ความยากในการบัดกรีบอร์ด OSP ไม่เคยอยู่ที่ตัววัสดุมาก่อน แต่เป็นข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับการประสานงานระดับไมโครวินาทีในสายการผลิตทั้งหมดจากปัจจัยสามประการ: ความผันผวนในความหนาของชั้นออกไซด์ของพื้นผิวทองแดง หน้าต่างกิจกรรมของฟลักซ์ และอินพุตพลังงานรีโฟลว์ การทดสอบในสถานที่ของเราในสายการผลิตหลักสามสายที่โรงงาน Jia Jinyuan Shenzhen พบว่าเมื่อค่าเบี่ยงเบนความหนาของฟิล์ม OSP เกิน 15? ความแตกต่างระหว่างจุดอ่อนตัวของเรซินขัดสนในสารบัดกรีและอุณหภูมิสูงสุดน้อยกว่า 27°C หรือจุดน้ำค้างของไนโตรเจนสูงกว่า -42°C อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3.8 เท่า

ช่องลายฉลุต้องใช้อัตราส่วนเปิด 0.87 และประมวลผลด้วยการลบมุมสี่เหลี่ยมคางหมู มิฉะนั้น การยุบตัวของขอบของสารบัดกรีหลังจากการพิมพ์จะทำให้พื้นที่ผิวทองแดงที่สัมผัสถูกปกคลุมไปด้วยฟลักซ์ตกค้างในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งจะนำไปสู่ความล้มเหลวในการทำให้เปียกในท้องถิ่น ครั้งหนึ่งเราเคยพบชุดตัวต้านทาน 3216 ชุดที่มีปัญหาด้านเดียวไม่เปียกอย่างต่อเนื่อง และท้ายที่สุดก็ติดตามปัญหาได้จากการสึกหรอของผนังด้านข้างที่เป็นลายฉลุหลังจากใช้งานมากกว่า 1,800 ครั้ง ซึ่งทำให้อัตราส่วนการเปิดจริงเพิ่มขึ้นเป็น 0.91 หลังจากเปลี่ยนสเตนซิลแล้ว ข้อบกพร่องนี้ลดลงเหลือศูนย์

ระบบไนโตรเจนไม่สามารถตั้งค่าให้มีความเข้มข้นคงที่ได้ แต่ควรปรับโดยเชื่อมโยงกับความชื้นโดยรอบของวันและหมายเลข LOT ของชุดบัดกรี เมื่อ RH > 65% และสารบัดกรีถูกเปิดเป็นเวลานานกว่า 36 ชั่วโมง ปริมาณออกซิเจนภายในเตาจะต้องลดลงจาก 100 PPM เหลือต่ำกว่า 65 PPM มิฉะนั้น ฟิล์ม OSP จะเร่งการสลายตัวที่อุณหภูมิสูงกว่า 150°C ให้กลายเป็น CuO ซึ่งรบกวนการแพร่กระจายของบัดกรี สาย Jia Jinyuan Dongguan เคยประสบปัญหานี้ ส่งผลให้อัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรีด้านล่าง BGA เพิ่มขึ้นจาก 8% เป็น 22%

ความชันการให้ความร้อนของโซนการไหลซ้ำที่ห้าต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 1.8°C/s ± 0.1 ถ้ามันเร็วเกินไป ตัวทำละลายในครีมประสานจะเดือดอย่างรุนแรงและก่อตัวเป็นลูกประสาน หากช้าเกินไป ฟิล์ม OSP จะเกิดคาร์บอนและทิ้งสารตกค้างหลังจากอยู่ในโซนอุณหภูมิสูงนานกว่า 45 วินาที ในระหว่างการดีบัก เราพบว่าการลดส่วนอุณหภูมิคงที่ของโซนที่สี่จาก 165°C เป็น 158°C และขยายออกไปอีก 3 วินาทีจะทำให้ฟิล์ม OSP เปิดใช้งานได้เต็มที่ก่อนที่จะเข้าสู่สถานะของเหลว เมื่อรวมกับการควบคุมความลาดเอียงที่แม่นยำในโซนที่ 5 อัตราการเกิดลูกบอลบัดกรีจึงลดลงจากค่าเฉลี่ย 4.7 ต่อกระดานเหลือภายใน 0.3

โปรแกรม AOI ต้องปกปิดจุดรบกวนสะท้อนแสงทั้งหมดภายใน 0.12 มม. ของขอบแผ่น เนื่องจากค่าการสะท้อนแสงพื้นผิวของบอร์ด OSP นั้นต่ำกว่าบอร์ด ENIG 18% ถึง 22% และอัลกอริทึมดั้งเดิมมีอัตราบวกลวงสูงถึง 14.3% เรานำเข้าเทมเพลตการชดเชยการไล่ระดับสีเทาแบบกำหนดเองจาก Jia Jinyuan และลดรอบการอัปเดตรูปภาพอ้างอิงแพดลงเหลือทุกๆ 200 บอร์ด ซึ่งลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดลงเหลือ 0.67% ในขณะที่อัตราการตรวจจับที่พลาดไม่ได้เพิ่มขึ้น