OSP 보드 솔더링은 단순히 솔더 페이스트 데이터 시트를 일치시키는 것이 아니라 동적 보호 장벽으로 리플로우 프로파일을 사용하여 설계해야 합니다. OSP 필름은 150°C 이상에서 열분해되기 시작하므로 가열 램프가 3.5°C/s를 초과하면 예열 구역 끝부터 리플로우 시작까지 구리 표면의 산화 속도가 크게 증가합니다. 한편, 흡수 영역이 90초 이상 150°C 미만이면 플럭스 잔류물이 국부적인 부식을 악화시킵니다. 따라서 실제 설정에서는 120°C~150°C 간격을 60±5초로 제어하고 가열 램프를 2.0~2.5°C/s로 유지하여 조기 OSP 실패를 방지하면서 충분한 용매 증발을 보장합니다.

최고 온도는 공칭 솔더 페이스트 값을 기준으로 기계적으로 적용되어서는 안 됩니다. JiaJinYuan은 여러 고객 프로젝트에서 SAC305 솔더 페이스트를 사용할 때 피크가 215°C로 설정되면 녹는점 요구 사항이 충족되더라도 OSP 층이 210°C 이상으로 유지되고 패드 구리 표면의 산화막 두께가 0.3nm씩 증가한다는 사실을 발견했습니다. 따라서 우리는 207°C±2°C에서 피크를 균일하게 고정하고 195°C에서 207°C까지의 리플로우 윈도우 시간을 45~55초로 엄격하게 제어합니다. 이 창을 통해 솔더 페이스트가 완전히 리플로우되고 젖게 되는 동시에 OSP가 중요한 열 응력 지점 이전에 보호 임무를 완료할 수 있습니다.

TAL(Time Above Liquidus)은 더 길어도 더 좋지 않습니다. 솔더 페이스트 활동 및 OSP 열 안정성과 폐쇄 루프 일치를 형성해야 합니다. JiaJinYuan의 측정에 따르면 TAL이 65초로 확장되면 동일한 PCB에서 QFN 패드의 IMC 두께가 8% 증가하지만 OSP 잔류 탄화물 비율도 12% 증가하여 후속 ICT 테스트 중에 접촉 임피던스의 과도한 변동을 직접적으로 유발하는 것으로 나타났습니다. 따라서 모든 OSP 보드 생산 라인은 이제 TAL을 58초로 제한하고 하한은 42초 이상이며 프로파일러를 사용하여 교대조당 3회 보정됩니다.

냉각 영역 설정은 간과되는 경우가 많지만 급속 냉각은 솔더 조인트에 내부 응력 집중을 유발할 수 있으며 이는 특히 OSP 보드의 미세 피치 BGA에 민감합니다. 207°C에서 150°C까지의 냉각 램프를 3.0~4.0°C/s로 제어해야 합니다. 너무 느리면 Cu6Sn5 금속간 화합물이 과도하게 성장하고 부서지기 쉬우며, 너무 빠르면 패드가 쉽게 벗겨질 수 있습니다. 이 간격은 프로파일러를 사용하여 보드에서 직접 측정해야 하며, 퍼니스에 내장된 열전대 판독값에 의존할 수 없습니다. 후자는 일반적으로 실제 보드 표면 온도보다 6~8°C 정도 지연되기 때문입니다.

마지막으로, 동일한 리플로우 오븐의 여러 구역에 걸쳐 컨베이어 속도 일관성을 매일 첫 번째 제품 검사를 통해 확인해야 한다는 점을 상기시켜 드립니다. 0.5cm/min의 컨베이어 속도 변동으로 인해 실제 TAL은 3~4초씩 이동하게 되며, OSP 필름은 온도보다 시간 오류에 더 민감합니다. JiaJinYuan은 컨베이어 속도 점검을 필수 일일 아침 보고서 항목으로 포함시켰습니다. 0.3cm/분을 초과하는 편차는 일괄 이상이 발생하기 전에 즉시 교정을 위한 라인 중지를 유발합니다.