La esencia de las almohadillas OSP de preestañado es permitir que la soldadura en pasta penetre rápidamente la película protectora orgánica durante la etapa de reflujo y forme una unión metalúrgica confiable con el cobre desnudo. Por lo tanto, la soldadura en pasta OSP debe tener una capacidad de activación ácida más fuerte que la soldadura en pasta ordinaria, mientras que su sistema de colofonia no debe ser demasiado agresivo para evitar la corrosión de la superficie de cobre debajo de la película OSP. Esto requiere que el tipo y la concentración de ácidos orgánicos en la formulación coincidan exactamente con el rango de espesor de la película de OSP (normalmente 0,2–0,5 μm) y su temperatura de descomposición térmica (130–160 °C); de lo contrario, si la película no se ha roto completamente cuando la soldadura en pasta entra en la fase líquida en la etapa inicial de reflujo, la humectación de la soldadura en pasta se retrasará gravemente.

Hemos probado tres soldaduras en pasta nominalmente compatibles con OSP. Cuando se usó la misma plantilla (ancho de apertura de 80 μm, espesor de 120 μm) en la misma impresora DEK, el Modelo A exhibió un evidente colapso de los bordes después del desmolde debido a un bajo índice tixotrópico; El modelo B cumplió con el requisito de velocidad de humectación pero dejó residuos gelatinosos semitransparentes bajo AOI; El modelo C mostró una ligera oxidación y decoloración de la superficie del cobre después de 24 horas. El modelo final seleccionado tiene un contenido de sólidos del 89,3%, una viscosidad de 780 Pa·s a 25 °C y un sistema de activación compuesto de ácido dicarboxílico en su fundente. Logra un rendimiento de humectación del primer artículo del 99,2 % bajo un perfil de reflujo convencional con una temperatura máxima de 235 °C y un tiempo de retención de 60 segundos.

Los parámetros de impresión deben ajustarse sincrónicamente. La presión de la rasqueta debe controlarse entre 3,2 y 3,8 kg: una presión insuficiente provoca un llenado inadecuado de pasta de soldadura, mientras que una presión excesiva comprime la película de OSP y provoca una exposición local desigual del cobre. Se debe mantener una velocidad de impresión de 25 mm/s para equilibrar la velocidad de transferencia de soldadura en pasta y el rendimiento de liberación de la plantilla: demasiado rápido provoca formación de hilos, mientras que demasiado lento conduce a una volatilización prematura del flujo que afecta el comportamiento de humectación posterior. Estos no son problemas que puedan resolverse solo con la soldadura en pasta, sino más bien el resultado de la interacción combinada de la soldadura en pasta OSP, la plantilla, la escobilla de goma, la temperatura y la humedad, y la limpieza de la superficie de la placa.

Las fluctuaciones en la temperatura ambiente y la humedad del taller alteran directamente la viscosidad aparente de la soldadura en pasta. Cuando la humedad aumenta del 50% RH Al 65% RH, la tasa de éxito del desmolde de impresión del mismo lote de soldadura en pasta OSP cae aproximadamente un 11%. In En este caso, extender a la fuerza el tiempo de agitación agravará la precipitación de los componentes del fundente. El enfoque correcto es calentar la pasta de soldadura a temperatura ambiente durante 1 hora, luego usar un mezclador de temperatura constante a una velocidad baja de 30 rpm durante 5 minutos para homogeneizar la pasta, lo que evita tanto la volatilización del solvente como la sedimentación y estratificación del polvo metálico.

La inspección entrante no debe basarse únicamente en los datos TDS proporcionados por el fabricante; Las pruebas del ángulo de humectación deben realizarse utilizando PCB reales. Tome una almohadilla QFN con un paso de clavija de 0,3 mm, dispense 0,15 l de pasta de soldadura, caliéntela a 3 °C/s a 220 °C en una atmósfera de nitrógeno y manténgala durante 5 segundos, y registre el proceso de fusión y extensión con imágenes de alta velocidad. El criterio de aceptación es un ángulo de humectación ≤28° sin puntos de ruptura de contracción. Estos datos reflejan el rendimiento de humectación real de este lote de soldadura en pasta OSP en su línea de producción de manera más veraz que cualquier explicación teórica.