Ang OSP board soldering ay dapat na idinisenyo gamit ang reflow profile bilang isang dynamic na proteksiyon na hadlang, sa halip na tumugma lamang sa Solder Paste na sheet ng data. Dahil ang OSP film ay nagsisimulang mag-pyrolyze sa itaas ng 150°C, kung ang heating ramp ay lumampas sa 3.5°C/s, ang oxidation rate ng ibabaw ng tanso mula sa dulo ng preheat zone hanggang sa simula ng reflow ay tataas nang malaki. Samantala, kung ang soak zone ay mas mababa sa 150°C nang higit sa 90 segundo, ang mga residue ng Flux ay magpapalala sa localized corrosion. Samakatuwid, sa mga aktwal na setting, kinokontrol namin ang pagitan ng 120°C~150°C hanggang 60±5 segundo at pinapanatili ang heating ramp sa 2.0~2.5°C/s, na nagsisiguro ng sapat na solvent evaporation habang iniiwasan ang napaaga na OSP failure.
Ang pinakamataas na temperatura ay hindi dapat ilapat nang mekanikal batay sa nominal na halaga ng solder paste. Natagpuan Ni JiaJinYuan sa maraming proyekto ng customer na kapag gumagamit ng SAC305 Solder Paste, kung ang peak ay nakatakda sa 215°C, bagama't natutugunan ang kinakailangan ng melting point, sa bawat karagdagang segundo ang layer ng OSP ay nananatili sa itaas ng 210°C, ang kapal ng oxide film sa pad copper surface ay tataas ng 0.3nm. Samakatuwid, pare-pareho naming ni-lock ang peak sa 207°C±2°C, na ang oras ng reflow window mula 195°C hanggang 207°C ay mahigpit na kinokontrol sa 45~55 segundo. Binibigyang-daan ng window na ito ang solder paste na ganap na mag-reflow at mabasa, habang pinapagana ang OSP na kumpletuhin ang proteksiyon na misyon nito bago ang kritikal na thermal stress point.
Ang TAL (Time Above Liquidus) ay hindi mas maganda kapag mas matagal; dapat itong bumuo ng closed-loop na tugma na may aktibidad ng solder paste at OSP thermal stability. Ang mga sukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang TAL ay pinalawig sa 65 segundo, bagaman ang kapal ng IMC ng QFN pad sa parehong PCB ay tumataas ng 8%, ang proporsyon ng mga natitirang karbida ng OSP ay tumataas din ng 12%, na direktang nagdudulot ng labis na pagbabagu-bago sa contact impedance sa kasunod na pagsubok ng ICT. Samakatuwid, ang lahat ng linya ng produksyon ng OSP board ay may limitasyon na ngayon sa TAL sa 58 segundo, na may mas mababang limitasyon na hindi bababa sa 42 segundo, na na-calibrate nang tatlong beses bawat shift gamit ang isang profiler.
Ang mga setting ng cooling zone ay madalas na napapansin, ngunit ang mabilis na paglamig ay maaaring magdulot ng panloob na konsentrasyon ng stress sa mga solder joint, na partikular na sensitibo para sa fine-pitch na BGA sa mga OSP board. Kinakailangan namin ang cooling ramp mula 207°C hanggang 150°C na kontrolin sa 3.0~4.0°C/s. Ang masyadong mabagal ay magdudulot ng labis na paglaki at pagkasira ng mga Cu6Sn5 intermetallic compound, habang ang masyadong mabilis ay madaling mag-udyok sa pagbabalat ng pad. Ang agwat na ito ay dapat na direktang masukat sa board gamit ang isang profiler at hindi maaaring umasa sa mga built-in na thermocouple na pagbabasa ng furnace, dahil ang huli ay karaniwang nahuhuli sa aktwal na temperatura ng ibabaw ng board ng 6~8°C.
Panghuli, isang paalala: ang pagkakapare-pareho ng bilis ng conveyor sa iba't ibang zone ng parehong reflow oven ay dapat na ma-verify araw-araw na may unang artikulo na inspeksyon. Ang pagbabagu-bago ng bilis ng conveyor na 0.5cm/min ay magdudulot ng pagbabago sa aktwal na TAL ng 3~4 na segundo, at ang OSP film ay mas sensitibo sa mga error sa oras kaysa sa temperatura. Isinama ng JiaJinYuan ang mga tseke ng bilis ng conveyor bilang isang ipinag-uutos na item ng ulat sa pang-araw-araw na umaga; anumang paglihis na lumalagpas sa 0.3cm/min ay agad na nag-trigger ng isang paghinto ng linya para sa pagkakalibrate, bago mangyari ang mga abnormalidad ng batch.
