Khó khăn của việc hàn các bảng OSP chưa bao giờ nằm ​​ở bản thân vật liệu mà là yêu cầu nghiêm ngặt về sự phối hợp ở mức micro giây trên toàn bộ dây chuyền sản xuất giữa ba yếu tố: sự dao động về độ dày của lớp oxit bề mặt đồng, cửa sổ hoạt động của từ thông và năng lượng phản xạ đầu vào. Thử nghiệm tại chỗ của chúng tôi trên ba dây chuyền sản xuất chính tại nhà máy Jia Jinyuan Thâm Quyến cho thấy khi độ lệch độ dày màng OSP vượt quá 15°C, chênh lệch giữa điểm làm mềm nhựa thông trong kem hàn và nhiệt độ cao nhất là dưới 27°C hoặc điểm sương nitơ cao hơn -42°C, tốc độ mối hàn nguội sẽ tăng hơn 3,8 lần.

Khẩu độ của stencil phải được thực hiện với tỷ lệ mở là 0,87 và được xử lý bằng các vát hình thang; nếu không, sự xẹp mép của miếng dán hàn sau khi In sẽ khiến diện tích bề mặt đồng lộ ra bị bao phủ bởi cặn từ thông trong quá trình nóng chảy lại, từ đó dẫn đến hiện tượng ướt cục bộ. Chúng tôi đã từng gặp phải một lô 3216 điện trở được đóng gói liên tục gặp vấn đề không làm ướt một mặt và Cuối cùng đã tìm ra vấn đề là do mòn thành mặt stencil sau hơn 1800 lần sử dụng, khiến tỷ lệ mở thực tế tăng lên 0,91. Sau khi thay giấy nến, lỗi này giảm xuống bằng không.

Hệ thống nitơ không thể được đặt đơn giản ở nồng độ cố định; thay vào đó, nó phải được điều chỉnh phù hợp với độ ẩm môi trường trong ngày và số LÔ của lô dán hàn. Khi RH > 65% và kem hàn đã mở hơn 36 giờ, hàm lượng oxy bên trong lò phải giảm từ 100 PPM xuống dưới 65 PPM. Nếu không, màng OSP sẽ tăng tốc độ phân hủy ở nhiệt độ trên 150°C để tạo thành CuO, cản trở sự lan rộng của chất hàn. Dây chuyền Jia Jinyuan Dongguan từng gặp sự cố này khiến tỷ lệ rỗng của mối hàn đáy BGA tăng vọt từ 8% lên 22%.

Độ dốc gia nhiệt của vùng phản xạ thứ năm phải được kiểm soát chặt chẽ ở mức 1,8°C/s ± 0,1. Nếu quá nhanh, dung môi trong kem hàn sẽ sôi mạnh và tạo thành các vết hàn; nếu quá chậm, màng OSP sẽ cacbon hóa và để lại cặn sau khi ở vùng nhiệt độ cao hơn 45 giây. Trong quá trình gỡ lỗi, chúng tôi nhận thấy rằng việc giảm phần nhiệt độ không đổi của vùng thứ tư từ 165°C xuống 158°C và kéo dài thêm 3 giây cho phép màng OSP kích hoạt hoàn toàn trước khi chuyển sang pha lỏng. Kết hợp với khả năng kiểm soát độ dốc chính xác ở vùng thứ năm, tỷ lệ xuất hiện bóng hàn đã giảm từ mức trung bình 4,7 trên mỗi bảng xuống còn trong vòng 0,3.

Chương trình AOI phải che giấu tất cả các điểm nhiễu phản xạ trong phạm vi 0,12 mm tính từ mép tấm đệm, vì độ phản xạ bề mặt của bảng OSP thấp hơn từ 18% đến 22% so với bảng ENIG và thuật toán ban đầu có tỷ lệ dương tính giả cao tới 14,3%. Chúng tôi đã nhập mẫu bù độ dốc thang độ xám tùy chỉnh từ Jia Jinyuan và rút ngắn chu kỳ cập nhật hình ảnh tham chiếu bảng đệm xuống còn 200 bảng một lần, giảm tỷ lệ cảnh báo sai xuống 0,67% trong khi tỷ lệ phát hiện bỏ sót không tăng.