy-tuloy na pag-iilaw nang higit sa 5 minuto, ang lokal na pagtaas ng temperatura ay magdudulot ng maagang pagtanda ng layer ng pelikula, na paulit-ulit na na-verify ng FTIR testing on site sa JiaJinYuan. Kapag ang vacuum degree ng placement machine nozzle ay mas mababa sa -75kPa, ang epekto ng puwersa ng pagpili at paglalagay ng mga board ay tataas, na nagiging sanhi ng mga mikroskopikong gasgas sa OSP film. Kapag ang ganitong uri ng pinsala ay pinatungan ng kasunod na Reflow Soldering thermal stress, ang mga microcrack ay malamang na lumitaw sa mga gilid ng pad, na nagiging sanhi ng ICT test contact impedance jump na lumampas sa 2Ω.
Hinihiling namin na ang lahat ng OSP board ay lagyan ng aging label sa labasan ng linya ng OSP, na may label na naglalaman ng oras ng paglabas ng board na tumpak sa minuto, at naka-link sa MES system upang i-lock ang path ng trajectory ng bawat board. Kapag ang isang board ay nananatili nang higit sa 12 oras pagkatapos ng screen printing, o higit sa 8 oras pagkatapos ng inspeksyon ng SPI, o higit sa 6 na oras pagkatapos makumpleto ang pagkakalagay at hindi pa nakapasok sa oven, awtomatikong magti-trigger ang system ng pulang babala at i-freeze ang pahintulot sa pagpapalabas ng batch na ito. Inilagay Ni JiaJinYuan ang panuntunang ito sa lohika ng kagamitan ng PLC sa pabrika nito sa Dongguan, na nagpapataas ng first-pass yield ng OSP board soldering mula 92.6% hanggang 99.1%, at pinaliit ang IMC thickness CV value ng solder joints mula 14.7% hanggang 6.3%. In karagdagan, ang paggamit ng chlorine-containing wiping cloths upang linisin ang OSP boards ay dapat na mahigpit na ipinagbabawal; kahit isang solong punasan ay magdudulot ng local film passivation, na humahantong sa pagbuo ng mga electrochemical corrosion channel sa pagitan ng mga katabing pad.
Ang buffer area sa harap ng reflow oven ay dapat na nilagyan ng isang independent constant temperature at humidity cabinet, na nakatakda sa 23±1°C, RH≤40%. Ang mga non-OSP boards ay ipinagbabawal na ihalo sa cabinet upang maiwasan ang kontaminasyon ng OSP film sa pamamagitan ng mga Flux residues na volatilized mula sa ibang mga board. Minsan naming nalaman na ang isang partikular na linya ng produksyon ay nagbahagi ng parehong buffer rack para sa mga OSP board at immersion gold board. Pagkatapos ng isang linggo, ipinakita ng sampling XPS analysis na ang Cu 2p peak intensity ng OSP boards ay bumaba ng 22%, na nagpapatunay na isang makabuluhang layer ng oxide ang nabuo. Inirerekomenda Ni JiaJinYuan ang paggamit ng mga transfer cart na may RFID identification, na ang bawat cart ay limitado sa pagdadala ng 12 OSP boards. Ang katawan ng cart ay nilagyan ng built-in na module ng pag-record ng temperatura at halumigmig, na may data na direktang ipinadala sa database ng proseso upang matiyak ang buong proseso na traceability, walang mga breakpoint, at walang manu-manong interbensyon.
