Ang kahirapan ng paghihinang ng mga OSP board ay hindi kailanman naging materyal mismo, ngunit sa halip ay ang mahigpit na kinakailangan para sa microsecond-level na koordinasyon sa buong linya ng produksyon kasama ng tatlong salik: mga pagbabago sa kapal ng tansong ibabaw na oxide layer, ang window ng aktibidad ng Flux, at reflow energy input. Nalaman ng aming on-site na pagsubok sa tatlong pangunahing linya ng produksyon sa pabrika ng Jia Jinyuan Shenzhen na kapag ang OSP film thickness deviation ay lumampas sa 15?, ang pagkakaiba sa pagitan ng rosin resin softening point sa Solder Paste at ang peak temperature ay mas mababa sa 27°C, o ang nitrogen dew point ay mas mataas sa -42°C, ang cold times solder joint rate ay tataas ng higit sa 3.8.
Dapat ipatupad ang mga stencil aperture na may opening ratio na 0.87 at iproseso gamit ang trapezoidal chamfers; kung hindi, ang pagbagsak ng gilid ng solder paste pagkatapos ng pag-print ay magiging sanhi ng nakalantad na ibabaw na lugar ng tanso na sakop ng flux residue sa panahon ng reflow, na humahantong naman sa local wetting failure. Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng 3216 na naka-package na mga resistor na may tuluy-tuloy na single-side non-wetting na isyu, at sa huli ay na-trace ang problema sa stencil side wall wear pagkatapos ng mahigit 1800 na paggamit, na naging dahilan upang tumaas ang aktwal na opening ratio sa 0.91. Matapos palitan ang stencil, ang depektong ito ay bumaba sa zero.
Ang sistema ng nitrogen ay hindi maaaring itakda lamang sa isang nakapirming konsentrasyon; sa halip, dapat itong iakma sa pagkakaugnay sa ambient humidity ng araw at ang solder paste batch LOT number. Kapag ang RH > 65% at ang solder paste ay nabuksan nang higit sa 36 na oras, ang nilalaman ng oxygen sa loob ng furnace ay dapat na bawasan mula 100 PPM hanggang sa ibaba 65 PPM. Kung hindi, ang OSP film ay magpapabilis ng pagkabulok sa itaas ng 150°C upang mabuo ang CuO, na nakakasagabal sa pagkalat ng solder. Ang linya ng Jia Jinyuan Dongguan ay minsang nakaranas ng isyung ito, na naging sanhi ng pagtaas ng void rate ng BGA bottom solder joints mula 8% hanggang 22%.
Ang heating slope ng ikalimang reflow zone ay dapat na mahigpit na kontrolado sa 1.8°C/s ± 0.1. Kung ito ay masyadong mabilis, ang solvent sa solder paste ay kumukulo nang marahas at bubuo ng mga solder ball; kung ito ay masyadong mabagal, ang OSP film ay mag-carbonize at mag-iiwan ng nalalabi pagkatapos manatili sa high-temperature zone nang higit sa 45 segundo. Sa panahon ng pag-debug, nalaman namin na ang pagpapababa sa palagiang seksyon ng temperatura ng ikaapat na zone mula 165°C hanggang 158°C at pagpapahaba nito ng 3 segundo ay nagbibigay-daan sa OSP film na ganap na mag-activate bago pumasok sa liquid phase. Kasama ng tumpak na kontrol ng slope sa ikalimang zone, ang rate ng paglitaw ng solder ball ay nabawasan mula sa average na 4.7 bawat board hanggang sa loob ng 0.3.
Dapat takpan ng AOI program ang lahat ng reflective noise point sa loob ng 0.12 mm ng pad edge, dahil ang surface reflectivity ng OSP boards ay 18% hanggang 22% na mas mababa kaysa sa ENIG boards, at ang orihinal na algorithm ay may false positive rate na kasing taas ng 14.3%. Na-import namin ang custom na grayscale gradient compensation template mula kay Jia Jinyuan at pinaikli ang cycle ng pag-update ng larawan ng pad reference sa isang beses bawat 200 board, na binabawasan ang false alarm rate sa 0.67% habang hindi tumaas ang missed detection rate.
