Ang kakanyahan ng pre-tinning OSP pad ay upang paganahin ang Solder Paste na mabilis na tumagos sa organic protective film sa panahon ng reflow stage at bumuo ng maaasahang metalurhiko na bono sa hubad na tanso. Samakatuwid, ang OSP solder paste ay dapat magkaroon ng mas malakas na acidic activation capability kaysa sa ordinaryong solder paste, habang ang rosin system nito ay hindi dapat masyadong agresibo upang maiwasan ang corroding ang tansong ibabaw sa ilalim ng OSP film. Nangangailangan ito na ang uri at konsentrasyon ng mga organikong acid sa pagbabalangkas ay dapat na eksaktong tumugma sa hanay ng kapal ng OSP film (karaniwang 0.2–0.5 μm) at ang temperatura ng thermal decomposition nito (130–160 °C); kung hindi, kung ang pelikula ay hindi pa ganap na pumutok sa oras na ang solder paste ay pumasok sa liquid phase sa maagang reflow stage, ang basa ng solder paste ay maaantala nang husto.

Sinubukan namin ang tatlong solder paste na nominally compatible sa OSP. Kapag gumagamit ng parehong stencil (lapad ng pagbubukas 80 μm, kapal 120 μm) sa parehong DEK printer, ipinakita ng Model A ang halatang pagbagsak ng gilid pagkatapos ng demolding dahil sa mababang thixotropic index; Natugunan ng Model B ang kinakailangan sa bilis ng basa ngunit nag-iwan ng mga semi-transparent na gelatinous residues sa ilalim ng AOI; Ang Model C ay nagpakita ng bahagyang oksihenasyon sa ibabaw ng tanso at pagkawalan ng kulay pagkatapos ng 24 na oras. Ang huling napiling modelo ay may solidong nilalaman na 89.3%, isang lagkit na 780 Pa·s sa 25 °C, at isang dicarboxylic acid composite activation system sa Flux nito. Nakakamit nito ang first-article wetting yield na 99.2% sa ilalim ng conventional reflow profile na may peak temperature na 235 °C at may hawak na oras na 60 segundo.

Ang mga parameter sa pag-print ay dapat na maisaayos nang sabay-sabay. Dapat kontrolin ang presyon ng squeegee sa pagitan ng 3.2 at 3.8 kg: ang hindi sapat na presyon ay humahantong sa hindi sapat na pagpuno ng solder paste, habang pinipiga ng labis na presyon ang OSP film at nagiging sanhi ng hindi pantay na pagkakalantad sa lokal na tanso. Ang bilis ng pag-print na 25 mm/s ay dapat mapanatili upang balansehin ang rate ng paglipat ng solder paste at pagganap ng paglabas ng stencil—nagdudulot ng pagkuwerdas ang masyadong mabilis, habang ang masyadong mabagal ay humahantong sa premature flux volatilization na nakakaapekto sa kasunod na pag-uugali ng basa. Ang mga ito ay hindi mga isyu na maaaring lutasin ng solder paste nang mag-isa, ngunit sa halip ay resulta ng pinagsamang pakikipag-ugnayan ng OSP solder paste, stencil, squeegee, temperatura at halumigmig, at kalinisan sa ibabaw ng board.

Ang mga pagbabagu-bago sa temperatura at halumigmig ng workshop ay direktang binabago ang maliwanag na lagkit ng solder paste. Kapag tumaas ang halumigmig mula 50%RH hanggang 65%RH, ang rate ng tagumpay ng pag-print ng demolding ng parehong batch ng OSP solder paste ay bumaba ng humigit-kumulang 11%. In sa kasong ito, ang puwersahang pagpapahaba ng oras ng pagpapakilos ay sa halip ay magpapalubha sa pag-ulan ng mga bahagi ng flux. Ang tamang diskarte ay ang painitin ang solder paste sa room temperature sa loob ng 1 oras, pagkatapos ay gumamit ng constant-temperature mixer sa mababang bilis na 30 rpm sa loob ng 5 minuto upang homogenize ang paste, na pumipigil sa parehong solvent volatilization at settling at stratification ng metal powder.

Ang papasok na inspeksyon ay hindi dapat umasa lamang sa data ng TDS na ibinigay ng tagagawa; ang mga pagsusuri sa anggulo ng basa ay dapat isagawa gamit ang mga aktwal na PCB. Kumuha ng QFN pad na may 0.3 mm pin pitch, ibuhos ang 0.15 μL ng solder paste, init ito sa 3 °C/s hanggang 220 °C sa nitrogen atmosphere at hawakan ng 5 segundo, at itala ang proseso ng pagkatunaw at pagkalat gamit ang high-speed imaging. Ang criterion sa pagtanggap ay isang anggulo ng basa na ≤28° na walang mga breakpoint ng pag-urong. Ang data na ito ay sumasalamin sa aktwal na pagganap ng basa ng batch na ito ng OSP solder paste sa iyong linya ng produksyon nang mas totoo kaysa sa anumang teoretikal na paliwanag.