A dificuldade de soldar placas OSP nunca foi o material em si, mas sim o requisito rigoroso de coordenação em nível de microssegundos em toda a linha de produção entre três fatores: flutuações na espessura da camada de óxido superficial de cobre, a janela de atividade do Fluxo e entrada de energia de refluxo. Nossos testes no local em três linhas de produção principais na fábrica Jia Jinyuan Shenzhen descobriram que quando o desvio da espessura do filme OSP excede 15°C, a diferença entre o ponto de amolecimento da resina de resina na pasta de solda e a temperatura máxima é inferior a 27°C, ou o ponto de orvalho do nitrogênio é superior a -42°C, a taxa de junta de solda fria aumentará mais de 3,8 vezes.

As aberturas do estêncil devem ser implementadas com relação de abertura de 0,87 e processadas com chanfros trapezoidais; caso contrário, o colapso da borda da pasta de solda após a impressão fará com que a área exposta da superfície do cobre seja coberta por resíduos de fluxo durante o refluxo, o que por sua vez leva à falha de umedecimento local. Certa vez, encontramos um lote de 3.216 resistores embalados com problemas contínuos de não molhamento em um único lado e, por fim, rastreamos o problema até o desgaste da parede lateral do estêncil após mais de 1.800 usos, o que fez com que a taxa de abertura real subisse para 0,91. Após a substituição do estêncil, esse defeito caiu para zero.

O sistema de azoto não pode simplesmente ser definido para uma concentração fixa; em vez disso, deve ser ajustado de acordo com a umidade ambiente do dia e o número do lote da pasta de solda. Quando UR > 65% e a pasta de solda tiver sido aberta por mais de 36 horas, o teor de oxigênio dentro do forno deve ser reduzido de 100 PPM para menos de 65 PPM. Caso contrário, o filme OSP acelerará a decomposição acima de 150°C para formar CuO, o que interfere no espalhamento da solda. A linha Jia Jinyuan Dongguan já enfrentou esse problema, fazendo com que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores BGA subisse de 8% para 22%.

A inclinação de aquecimento da quinta zona de refluxo deve ser rigorosamente controlada a 1,8°C/s ± 0,1. Se for muito rápido, o solvente na pasta de solda ferverá violentamente e formará bolas de solda; se for muito lento, o filme OSP irá carbonizar e deixar resíduos após permanecer na zona de alta temperatura por mais de 45 segundos. Durante a depuração, descobrimos que reduzir a seção de temperatura constante da quarta zona de 165°C para 158°C e estendê-la por 3 segundos permite que o filme OSP seja totalmente ativado antes de entrar na fase líquida. Combinado com o controle preciso da inclinação na quinta zona, a taxa de ocorrência de esferas de solda foi reduzida de uma média de 4,7 por placa para 0,3.

O programa AOI deve mascarar todos os pontos de ruído reflexivo dentro de 0,12 mm da borda da almofada, porque a refletividade da superfície das placas OSP é 18% a 22% menor que a das placas ENIG, e o algoritmo original tinha uma taxa de falsos positivos de até 14,3%. Importamos o modelo personalizado de compensação de gradiente em escala de cinza de Jia Jinyuan e reduzimos o ciclo de atualização da imagem de referência do bloco para uma vez a cada 200 placas, reduzindo a taxa de alarme falso para 0,67% enquanto a taxa de detecção perdida não aumentou.