Kesulitan dalam menyolder papan OSP bukanlah pada materialnya sendiri, melainkan pada persyaratan ketat untuk koordinasi tingkat mikrodetik di seluruh lini produksi di antara tiga faktor: fluktuasi ketebalan lapisan oksida permukaan tembaga, jendela aktivitas fluks, dan masukan energi reflow. Pengujian di lokasi kami pada tiga jalur produksi utama di pabrik Jia Jinyuan Shenzhen menemukan bahwa ketika deviasi ketebalan film OSP melebihi 15?, perbedaan antara titik pelunakan resin rosin dalam pasta solder dan suhu puncak kurang dari 27°C, atau titik embun nitrogen lebih tinggi dari -42°C, laju sambungan solder dingin akan melonjak lebih dari 3,8 kali lipat.
Lubang stensil harus dibuat dengan rasio bukaan 0,87 dan diproses dengan talang trapesium; jika tidak, keruntuhan tepi pasta solder setelah pencetakan akan menyebabkan area permukaan tembaga yang terbuka ditutupi oleh residu fluks selama reflow, yang pada gilirannya menyebabkan kegagalan pembasahan lokal. Kami pernah menemukan sekumpulan 3216 resistor yang dikemas dengan masalah non-pembasahan satu sisi yang terus menerus, dan akhirnya menelusuri masalah tersebut hingga keausan dinding samping stensil setelah lebih dari 1800 penggunaan, yang menyebabkan rasio pembukaan sebenarnya meningkat menjadi 0,91. Setelah mengganti stensil, cacat ini berkurang menjadi nol.
Sistem nitrogen tidak bisa begitu saja diatur ke konsentrasi tetap; sebagai gantinya, ini harus disesuaikan dengan kelembaban lingkungan hari itu dan nomor LOT batch pasta solder. Jika RH > 65% dan pasta solder telah dibuka lebih dari 36 jam, kandungan oksigen di dalam tungku harus dikurangi dari 100 PPM menjadi di bawah 65 PPM. Jika tidak, film OSP akan mempercepat dekomposisi di atas 150°C untuk membentuk CuO, yang mengganggu penyebaran solder. Jalur Jia Jinyuan Dongguan pernah mengalami masalah ini, menyebabkan tingkat kekosongan sambungan solder bawah BGA melonjak dari 8% menjadi 22%.
Kemiringan pemanasan zona reflow kelima harus dikontrol secara ketat pada 1,8°C/s ± 0,1. Jika terlalu cepat, pelarut dalam pasta solder akan mendidih dengan hebat dan membentuk bola solder; jika terlalu lambat, film OSP akan berkarbonisasi dan meninggalkan residu setelah berada di zona suhu tinggi selama lebih dari 45 detik. Selama proses debug, kami menemukan bahwa menurunkan bagian suhu konstan zona keempat dari 165°C menjadi 158°C dan memperpanjangnya selama 3 detik memungkinkan film OSP aktif sepenuhnya sebelum memasuki fase cair. Dikombinasikan dengan kontrol kemiringan yang tepat di zona kelima, tingkat kemunculan bola solder berkurang dari rata-rata 4,7 per papan menjadi 0,3.
Program AOI harus menutupi semua titik kebisingan reflektif dalam jarak 0,12 mm dari tepi bantalan, karena reflektifitas permukaan papan OSP 18% hingga 22% lebih rendah dibandingkan papan ENIG, dan algoritme asli memiliki tingkat positif palsu setinggi 14,3%. Kami mengimpor templat kompensasi gradien skala abu-abu khusus dari Jia Jinyuan dan memperpendek siklus pembaruan gambar referensi pad menjadi setiap 200 papan sekali, mengurangi tingkat alarm palsu menjadi 0,67% sementara tingkat deteksi yang terlewat tidak meningkat.
