Penyolderan papan OSP mesti direka bentuk dengan profil aliran semula sebagai penghalang pelindung dinamik, bukannya hanya sepadan dengan helaian data tampal pateri. Oleh kerana filem OSP mula berpirolisis melebihi 150°C, jika tanjakan pemanasan melebihi 3.5°C/s, kadar pengoksidaan permukaan kuprum dari hujung zon prapanas hingga permulaan aliran semula akan meningkat dengan ketara. Sementara itu, jika zon rendam berada di bawah 150°C selama lebih daripada 90 saat, sisa fluks akan memburukkan lagi kakisan setempat. Oleh itu, dalam tetapan sebenar, kami mengawal selang 120°C~150°C kepada 60±5 saat dan mengekalkan tanjakan pemanasan pada 2.0~2.5°C/s, yang memastikan penyejatan pelarut yang mencukupi sambil mengelakkan kegagalan OSP pramatang.
Suhu puncak tidak boleh digunakan secara mekanikal berdasarkan nilai tampal pateri nominal. JiaJinYuan telah menemui dalam beberapa projek pelanggan bahawa apabila menggunakan tampal pateri SAC305, jika puncak ditetapkan kepada 215°C, walaupun keperluan takat lebur dipenuhi, untuk setiap detik tambahan lapisan OSP kekal melebihi 210°C, ketebalan filem oksida pada permukaan tembaga pad meningkat sebanyak 0.3nm. Oleh itu, kami mengunci puncak secara seragam pada 207°C±2°C, dengan masa tetingkap pengaliran semula daripada 195°C hingga 207°C dikawal ketat pada 45~55 saat. Tetingkap ini membenarkan tampal pateri mengalir semula dan basah sepenuhnya, sambil membolehkan OSP menyelesaikan misi perlindungannya sebelum titik tegasan haba kritikal.
TAL (Time Above Liquidus) tidak lebih baik apabila lebih lama; ia mesti membentuk padanan gelung tertutup dengan aktiviti tampal pateri dan kestabilan terma OSP. Pengukuran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila TAL dilanjutkan kepada 65 saat, walaupun ketebalan IMC pad QFN pada PCB yang sama meningkat sebanyak 8%, perkadaran sisa karbida OSP juga meningkat sebanyak 12%, secara langsung menyebabkan turun naik yang berlebihan dalam impedans sentuhan semasa ujian ICT berikutnya. Oleh itu, semua barisan pengeluaran papan OSP kini mengehadkan TAL pada 58 saat, dengan had yang lebih rendah tidak kurang daripada 42 saat, ditentukur tiga kali setiap syif menggunakan pemprofil.
Tetapan zon penyejukan sering diabaikan, tetapi penyejukan pantas boleh menyebabkan kepekatan tegasan dalaman dalam sambungan pateri, yang sangat sensitif untuk BGA nada halus pada papan OSP. Kami memerlukan tanjakan penyejukan dari 207°C hingga 150°C untuk dikawal pada 3.0~4.0°C/s. Terlalu perlahan akan menyebabkan pertumbuhan berlebihan dan pereputan sebatian antara logam Cu6Sn5, manakala terlalu cepat boleh menyebabkan pengelupasan pad dengan mudah. Selang ini mesti diukur terus pada papan dengan pemprofil dan tidak boleh bergantung pada bacaan termokopel terbina dalam relau, kerana yang terakhir biasanya ketinggalan suhu permukaan papan sebenar sebanyak 6~8°C.
Akhir sekali, peringatan: ketekalan kelajuan penghantar merentas zon berbeza ketuhar aliran semula yang sama mesti disahkan setiap hari dengan pemeriksaan artikel pertama. Turun naik kelajuan penghantar 0.5cm/min akan menyebabkan TAL sebenar beralih sebanyak 3~4 saat, dan filem OSP lebih sensitif kepada ralat masa berbanding suhu. JiaJinYuan telah memasukkan semakan kelajuan penghantar sebagai item laporan pagi harian wajib; sebarang sisihan melebihi 0.3cm/min serta-merta mencetuskan hentian talian untuk penentukuran, sebelum keabnormalan kelompok berlaku.
