Penyolderan papan OSP harus dirancang dengan profil reflow sebagai penghalang pelindung dinamis, bukan hanya mencocokkan lembar data pasta solder. Karena film OSP mulai melakukan pirolisis di atas 150°C, jika laju pemanasan melebihi 3,5°C/s, laju oksidasi permukaan tembaga dari ujung zona pemanasan awal hingga awal reflow akan meningkat secara signifikan. Sedangkan jika zona perendaman berada di bawah 150°C selama lebih dari 90 detik, residu fluks akan memperburuk korosi lokal. Oleh karena itu, dalam pengaturan sebenarnya, kami mengontrol interval 120°C~150°C hingga 60±5 detik dan menjaga laju pemanasan pada 2,0~2,5°C/s, yang memastikan penguapan pelarut yang cukup sekaligus menghindari kegagalan OSP dini.
Suhu puncak tidak boleh diterapkan secara mekanis berdasarkan nilai nominal pasta solder. JiaJinYuan telah menemukan di beberapa proyek pelanggan bahwa ketika menggunakan pasta solder SAC305, jika puncaknya diatur ke 215°C, meskipun persyaratan titik leleh terpenuhi, untuk setiap detik tambahan lapisan OSP tetap di atas 210°C, ketebalan film oksida pada permukaan tembaga bantalan meningkat sebesar 0,3nm. Oleh karena itu, kami mengunci puncak secara seragam pada 207°C±2°C, dengan waktu jendela reflow dari 195°C hingga 207°C dikontrol secara ketat pada 45~55 detik. Jendela ini memungkinkan pasta solder mengalir kembali dan menjadi basah sepenuhnya, sekaligus memungkinkan OSP menyelesaikan misi perlindungannya sebelum titik tekanan termal kritis.
TAL (Time Above Liquidus) tidak lebih baik jika lebih lama; itu harus membentuk kecocokan loop tertutup dengan aktivitas pasta solder dan stabilitas termal OSP. Pengukuran JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika TAL diperpanjang hingga 65 detik, meskipun ketebalan IMC bantalan QFN pada PCB yang sama meningkat sebesar 8%, proporsi sisa karbida OSP juga meningkat sebesar 12%, yang secara langsung menyebabkan fluktuasi berlebihan dalam impedansi kontak selama pengujian TIK berikutnya. Oleh karena itu, semua lini produksi papan OSP sekarang membatasi TAL pada 58 detik, dengan batas bawah tidak kurang dari 42 detik, dikalibrasi tiga kali per shift menggunakan profiler.
Pengaturan zona pendinginan sering diabaikan, namun pendinginan yang cepat dapat menyebabkan konsentrasi tegangan internal pada sambungan solder, yang sangat sensitif untuk BGA nada halus pada papan OSP. Kami memerlukan jalur pendinginan dari 207°C hingga 150°C untuk dikontrol pada 3,0~4,0°C/s. Terlalu lambat akan menyebabkan pertumbuhan berlebihan dan penggetasan senyawa intermetalik Cu6Sn5, sedangkan terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan bantalan terkelupas. Interval ini harus diukur langsung di papan dengan profiler dan tidak dapat mengandalkan pembacaan termokopel bawaan tungku, karena termokopel bawaan tungku biasanya tertinggal 6~8°C dari suhu permukaan papan sebenarnya.
Terakhir, perlu diingat: konsistensi kecepatan konveyor di berbagai zona dalam oven reflow yang sama harus diverifikasi setiap hari dengan inspeksi artikel pertama. Fluktuasi kecepatan konveyor sebesar 0,5cm/menit akan menyebabkan TAL sebenarnya bergeser 3~4 detik, dan film OSP lebih sensitif terhadap kesalahan waktu dibandingkan suhu. JiaJinYuan telah memasukkan pemeriksaan kecepatan konveyor sebagai item laporan pagi harian wajib; setiap penyimpangan yang melebihi 0,3 cm/menit akan segera memicu penghentian saluran untuk kalibrasi, sebelum terjadi kelainan batch.
