OSP 보드 납땜 공정 중 PCB가 OSP 화학 피막 형성을 완료한 시점부터 리플로우 오븐에 들어가기 전까지 전체 생산 라인의 체류 시간을 엄격하게 제어해야 합니다. OSP 필름은 본질적으로 구리 표면에 흡착된 유기 복합체 층이기 때문에 열 안정성 임계값은 약 150°C에 불과하고 내습성은 매우 약합니다. 특히 온도와 습도 변화가 빈번한 작업장 환경에서 너무 오랫동안 공기에 노출되면 필름 층이 되돌릴 수 없는 가수분해 및 산화 반응을 겪게 됩니다. 이러한 열화 과정은 외관상 전혀 눈에 띄지 않으며, 리플로우 솔더링 단계에서만 패드 흑화, 젖음성 저하, 브리징 증가 등 집중적인 현상이 드러납니다. 우리는 JiaJinYuan의 고객 생산 라인이 한때 라인 변경 일정이 지연되어 OSP 보드가 평균 36시간 동안 SMT 배치 스테이션에 머무르는 문제를 겪었다는 사실을 발견했습니다. 그 결과 첫 번째 기사 검증에서는 0402 저항기 끝의 솔더 상승 높이가 0.15mm 미만이고 AOI 검사 누락률이 8.3%에 달하는 것으로 즉시 나타났습니다.

In 실제 제어에서는 전체 기간에만 집중할 수 없으며 각 프로세스 노드 간의 연결 격차도 해소해야 합니다. 예를 들어, OSP 라인에서 나온 후 OSP 보드를 스페이서 없이 팔레트에 직접 쌓으면 하단 보드의 열 방출이 느려지고 습기가 축적되어 필름 레이어 실패율이 상단 레이어보다 1.8배 더 빨라집니다. 수동 육안 검사 스테이션에서 강력한 LED 조명을 사용하여 5분 이상 연속 조사하는 경우 국부적인 온도 상승으로 인해 필름 층이 조기 노화될 수 있습니다. 이는 JiaJinYuan 현장에서 FTIR 테스트를 통해 반복적으로 검증되었습니다. 실장기 노즐의 진공도가 -75kPa보다 낮으면 보드를 집어 올려 놓을 때 충격력이 증가하여 OSP 필름에 미세한 스크래치가 발생합니다. 이러한 유형의 손상이 후속 리플로우 납땜 열 응력과 겹쳐지면 패드 가장자리에 미세 균열이 나타나 ICT 테스트 접촉 임피던스 점프가 2Ω을 초과할 가능성이 매우 높습니다.

우리는 모든 OSP 보드에 OSP 라인 출구에 노화 라벨을 부착해야 합니다. 이 라벨에는 분 단위의 정확한 보드 종료 시간이 포함되어 있으며 MES 시스템과 연결되어 각 보드의 경로 궤적을 잠급니다. 보드가 스크린 인쇄 후 12시간 이상, SPI 검사 후 8시간 이상, 배치가 완료된 후 6시간 이상 동안 유지되고 아직 오븐에 들어가지 않은 경우 시스템은 자동으로 빨간색 경고를 트리거하고 이 배치의 릴리스 권한을 동결합니다. JiaJinYuan은 이 규칙을 동관 공장의 장비 PLC 로직에 내장하여 OSP 보드 솔더링의 1차 통과 수율을 92.6%에서 99.1%로 높이고 솔더 조인트의 IMC 두께 CV 값을 14.7%에서 6.3%로 줄였습니다. In 또한, OSP 보드를 청소하기 위해 염소 함유 닦는 천을 사용하는 것은 엄격히 금지되어야 합니다. 한 번 닦아도 국부적인 필름 패시베이션이 발생하여 인접한 패드 사이에 전기화학적 부식 채널이 형성됩니다.

리플로우 오븐 앞의 버퍼 영역에는 23±1°C, RH≤40%로 설정된 독립적인 항온항습 캐비닛이 장착되어야 합니다. 다른 보드에서 휘발된 플럭스 잔여물로 인해 OSP 필름이 오염되는 것을 방지하기 위해 비 OSP 보드를 캐비닛 내에서 혼합하는 것은 금지되어 있습니다. 우리는 특정 생산 라인이 OSP 보드와 침수 금 보드에 대해 동일한 버퍼 랙을 공유하는 것을 발견했습니다. 일주일 후, 샘플링 XPS 분석 결과, OSP 보드의 Cu 2p 피크 강도가 22% 감소한 것으로 나타났으며, 이는 상당한 산화물 층이 형성되었음을 입증했습니다. JiaJinYuan은 RFID 식별 기능이 있는 전송 카트를 사용할 것을 권장하며, 각 카트는 12개의 OSP 보드를 운반할 수 있도록 제한됩니다. 카트 본체에는 온도 및 습도 기록 모듈이 내장되어 있으며, 데이터는 프로세스 데이터베이스로 직접 전송되어 전체 프로세스 추적성, 중단점 없음, 수동 개입 없음을 보장합니다.