Kesukaran pematerian papan OSP tidak pernah menjadi bahan itu sendiri, sebaliknya keperluan yang ketat untuk penyelarasan peringkat mikrosaat merentas keseluruhan barisan pengeluaran antara tiga faktor: turun naik dalam ketebalan lapisan oksida permukaan tembaga, tetingkap aktiviti fluks, dan input tenaga aliran semula. Ujian di tapak kami merentasi tiga barisan pengeluaran utama di kilang Jia Jinyuan Shenzhen mendapati bahawa apabila sisihan ketebalan filem OSP melebihi 15?, perbezaan antara titik pelunakan resin rosin dalam pes pateri dan suhu puncak kurang daripada 27°C, atau titik embun nitrogen lebih tinggi daripada -42°C, kadar sambungan pateri sejuk akan meningkat lebih daripada 3.8.
Apertur stensil mesti dilaksanakan dengan nisbah pembukaan 0.87 dan diproses dengan chamfer trapezoid; jika tidak, keruntuhan tepi tampal pateri selepas cetakan akan menyebabkan kawasan permukaan tembaga yang terdedah dilindungi oleh sisa fluks semasa pengaliran semula, yang seterusnya membawa kepada kegagalan pembasahan tempatan. Kami pernah menemui sekumpulan 3216 perintang berpakej dengan isu tidak membasahkan satu sisi yang berterusan, dan akhirnya mengesan masalah tersebut kepada haus dinding sisi stensil selepas lebih daripada 1800 penggunaan, yang menyebabkan nisbah pembukaan sebenar meningkat kepada 0.91. Selepas menggantikan stensil, kecacatan ini menurun kepada sifar.
Sistem nitrogen tidak boleh hanya ditetapkan kepada kepekatan tetap; sebaliknya, ia harus dilaraskan dalam kaitan dengan kelembapan ambien hari itu dan nombor LOT kelompok tampal pateri. Apabila RH > 65% dan pes pateri telah dibuka selama lebih daripada 36 jam, kandungan oksigen di dalam relau mesti dikurangkan daripada 100 PPM kepada di bawah 65 PPM. Jika tidak, filem OSP akan mempercepatkan penguraian melebihi 150°C untuk membentuk CuO, yang mengganggu penyebaran pateri. Talian Jia Jinyuan Dongguan pernah mengalami masalah ini, menyebabkan kadar kekosongan sambungan pateri bawah BGA melonjak daripada 8% kepada 22%.
Cerun pemanasan zon aliran semula kelima mesti dikawal ketat pada 1.8°C/s ± 0.1. Jika terlalu cepat, pelarut dalam pes pateri akan mendidih dengan kuat dan membentuk bola pateri; jika ia terlalu perlahan, filem OSP akan berkarbonat dan meninggalkan sisa selepas berada dalam zon suhu tinggi selama lebih daripada 45 saat. Semasa nyahpepijat, kami mendapati bahawa menurunkan bahagian suhu malar zon keempat daripada 165°C kepada 158°C dan memanjangkannya selama 3 saat membolehkan filem OSP diaktifkan sepenuhnya sebelum memasuki fasa cecair. Digabungkan dengan kawalan cerun yang tepat di zon kelima, kadar kejadian bola pateri dikurangkan daripada purata 4.7 setiap papan kepada dalam 0.3.
Program AOI mesti menutup semua titik hingar reflektif dalam 0.12 mm dari tepi pad, kerana pemantulan permukaan papan OSP adalah 18% hingga 22% lebih rendah daripada papan ENIG, dan algoritma asal mempunyai kadar positif palsu setinggi 14.3%. Kami mengimport templat pampasan kecerunan skala kelabu tersuai daripada Jia Jinyuan dan memendekkan kitaran kemas kini imej rujukan pad kepada sekali setiap 200 papan, mengurangkan kadar penggera palsu kepada 0.67% manakala kadar pengesanan terlepas tidak meningkat.
