Việc hàn bảng OSP phải được thiết kế với cấu hình phản xạ lại như một hàng rào bảo vệ động, thay vì chỉ khớp với bảng dữ liệu dán hàn. Do màng OSP bắt đầu nhiệt phân trên 150°C, nếu tốc độ gia nhiệt vượt quá 3,5°C/s, tốc độ oxy hóa của bề mặt đồng từ Cuối vùng làm nóng trước đến khi bắt đầu nóng chảy lại sẽ tăng lên đáng kể. Trong khi đó, nếu vùng ngâm ở nhiệt độ dưới 150°C trong hơn 90 giây, chất trợ dung còn sót lại sẽ làm trầm trọng thêm tình trạng ăn mòn cục bộ. Do đó, trong cài đặt thực tế, chúng tôi kiểm soát khoảng thời gian 120°C~150°C đến 60±5 giây và giữ tốc độ gia nhiệt ở mức 2,0~2,5°C/s, đảm bảo đủ dung môi bay hơi đồng thời tránh hỏng OSP sớm.

The peak temperature must never be mechanically applied based on the nominal Solder Paste value. JiaJinYuan đã nhận thấy trong nhiều dự án của khách hàng rằng khi sử dụng miếng dán hàn SAC305, nếu nhiệt độ đỉnh được đặt thành 215°C, mặc dù đáp ứng yêu cầu về điểm nóng chảy, thì cứ mỗi giây bổ sung, lớp OSP vẫn ở trên 210°C, thì độ dày của màng oxit trên bề mặt đồng tấm lót tăng thêm 0,3nm. Therefore, we uniformly lock the peak at 207°C±2°C, with the reflow window time from 195°C to 207°C strictly controlled at 45~55 seconds. Cửa sổ này cho phép miếng dán hàn chảy lại hoàn toàn và ướt, đồng thời cho phép OSP hoàn thành nhiệm vụ bảo vệ trước điểm ứng suất nhiệt tới hạn.

TAL (Time Above Liquidus) cũng không khá hơn khi kéo dài hơn; nó phải tạo thành một vòng khép kín phù hợp với hoạt động dán hàn và độ ổn định nhiệt OSP. Các phép đo của JiaJinYuan cho thấy rằng khi TAL được kéo dài đến 65 giây, mặc dù độ dày IMC của các miếng QFN trên cùng một PCB tăng 8% nhưng tỷ lệ cacbua dư OSP cũng tăng 12%, trực tiếp gây ra Biến động quá mức về trở kháng tiếp xúc trong quá trình thử nghiệm CNTT tiếp theo. Do đó, tất cả các dây chuyền sản xuất bo mạch OSP hiện giới hạn TAL ở mức 58 giây, với giới hạn thấp hơn không dưới 42 giây, được hiệu chỉnh ba lần mỗi ca bằng cách sử dụng máy định hình.

Cài đặt vùng làm mát thường bị bỏ qua nhưng việc làm mát nhanh có thể gây ra sự tập trung ứng suất bên trong các mối hàn, điều này đặc Biệt nhạy cảm đối với BGA bước nhỏ trên bo mạch OSP. Chúng tôi yêu cầu tốc độ làm mát từ 207°C đến 150°C phải được kiểm soát ở mức 3,0~4,0°C/s. Quá chậm sẽ gây ra sự phát triển quá mức và sự giòn của các hợp chất liên kim loại Cu6Sn5, trong khi quá nhanh có thể dễ dàng gây ra hiện tượng bong tróc tấm đệm. Khoảng thời gian này phải được đo trực tiếp trên bảng bằng máy định hình và không thể dựa vào số đọc cặp nhiệt điện tích hợp của lò, vì nhiệt kế thường trễ hơn nhiệt độ bề mặt bảng thực tế khoảng 6 ~ 8°C.

Cuối cùng, xin nhắc lại: tính nhất quán về tốc độ băng tải trên các khu vực khác nhau của cùng một lò phản xạ phải được xác minh hàng ngày bằng quá trình kiểm tra bài viết đầu tiên. Sự dao động tốc độ băng tải 0,5cm/phút sẽ khiến TAL thực tế thay đổi 3 ~ 4 giây và màng OSP nhạy cảm với lỗi thời gian hơn là nhiệt độ. JiaJinYuan đã đưa việc kiểm tra tốc độ băng tải vào mục báo cáo buổi sáng bắt buộc hàng ngày; bất kỳ sai lệch nào vượt quá 0,3cm/phút sẽ ngay lập tức kích hoạt việc dừng dây chuyền để hiệu chuẩn, trước khi xảy ra các bất thường về lô.