OSP 보드 납땜의 어려움은 결코 재료 자체에 있는 것이 아니라, 구리 표면 산화층 두께의 변동, 플럭스의 활성 창 및 리플로우 에너지 입력이라는 세 가지 요소 사이에서 전체 생산 라인에 걸쳐 마이크로초 수준의 조정에 대한 엄격한 요구 사항입니다. Jia Jinyuan 심천 공장의 3개 주요 생산 라인에 대한 현장 테스트에서는 OSP 필름 두께 편차가 15Ω를 초과하거나 솔더 페이스트의 로진 수지 연화점과 최고 온도 간의 차이가 27°C 미만이거나 질소 이슬점이 -42°C보다 높을 때 콜드 솔더 접합률이 3.8배 이상 급증하는 것으로 나타났습니다.

스텐실 조리개는 0.87의 개구율로 구현되어야 하며 사다리꼴 모따기로 처리되어야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 후 솔더 페이스트의 가장자리 붕괴로 인해 노출된 구리 표면이 리플로우 중에 플럭스 잔류물로 덮이게 되어 국부적인 습윤 실패로 이어집니다. 우리는 연속적인 단면 비습윤 문제가 있는 3216개의 패키지 저항기 배치를 접한 적이 있으며 궁극적으로 1,800회 이상 사용한 후 스텐실 측벽 마모로 인해 문제가 발생하는 것을 추적했으며 이로 인해 실제 개방 비율이 0.91로 상승했습니다. 스텐실을 교체한 후 이 결함은 0으로 떨어졌습니다.

질소 시스템은 단순히 고정된 농도로 설정할 수 없습니다. 대신, 그날의 주변 습도 및 솔더 페이스트 배치 LOT 번호와 연계하여 조정해야 합니다. RH > 65%이고 솔더 페이스트가 36시간 이상 개방된 경우 퍼니스 내부의 산소 함량을 100ppm에서 65ppm 미만으로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면, OSP 필름은 150°C 이상에서 분해를 가속화하여 CuO를 형성하며, 이는 솔더 퍼짐을 방해합니다. Jia Jinyuan Dongguan 라인은 한때 이 문제를 경험했으며, 이로 인해 BGA 하단 솔더 조인트의 보이드율이 8%에서 22%로 치솟았습니다.

다섯 번째 리플로우 구역의 가열 기울기는 1.8°C/s ± 0.1로 엄격하게 제어되어야 합니다. 너무 빠르면 솔더 페이스트의 용매가 격렬하게 끓어 솔더 볼을 형성합니다. 너무 느리면 OSP 필름이 45초 이상 고온 영역에 머문 후 탄화되어 잔여물이 남게 됩니다. 디버깅하는 동안 우리는 네 번째 구역의 항온 구역을 165°C에서 158°C로 낮추고 3초 연장하면 OSP 필름이 액상으로 들어가기 전에 완전히 활성화될 수 있다는 것을 발견했습니다. 5존의 정밀한 경사 제어와 결합해 솔더볼 발생률이 보드당 평균 4.7개에서 0.3개 이내로 감소했다.

AOI 프로그램은 패드 가장자리에서 0.12mm 내의 모든 반사 노이즈 지점을 마스킹해야 합니다. 왜냐하면 OSP 보드의 표면 반사율은 ENIG 보드의 표면 반사율이 18~22% 낮고 원래 알고리즘의 오탐률은 14.3%에 달하기 때문입니다. 우리는 Jia Jinyuan에서 맞춤형 그레이스케일 그라데이션 보상 템플릿을 가져와 패드 참조 이미지 업데이트 주기를 200보드마다 한 번으로 단축하여 잘못된 경보 비율을 0.67%로 줄였으며 누락된 감지 비율은 증가하지 않았습니다.