사전 주석 처리 OSP 패드의 핵심은 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 유기 보호 필름에 빠르게 침투하여 순수 구리와 안정적인 야금학적 결합을 형성할 수 있도록 하는 것입니다. 따라서 OSP 솔더 페이스트는 일반 솔더 페이스트보다 더 강한 산성 활성화 능력을 가져야 하며, 로진 시스템은 OSP 필름 아래 구리 표면의 부식을 방지하기 위해 너무 공격적이지 않아야 합니다. 이를 위해서는 제형 내 유기산의 유형과 농도가 OSP 필름의 두께 범위(일반적으로 0.2~0.5μm) 및 열분해 온도(130~160°C)와 정확하게 일치해야 합니다. 그렇지 않고 초기 리플로우 단계에서 솔더 페이스트가 액상으로 들어갈 때까지 필름이 완전히 파열되지 않은 경우 솔더 페이스트의 젖음이 심각하게 지연됩니다.

우리는 명목상 OSP와 호환되는 세 가지 솔더 페이스트를 테스트했습니다. 동일한 DEK 프린터에서 동일한 스텐실(개구 폭 80μm, 두께 120μm)을 사용할 때 모델 A는 낮은 요변성 지수로 인해 탈형 후 뚜렷한 가장자리 붕괴를 나타냈습니다. 모델 B는 습윤 속도 요구 사항을 충족했지만 AOI 아래에 반투명 젤라틴 잔여물이 남았습니다. 모델 C는 24시간 후에 약간의 구리 표면 산화 및 변색을 나타냈습니다. 최종 선택된 모델은 89.3%의 고형분 함량, 25°C에서의 점도 780 Pa·s, 플럭스 내 디카르복실산 복합 활성화 시스템을 갖습니다. 최고 온도 235°C, 유지 시간 60초의 기존 리플로우 프로파일 하에서 99.2%의 첫 번째 제품 습윤 수율을 달성합니다.

인쇄 매개변수는 동시에 조정되어야 합니다. 스퀴지 압력은 3.2~3.8kg 사이에서 제어되어야 합니다. 압력이 부족하면 솔더 페이스트 충전이 부적절하게 되고, 압력이 너무 많으면 OSP 필름이 압착되어 국부적인 구리 노출이 고르지 않게 됩니다. 솔더 페이스트 전송 속도와 스텐실 릴리스 성능의 균형을 맞추기 위해 25mm/s의 인쇄 속도를 유지해야 합니다. 너무 빠르면 스트링 현상이 발생하고, 너무 느리면 플럭스가 조기 휘발되어 후속 습윤 동작에 영향을 미칩니다. 이는 솔더 페이스트만으로 해결될 수 있는 문제가 아니라 OSP 솔더 페이스트, 스텐실, 스퀴지, 온도 및 습도, 보드 표면 청결도가 결합된 상호 작용의 결과입니다.

작업장 주변 온도와 습도의 변동은 솔더 페이스트의 겉보기 점도를 직접적으로 변경합니다. 습도가 50%RH에서 65%RH로 상승하면 동일한 OSP 솔더 페이스트 배치의 인쇄 탈형 성공률은 약 11% 감소합니다. In 이 경우, 교반 시간을 강제로 연장하면 오히려 플럭스 성분의 침전이 악화됩니다. 올바른 접근 방식은 솔더 페이스트를 실온에서 1시간 동안 데운 다음 30rpm의 낮은 속도로 5분간 항온 믹서를 사용하여 페이스트를 균질화하는 것입니다. 이렇게 하면 용매 휘발과 금속 분말의 침전 및 층화를 모두 방지할 수 있습니다.

수입 검사는 제조업체가 제공한 TDS 데이터에만 의존해서는 안 됩니다. 젖음각 테스트는 실제 PCB를 사용하여 수행해야 합니다. 0.3mm 핀 피치의 QFN 패드를 가져와 0.15μL의 솔더 페이스트를 분배하고 질소 분위기에서 3°C/s에서 220°C까지 가열한 후 5초 동안 유지하고 고속 이미징으로 용융 및 퍼짐 과정을 기록합니다. 허용 기준은 수축 중단점이 없는 습윤 각도 28° 이하입니다. 이 데이터는 귀하의 생산 라인에서 OSP 솔더 페이스트 배치의 실제 습윤 성능을 이론적 설명보다 더 진실되게 반영합니다.