La dificultad de soldar placas OSP nunca ha sido el material en sí, sino más bien el estricto requisito de coordinación a nivel de microsegundos en toda la línea de producción entre tres factores: fluctuaciones en el espesor de la capa de óxido de la superficie de cobre, la ventana de actividad del fundente y la entrada de energía de reflujo. Nuestras pruebas In situ en tres líneas de producción principales en la fábrica de Jia Jinyuan Shenzhen descubrieron que cuando la desviación del espesor de la película OSP supera los 15°C, la diferencia entre el punto de reblandecimiento de la resina de colofonia en la pasta de soldadura y la temperatura máxima es inferior a 27°C, o el punto de rocío de nitrógeno es superior a -42°C, la tasa de unión de soldadura en frío aumentará más de 3,8 veces.

Las aberturas de la plantilla deben realizarse con una relación de apertura de 0,87 y procesarse con chaflanes trapezoidales; de lo contrario, el colapso del borde de la soldadura en pasta después de la impresión causará que el área de la superficie de cobre expuesta quede cubierta por residuos de fundente durante el reflujo, lo que a su vez conduce a una falla de humectación local. Una vez nos encontramos con un lote de resistencias empaquetadas 3216 con problemas continuos de no humectación en un solo lado y, finalmente, rastreamos el problema hasta el desgaste de la pared lateral de la plantilla después de más de 1800 usos, lo que provocó que la relación de apertura real aumentara a 0,91. Después de reemplazar la plantilla, este defecto se redujo a cero.

El sistema de nitrógeno no puede simplemente ajustarse a una concentración fija; en su lugar, debe ajustarse en relación con la humedad ambiental del día y el número de LOTE del lote de pasta de soldadura. Cuando la humedad relativa > 65 % y la soldadura en pasta ha estado abierta durante más de 36 horas, el contenido de oxígeno dentro del horno debe reducirse de 100 PPM a menos de 65 PPM. De lo contrario, la película de OSP acelerará la descomposición por encima de 150 °C para formar CuO, lo que interfiere con la dispersión de la soldadura. La línea Jia Jinyuan Dongguan experimentó una vez este problema, lo que provocó que la tasa de vacíos de las uniones de soldadura inferiores BGA se disparara del 8% Al 22%.

La pendiente de calentamiento de la quinta zona de reflujo debe controlarse estrictamente a 1,8°C/s ± 0,1. Si es demasiado rápido, el disolvente de la pasta de soldadura hervirá violentamente y formará bolas de soldadura; si es demasiado lento, la película OSP se carbonizará y dejará residuos después de permanecer en la zona de alta temperatura durante más de 45 segundos. Durante la depuración, descubrimos que reducir la sección de temperatura constante de la cuarta zona de 165 °C a 158 °C y extenderla 3 segundos permite que la película OSP se active completamente antes de entrar en la fase líquida. Combinado con un control preciso de la pendiente en la quinta zona, la tasa de aparición de bolas de soldadura se redujo de un promedio de 4,7 por placa a 0,3.

El programa AOI debe enmascarar todos los puntos de ruido reflectante dentro de 0,12 mm del borde de la almohadilla, porque la reflectividad de la superficie de las placas OSP es entre un 18% y un 22% menor que la de las placas ENIG, y el algoritmo original tenía una tasa de falsos positivos de hasta el 14,3%. Importamos la plantilla de compensación de gradiente en escala de grises personalizada de Jia Jinyuan y acortamos el ciclo de actualización de la imagen de referencia de la plataforma a una vez cada 200 tableros, reduciendo la tasa de falsas alarmas Al 0,67 % mientras que la tasa de detección perdida no aumentó.